路透社今日援引兩位知情人士的消息稱,針對出售芯片業(yè)務事宜,東芝公司尚未與貝恩資本(Bain Capital)財團簽署協(xié)議,,原因是蘋果公司對一些收購條款仍存異議。
東芝上周三宣布,,已同意將旗下芯片業(yè)務部門出售給貝恩資本財團,從而結(jié)束已持續(xù)了9個月出售歷程,。據(jù)悉,,貝恩資本財團出價約2萬億日元(約合180億美元),,按照原計劃,雙方將于第二日(9月21日)簽約,。
但知情人士稱,,東芝今日已告知公司的主要投資銀行,稱目前尚未與貝恩資本財團簽署正式的出售協(xié)議,。原因是作為財團的成員之一,,蘋果公司尚未同意一些核心的出售條款。
知情人士稱,,到目前為止,,蘋果尚未提交所必要的承諾函。據(jù)悉,,蘋果計劃通過優(yōu)先股的方式投資東芝芯片部門。
知情人士還稱,,關(guān)于貝恩資本財團6000億日元(約合54億美元)的貸款事宜,,仍未得到貸款銀行的同意,后者主要擔心相關(guān)法律問題,,如西部數(shù)據(jù)的起訴,。
貝恩資本財團成員還包括蘋果、戴爾和其他幾家公司,。知情人士稱,,根據(jù)協(xié)議,貝恩資本,、東芝,、SK海力士和日本豪雅株式會社將出資約9600億日元(約合86億美元),而蘋果,、戴爾,、金士頓和希捷將出資約4400億日元(約合40億美元)。另外,,該財團還將獲得約6000億日元(約合54億美元)的貸款,。
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