柏林當(dāng)?shù)貢r間9月2日下午,，華為在IFA 2017柏林消費電子展上發(fā)布了傳聞已久的“人工智能芯片”——麒麟970,。華為稱其為“全球首款手機AI芯片”,。麒麟970采用了臺積電的10nm先進工藝，在約一平方厘米的面積內(nèi),，集成了55億個晶體管,。內(nèi)置8核CPU，12核GPU,，采用了4．5G LTE技術(shù),，支持LTE Cat．18通信規(guī)格,，最大速度可達1．2Gbps,，支持語音識別,、人臉識別、場景識別等多個人工智能場景的處理,。如無意外,，麒麟970將在10月16日發(fā)布的Mate 10手機上首發(fā)。

點評：蘋果秋季發(fā)布會召開在即,，各大手機廠商都在摩拳擦掌,。華為很早之前就放出風(fēng)聲，說要搞人工智能芯片,。在柏林消費電子展上,，這款“傳聞中的AI芯片”終于現(xiàn)身。先不論麒麟970的實際性能是否真如華為技術(shù)有限公司高級副總裁余承東所說“領(lǐng)先三星,、蘋果”,，它至少表明了人工智能實乃大勢所趨。根據(jù)市場分析公司Tractica的數(shù)據(jù)顯示,，2015年市場基于深度學(xué)習(xí)項目的硬件支出達到4．36億美元,，而到2024年這一數(shù)字會飆升到415億美元。除了華為,，高通,、英特爾、微軟,、蘋果,、谷歌等巨頭都相繼加入，人工智能的“戰(zhàn)火”已經(jīng)燒到硬件領(lǐng)域,，而基于AI底層的半導(dǎo)體布局也將進一步促進AI的發(fā)展,。