iPhone X初步拆解報告曝光,。外電報導，知名拆解網(wǎng)站iFixit拆解 iPhone X發(fā)現(xiàn),，臺積電主要客戶產(chǎn)品全數(shù)入列,，使得臺積電成為iPhone X熱銷的大贏家。

此外,，蘋果高階機種今年擴大電池用復合板與導入類載板,、高階軟板等，相關(guān)PCB廠商華通,、耀華與軟板廠臺郡,、臻鼎等皆沾光。

盡管先前業(yè)界與投資圈對于iPhone X各主要零組件供應鏈都已有傳聞,，但iFixit是在新機推出后,，實際拆解新機并拍照，透過「有圖有真相」的方式,，解構(gòu)每一個重要零組件的供應商,，更確立這些供應鏈的地位。

根據(jù)iFixit的拆解報告,，在iPhone X中,，可看到高通、英特爾,、博通,、德儀等全球主要一線半導體大廠的晶片，凸顯這支「歷來最貴的iPhone」,，是由全球一流供應鏈共同成就的價值,。

業(yè)界觀察，由于高通,、博通,、德儀等提供無線充電IC、近距無線通訊晶片業(yè)者,，甚至主晶片A11處理器等,，都是臺積電操刀代工，iPhone X上市后熱銷,，臺積電堪稱大贏家,，是推升臺積電業(yè)績成長的重要動能，也難怪臺積電董事長張忠謀對智慧手機帶動公司業(yè)績的驅(qū)動力相當看好,。

在PCB關(guān)鍵組件部分,，盡管iFixit僅釋出初步報告,，不過業(yè)界點名，由于今年新增類載板制程取代部分HDI應用,，臺灣PCB廠商包含華通,、臻鼎與景碩都入列供應鏈。其中,，耀華負責手機電池用板,，隨著iPhone X首次采用兩個電池設(shè)置，也帶動整體復合板需求在今年顯著成長,。

軟板方面,，臺灣主力供應商則包含臺郡與臻鼎，以及近期獲得日商轉(zhuǎn)單的嘉聯(lián)益,。而大立光則仍是主要的鏡頭供應商,。

記憶體部分，則由SK海力士,、東芝扮演主要供應商,，臺廠未能搶到商機。iFixit拆解報告指出,，iPhone X內(nèi)建3GB儲存容量的LPDDR4 RAM記憶體,。

高通供應iPhone X的LTE收發(fā)器晶片、模組和電源管理IC相關(guān)晶片也是在臺積電下單,；后段封測由日月光,、矽品和力成負責； WiFi整合藍牙無線通訊模組由日月光旗下環(huán)旭電子提供,。

至于iPhone X的無線收發(fā)模組采用二個供應商產(chǎn)品,，除高通外，英特爾也是供應商之一,，這部分晶片是在臺積電代工,，后段封測分別由矽品和京元電負責。

此外,，業(yè)界認為,，今年高階PCB制程應用的熱點仍在類載板。