據(jù)外媒報道,，蘋果公司和高通公司由于知識產(chǎn)權法律糾紛僵持不下,，蘋果計劃在明年推出的新產(chǎn)品中放棄使用高通芯片組件。

據(jù)《華爾街日報》援引知情人士消息稱,，蘋果正在研發(fā)設計沒有使用高通芯片組件的新一代iPhone和iPad,。這位知情人士還透露，由于高通在提供給蘋果的調(diào)制解調(diào)器芯片測試軟件上有所保留,，蘋果正考慮在未來的產(chǎn)品中使用英特爾和聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器芯片,。

蘋果和高通兩家公司為知識產(chǎn)權付費模式問題爆發(fā)了“戰(zhàn)爭”，正在多個國家發(fā)起對對方的知識產(chǎn)權訴訟,。蘋果在今年初起訴高通,，指控后者克扣了公司的大約10億美元費用，并且一直針對“與他們無關的技術”收取專利費,。蘋果稱,，高通向公司收取的費用至少是其他蜂窩專利持有者總和的五倍，而且高通還克扣了公司的專利費,。高通駁斥了蘋果的指控,，并要求國際監(jiān)管部門禁止進口部分iPhone,，直到蘋果重新開始支付專利費。目前來看,，雙方?jīng)]有和解的跡象,。

此前,，蘋果在iPhone中只使用高通一家的基帶芯片,。從去年的iPhone7和iPhone7Plus開始,，蘋果已經(jīng)在部分機型上使用了英特爾的基帶芯片。在最新一代的iPhone8和iPhone8Plus上,，蘋果同樣使用了高通和英特爾兩家公司的產(chǎn)品,。

分析人士認為，雖然目前蘋果計劃在明年放棄使用高通基帶芯片,，但這一計劃還有改變的可能,。高通在全球基帶芯片上的領先地位,，會給移動終端產(chǎn)品性能加分,，蘋果選擇英特爾等替代方案需要考慮能否讓自己的產(chǎn)品繼續(xù)保持性能領先。知情人士透露,，蘋果通常都會為iPhone選擇至少兩家組件供應商,，來提高談判的籌碼。因此,，除了英特爾,，聯(lián)發(fā)科成為另外一個選擇。

蘋果可能會在明年6月下旬確定調(diào)制解調(diào)器供應商,，彼時距離新款iPhone上市還有3個月的時間,。這位知情人士還表示，蘋果之前從未設計過使用非高通基帶芯片的iPhone和iPad,，因此需要對設計有比較大的調(diào)整,。

報道稱，對于蘋果是否正在考慮棄用高通芯片,，高通不予置評,。當被問及高通是否向蘋果提供了在iPhone上測試其調(diào)制解調(diào)器芯片的軟件時，高通稱：“有望用于下一代iPhone的調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)得到充分測試,，并提供給了蘋果,。公司致力于為蘋果的新設備提供支持，就像支持行業(yè)的其他公司一樣,?！?/p>

由于蘋果是高通營收的一個重要來源，蘋果不用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片,，可能使其收入大減,。消息傳出后,，高通股價隨之大幅下跌，在10月31日收盤時下跌了6.68%,，跌至51.01美元,。今年1月20日蘋果將高通告上法庭的后一個交易日，高通股價大跌12.7%,，市值蒸發(fā)了近120億美元,，股價至今未回到蘋果起訴前的水平。（經(jīng)濟參考報）