在主流SoC中,，高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊。當然,，從iPhone 7開始,，蘋果開始有意孤立高通，部分啟用性能低下的Intel基帶,，具體細節(jié)暫且不表,。

而聯(lián)發(fā)科,、華為海思的弱項則主要集中在GPU和基帶,。

不過,，隨著麒麟960和麒麟970的推出，華為展現(xiàn)出通信老大哥的優(yōu)勢,，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀錄,，反超高通。同時基于10nm先進制程,，GPU也敢于努力堆砌核心,，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研,，直接就坐二望一了。

留下現(xiàn)在最弱的就是聯(lián)發(fā)科了,，有點一樣沒吃著的挫敗,。

據(jù)Digitimes報道，聯(lián)發(fā)科決定加速發(fā)力基帶,。他們有望在今年底完成5G原型芯片的設(shè)計，明年投入驗證階段,。

報道稱,，聯(lián)發(fā)科無線通訊發(fā)展部門的經(jīng)理TL Lee接受采訪時表示，運營商開始部署5G服務(wù)時,，會確保第一時間用上聯(lián)發(fā)科的方案,。

目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布和中國移動,、日本NTT DoCoMo合作進行5G部署實驗,。

此外，展訊也希望在2018年推出5G原型芯片,。

當然,，目前最激進的還是高通，CEO Steven Mollenkopf明確表態(tài),，2019年將讓消費者可以提前買到5G手機,。

根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，2016年的基帶市場,，排名前五的分別是高通,、聯(lián)發(fā)科、三星LSI,、展訊和華為海思,。