先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(Advanced Driver Assistant System),，簡(jiǎn)稱(chēng)ADAS，是利用安裝于車(chē)上的各式各樣的傳感器,， 在第一時(shí)間收集車(chē)內(nèi)外的環(huán)境數(shù)據(jù)， 進(jìn)行靜,、動(dòng)態(tài)物體的辨識(shí),、偵測(cè)與追蹤等技術(shù)上的處理， 從而能夠讓駕駛者在最快的時(shí)間察覺(jué)可能發(fā)生的危險(xiǎn),， 以引起注意和提高安全性的主動(dòng)安全技術(shù),。ADAS 采用的傳感器主要有攝像頭、雷達(dá),、激光和超聲波等,，可以探測(cè)光、熱,、壓力或其它用于監(jiān)測(cè)汽車(chē)狀態(tài)的變量,， 通常位于車(chē)輛的前后保險(xiǎn)杠、側(cè)視鏡,、駕駛桿內(nèi)部或者擋風(fēng)玻璃上,。
先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)系統(tǒng)逐步邁向大眾化,，ADAS芯片的需求于近年明顯大增,。 不過(guò)，相較于手機(jī)芯片,，其可靠度的影響,，將直接攸關(guān)到駕駛?cè)说纳馈Ｓ需b于此,，臺(tái)積電目前正積極與EDA仿真仿真軟件商安硅思(Ansys)展開(kāi)合作,，透過(guò)仿真仿真分析的協(xié)助，奈米制程中，再細(xì)小的線徑與噪聲信息,，都可順利掌握,，這樣的軟件特性，也就進(jìn)而有助于芯片可靠度的提升,。
Ansys全球半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理暨副總裁John Lee表示,，以往的芯片，若在手機(jī)上出了問(wèn)題,，用戶(hù)會(huì)明顯感受到不方便,，但并沒(méi)有太大的危險(xiǎn)。 但如今有越來(lái)越多服務(wù),，是透過(guò)與云端相連的裝置來(lái)提供,，像是與Google Map相連的無(wú)人車(chē)、自駕車(chē),，這些內(nèi)建在汽車(chē)裝置中的芯片,，一旦出了問(wèn)題，其結(jié)果將會(huì)是很危險(xiǎn),，甚至是致命的,，因此對(duì)可靠度的要求，也將進(jìn)而提高許多,。 目前臺(tái)積電已針對(duì)可靠度做了一項(xiàng)流程,，要求芯片得在極端的環(huán)境下，具備可運(yùn)行多年的等級(jí)可靠度,。
臺(tái)積電在日前Ansys主辦的年度半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證研討會(huì)中宣布,，Ansys與臺(tái)積電將針對(duì)該汽車(chē)可靠度強(qiáng)化流程(Automotive Reliability Enhancement Flow)進(jìn)行合作。 在該項(xiàng)流程中,，Ansys目前是臺(tái)積電的唯一合作伙伴,。
對(duì)此，John Lee進(jìn)一步表示,，為達(dá)到ADAS芯片,，使用16或7奈米制程是必然趨勢(shì)，而在制程的事件處理節(jié)點(diǎn)(Event Process Node)上,，其功耗是十分低的,，在這樣的情況下，任何種類(lèi)的噪聲(Noise),，都會(huì)有很大的放大效果,。 若能讓芯片與封裝制程分別或一起進(jìn)行仿真仿真技術(shù)的分析，半導(dǎo)體的電流與功耗狀態(tài),，將可順利掌握,。 從芯片的早期設(shè)計(jì),，到簽核(Sign-off)階段，如凸塊置放,、封裝L,、芯片的Di/Dt等，都有機(jī)會(huì)用到仿真仿真技術(shù),。
Ansys臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理童承方表示,，因7奈米制程的電壓容忍度(供應(yīng)電壓)很小，因此電壓可以波動(dòng)的幅度也很小,。 晶圓制造商為了讓芯片能放置非常多的晶體,，放置的面積變得越來(lái)越細(xì)小，但其仍必須有足夠的電流來(lái)供應(yīng)給每一個(gè)晶體管運(yùn)作,。 此時(shí),，若沒(méi)有仿真仿真軟件來(lái)協(xié)助，線徑要做到多細(xì)的程度,，將會(huì)是不得而知的,，做得過(guò)細(xì)會(huì)燒掉，做得過(guò)粗則會(huì)讓電流流的時(shí)間太慢,，而導(dǎo)致晶體管無(wú)法在時(shí)間內(nèi)達(dá)到順利的運(yùn)作,。 在仿真此一線徑上，首先的數(shù)據(jù)會(huì)是由IC設(shè)計(jì)廠商的開(kāi)發(fā)工具中產(chǎn)生,，Ansys再進(jìn)而將這些數(shù)據(jù)放置到仿真的軟件當(dāng)中,，進(jìn)行仿真分析。
童承方指出,，基本上來(lái)說(shuō),，當(dāng)制程的奈米越小，對(duì)仿真仿真的需求就會(huì)越高,，仿真的項(xiàng)目也會(huì)越來(lái)越多,，舉例而言，在28奈米制程上,，約僅須仿真1~2項(xiàng),，但到了7奈米制程，則提升到了10項(xiàng)左右,。 雖然仿真軟件與一般軟件相比,，成本確實(shí)不低，不過(guò)制造商若將得開(kāi)模制造好幾百個(gè)樣品,，并且不斷重修后的時(shí)間與費(fèi)用成本進(jìn)行相比,，便會(huì)發(fā)現(xiàn)仿真軟件的投資報(bào)酬率是很高的。