萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）,，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,，今日宣布廣東虛擬現(xiàn)實科技有限公司（Ximmerse），移動AR/VR應用交互系統(tǒng)提供商,，選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺實現(xiàn)立體視覺計算解決方案。得益于低功耗,、小尺寸和低成本的優(yōu)勢,，市場領先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實現(xiàn)網絡邊緣靈活的互連和加速應用的理想選擇，可實現(xiàn)低功耗,、低延遲的解決方案,。

隨著對于AR/VR設備市場需求的不斷增長，目前基于頭戴式顯示器（HMD）的系統(tǒng)在使用移動應用處理器（AP）處理內容時的性能瓶頸日趨明顯,。由此可見,，使用移動處理器執(zhí)行基于視覺的位置跟蹤功能挑戰(zhàn)性頗高。萊迪思的ECP5 FPGA具有高達85K的LUT,，采用10 x 10 mm的小尺寸封裝,，與應用處理器相比可實現(xiàn)延遲和功耗更低的圖像處理功能?？删幊碳軜嫼虸/O還可以讓Ximmerse根據產品需求輕松選擇來自不同供應商的攝像頭傳感器,。

Ximmerse首席技術官Jingwen Dai表示：“在構建我們的移動AR/VR解決方案時，萊迪思一直是幫助我們克服設計和性能挑戰(zhàn)的強有力的合作伙伴,。他們在視頻領域的經驗,、一流的客戶支持以及靈活的ECP5 FPGA幫助我們實現(xiàn)更加智能和更高性能的解決方案。我們期待未來繼續(xù)保持合作?！?/span>

與Ximmerse的合作印證了萊迪思在AR和VR應用領域中不斷乘風破浪,，保持領先。萊迪思提供多種產品系列,，包括WirelessHD?模塊,，用于無線VR系統(tǒng)的子幀延遲視頻傳輸；CrossLink? FPGA,，實現(xiàn)MIPI?顯示橋接,、用于360度攝像頭的多攝像頭聚合以及SLAM（同步定位和地圖構建）；iCE40? FPGA,，用于基于傳感器的位置跟蹤系統(tǒng)的同步數(shù)據采集,。

萊迪思半導體新消費電子市場高級市場經理Ying Chen表示：“萊迪思ECP5 FPGA不斷加速移動相關技術應用到快速發(fā)展的網絡邊緣系統(tǒng)的進程。僅在過去一年中,，我們就看到來自全球各地的公司為AR/VR系統(tǒng),、機器人、無人機,、機器視覺,、智能監(jiān)控攝像頭等各種產品采用我們的小尺寸、低功耗,、低延遲FPGA,。這才是剛剛開始。我們熱切期盼能夠助力網絡邊緣領域的創(chuàng)新和設計,?！?/span>

目前Ximmerse提供inside-out和outside-in跟蹤解決方案和產品授權，并已授權給多家行業(yè)中最熱門的AR和VR頭盔供應商使用,。了解關于Ximmerse產品的更多信息,，請訪問：www.ximmerse.com。