8月29日,，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30,，隨后不久便有消息爆料,，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器,。

據(jù)消息透漏,，聯(lián)發(fā)科Helio P40將直接采用臺積電12nm制程工藝,，產(chǎn)品定位4G八核心設(shè)計,。而且此次對手，將是高通明年年初即將發(fā)布的驍龍670處理器,，而驍龍670將采用三星10nm工藝,，這對于聯(lián)發(fā)科來說壓力倍增。

在芯片推廣方面,，魅族就P40芯片的搭載已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了共識,，預(yù)計魅族下一代產(chǎn)品將會搭載此芯片。與此同時,，OPPO與小米表示也對此芯片有想法,，但未來是否會運用到產(chǎn)品中，還沒有明確的答復(fù),。高通驍龍670似乎不需要擔(dān)心客源問題,，就近幾年市場的反應(yīng)來看，OPPO,、vivo,、華碩等手機廠商勢必會優(yōu)先考慮高通,。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖稱：“將繼續(xù)研發(fā)Helio P系列產(chǎn)品，重點爭奪中端市場,?！睂τ谥卸耸袌觯?lián)發(fā)科志在必得,。實際上,，聯(lián)發(fā)科曾數(shù)次試圖攻占高端市場，卻屢屢碰壁,，如果再失去了中端市場,，那意味著聯(lián)發(fā)科將成為歷史。

聯(lián)發(fā)科的“辛酸”歷程

對于聯(lián)發(fā)科上半年慘淡不堪的市場,，有業(yè)者稱,，主要原因是聯(lián)發(fā)科被給予厚望的Helio X30處理器生產(chǎn)出現(xiàn)了變故，因臺積電的10nm良率和產(chǎn)能不足,，導(dǎo)致其出現(xiàn)出貨延期現(xiàn)象,。反觀高通中端芯片驍龍660提前上市，直接搶占了上半年的中端市場,，使得聯(lián)發(fā)科毫無反擊之力,。

隨著近年來手機芯片市場的變化，消費者的內(nèi)心已普遍為聯(lián)發(fā)科貼上了“低端”,、“千元機專屬”等標(biāo)簽,，而高通卻逐漸轉(zhuǎn)型，被冠以高端之名,。如今,，聯(lián)發(fā)科則需要借助一款手機來徹底打響自己的名聲，至于擺脫“低端”的標(biāo)簽,，還得需要時間的累積,。

其實，聯(lián)發(fā)科Helio X系列產(chǎn)品最初是被定位為高端芯片的,，欲與驍龍800系列的高端芯片進行對抗,，無奈從第一款Helio X10開始，便被高通壓制,，直到最新產(chǎn)品Helio X30也沒逃過這個命運,。

事實上，就筆者來看,，如果聯(lián)發(fā)科P40采用臺積電12nm工藝,，很大可能還是會輸于高通驍龍670的10nm工藝，不過相對來說,，聯(lián)發(fā)科的P40應(yīng)該會便宜不少,，而且就手機市場來看,，各大廠商并不希望出現(xiàn)壟斷的現(xiàn)象，所以如果明年不出意外的話,，聯(lián)發(fā)科的市場也不會太差,。

據(jù)消息稱，聯(lián)發(fā)科前不久挖來了中華電信前任董事長蔡力行作為新任執(zhí)行長,，上臺不久他便表示：“聯(lián)發(fā)科未來將會重點改善毛利率與市占率”,，并否認(rèn)了沸沸揚揚的裁員消息，還表示未來不久公司將會繼續(xù)招聘1000員工,，但就目前聯(lián)發(fā)科現(xiàn)狀來看,，這一目標(biāo)暫時不會實現(xiàn)，但對于人心卻是起了很好的穩(wěn)定作用,。

“押寶”魅族 聯(lián)發(fā)科未來的局勢

魅族作為聯(lián)發(fā)科忠實的支持者,，兩方一直合作不斷，對于聯(lián)發(fā)科年底即將發(fā)布的Helio P40處理器,，魅族高級副總裁李楠稱：“魅藍未來將會同時搭載三星,、高通以及聯(lián)發(fā)科三大平臺”。但是前不久魅藍剛獨立出來,，至于未來魅藍是否會采用聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器還不得而知,，但是魅族卻對其興趣不減。

至于OPPO,、vivo,、金立等中低端手機廠商目前也只是表示會考慮聯(lián)發(fā)科新品處理器,，但是就目前市場來看,，聯(lián)發(fā)科新品處理器很大可能會被放在最后考慮，這對于聯(lián)發(fā)科來說,，形勢并不是太好,。

前不久，華為發(fā)布了麒麟970處理器,，其內(nèi)置人工智能芯片,，且據(jù)消息稱將會被用于華為Mate 10，這對于整個手機芯片市場來說也是不小的沖擊,，其一,，華為已經(jīng)研發(fā)出屬于自己的處理器，這意味著華為將不再需要外界提供的處理器,。其二,，華為的處理器智能化屬性比現(xiàn)有市場的高，這對于市場來說將會是巨大的沖擊,。

另一方面,，小米自主研發(fā)的澎湃S1處理器也已開始量產(chǎn),，定位中高階，這對于手機芯片市場來說無疑雪上加霜,。但小米畢竟只是試投階段,，距離全面投產(chǎn)還有一段時間，但這似乎是一個預(yù)警,，未來手機芯片市場將會面臨重大危機,。

接連痛失華為與小米兩大手機廠商，對于整個手機芯片市場來說,，相當(dāng)于迎來了重?fù)?，隨著高通與聯(lián)發(fā)科所能選擇的手機廠商減少，未來兩者市場爭奪將越發(fā)激烈,，而對于已處于劣勢的聯(lián)發(fā)科來說,，這將是一場“血戰(zhàn)”。