相對于 11 日之時，蘋果 iOS11 的開發(fā)者爆料出新一代 iPhone 智能手機將采用全新 6 核心設(shè)計的 A11 處理器,，內(nèi)含類似 ARM big.LITTLE 的異質(zhì)平臺架構(gòu),，分別擁有 2 個高性能的 Monsoon 核心，以及 4 個低性能的 Mistral 核心,，具備高效能的運算能力,。在此消息之后，不惶多讓的是安卓 (Android) 陣營的高通 (Qualcomm) 新一代驍龍 845 處理器,，相關(guān)消息也得到曝光,。

根據(jù)國為媒體 《Benchlife》 的報導(dǎo)，高通有望于 2017 年 10 月中旬,，在香港舉辦的 4G/5G 高峰大會上,，首次公布驍龍 845 處理器的狀況,，并且于年底正式上市。按照以往的規(guī)律,，首批搭載高通驍龍 845 處理器的智能手機預(yù)計將會在 2018 年初發(fā)布,。其中，包括三星的 S9,，以及小米 7 都有非常大的機會成為首發(fā)機款,。不過，也有消息指出,，LG 的新一代旗艦型手機 G7 也可能搶先成為首發(fā)機款,。

報導(dǎo)進一步指出，高通將會對驍龍 845 在 Kryo 處理器架構(gòu),、Adreno 圖形架構(gòu),、LTE 基頻、ISP 影像處理單元等方面進行性能的提升,。首先在制程技術(shù)方面,，原本大家預(yù)計將采用的 7 納米制程，在當(dāng)前似乎還存在著不小技術(shù)門檻,，造成臺積電和三星兩家晶圓代工廠都要到 2018 年中下旬才會進入大規(guī)模量產(chǎn)階段的情況下,，驍龍 845 處理器將考能轉(zhuǎn)而采用改良的二代或三代 10 納米制程進行優(yōu)化，這將是成本和產(chǎn)能都能兼顧的最佳選擇,。

另外,，之前也有消息傳出，高通的驍龍 845 處理器原則上仍將采用三星 10 納米 LPE 制成,，核心架構(gòu)為 ARM Cortex A75 的多核心組成,，GPU 的部分為 Adreno 630，且其中將整合 1.2Gbps 的 X20 基頻,。

在 COMPUTEX Taipei 2017 上,，高通與微軟攜手共同宣布將在 2017 年底前推出建構(gòu)于高通驍龍 835 處理器與微軟 Windows 10 的 ARM 架構(gòu)個人電腦，企圖由手機市場擴大影響領(lǐng)域到個人電腦市場,，挑戰(zhàn)英特爾(intel)與AMD傳統(tǒng)的市場領(lǐng)域情況，預(yù)計在高通推出驍龍 845 處理器之后,，其憑借著低功耗,、全時聯(lián)網(wǎng)、價錢更便宜,、體積更小巧的優(yōu)勢,，更有機會在個人電腦市場中占一席之地下，預(yù)計屆時也將會有更多的相關(guān)產(chǎn)品問世,。