來自手機芯片供應鏈的消息,，聯(lián)發(fā)科已向客戶推廣首顆采用臺積電12nm制程的手機芯片「P40」,，在核心設計上,，采用兩核A73搭配四核的A53，屬于六核心的設計,，而不是往年主推的八核心。

手機芯片供應鏈認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品規(guī)劃,，「P40」主要對應高通位于中偏高端的產(chǎn)品線驍龍600系列移動平臺，但希望效能高于600系列,，在OPPO,、Vivo、小米等客戶端第一階段推廣情況還不錯,。

手機芯片供應鏈認為,，聯(lián)發(fā)科的「P40」首要目標是OPPO R系列、Vivo的X系列等旗艦機種,，以OPPO為例,，將是明年推出的R15，今年底應能確定是否開案成功,；下一顆主打芯片傳出代號暫定為「P70」,，同樣是12nm制程。

聯(lián)發(fā)科的「P40」是由臺積電以12nm制程打造,，若今年底能在OPPO,、Vivo,、小米等手機廠開案順利，并搶下旗艦機種,，將有利于銷售量擴增,，進而帶動對臺積電的下單量。

聯(lián)發(fā)科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片,，但并不叫座,，尤其是今年推出的十核「X30」，開案數(shù)銳減,。 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行到任后,，確認改打中端P系列產(chǎn)品的策略，至明年上半年以前,，并未看到X系列產(chǎn)品的蹤跡,。

聯(lián)發(fā)科上周已在北京發(fā)表第4季將量產(chǎn)的16nm「P23」和「P30」等兩款新芯片，雖然「P30」的性能和售價均略高于「P23」,，但因「P23」的開案數(shù)量遠超過「P30」,，將是明年第1季的營運主力。