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三強(qiáng)同時(shí)發(fā)力 手機(jī)芯片中端市場(chǎng)誰主沉浮

2017-08-31
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 高通 芯片 5G

高通積極搶進(jìn)中端市場(chǎng)的情況下,,聯(lián)發(fā)科只能被迫降價(jià)應(yīng)對(duì),,展訊亦強(qiáng)攻千元機(jī)市場(chǎng),中端手機(jī)芯片市場(chǎng)正在成為三大廠商的競爭焦點(diǎn),。全球手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)高通,、聯(lián)發(fā)科和展訊三強(qiáng)爭霸的格局。

降價(jià)之戰(zhàn)即將出現(xiàn)

近日,,有消息稱,,高通公司加大了對(duì)中端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的拓展力度,大幅降價(jià)以擴(kuò)大市場(chǎng)占有率,,將8核中端系列芯片首次降到10美元,,其中驍龍450芯片便傳出單價(jià)降至10.5美元。

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對(duì)此,有業(yè)界人士表示,,為了對(duì)抗高通,,聯(lián)發(fā)科恐被迫將新推出的HelioP23價(jià)格降到不足10美元的水平。受到高通驍龍800系列強(qiáng)有力的競爭,,聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的表現(xiàn)一直不如人意,,此前強(qiáng)攻高端市場(chǎng)失利,更是影響到了公司整體的市場(chǎng)表現(xiàn),。近來,聯(lián)發(fā)科把希望寄托在即將發(fā)布的兩款新產(chǎn)品(包括P23和P30)之上,,以便穩(wěn)守中端市場(chǎng),。然而,聯(lián)發(fā)科原本預(yù)期P23芯片價(jià)格可守穩(wěn)在12美元至13美元,,如今高通打出10美元的低價(jià)策略,,聯(lián)發(fā)科策略將再度面臨考驗(yàn)。

與此同時(shí),,展訊也加大了搶攻中端市場(chǎng)的力度,。在近日舉辦的“2017全球合伙伴大會(huì)”上,展訊發(fā)布了兩款新品:基于英特爾架構(gòu)的SC9853I和五模高集成低功耗的LTE芯片SC9850系列,。紫光全球執(zhí)行副總裁,、展訊通信董事長兼CEO李力游表示,展訊正式邁出了走向中,、高端手機(jī)芯片的步伐,。展訊市場(chǎng)部副總裁王成偉則表示,過去展訊的主攻市場(chǎng)區(qū)間為100美元左右的低端手機(jī)市場(chǎng),,未來將在100美元~200美元的手機(jī)市場(chǎng)上發(fā)力,。

由于高通、聯(lián)發(fā)科與展訊三大手機(jī)芯片廠商同時(shí)在中端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)力,,該市場(chǎng)已經(jīng)成為當(dāng)前各方角力的焦點(diǎn),。數(shù)據(jù)顯示,目前國內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)成長速度最快的是以2000元價(jià)位的中端手機(jī)為主,。OPPO/vivo兩家更是依靠穩(wěn)健的產(chǎn)品策略實(shí)現(xiàn)上億部的年出貨量,。在消費(fèi)升級(jí)的大勢(shì)下,中端市場(chǎng)無疑是未來競爭的焦點(diǎn),。

聯(lián)發(fā)科暫居下風(fēng)

過去,,高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三家公司,,芯片定位比較明晰,。比如高通主攻高端,展訊則在低端芯片領(lǐng)域?qū)嵙?qiáng)勁,聯(lián)發(fā)科主要占領(lǐng)中端,。但是,,這種市場(chǎng)的劃分已經(jīng)成為歷史。由于蘋果,、三星,、華為加大了自制手機(jī)芯片的研發(fā)力度,旗下高端機(jī)型多采用自家芯片,,使得高通,、聯(lián)發(fā)科不得不加強(qiáng)對(duì)中端市場(chǎng)的爭奪,展訊則從低端朝中端延伸,??梢钥闯觯蚴謾C(jī)芯片廠商對(duì)于中端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)均表現(xiàn)出志在必得之心,。中端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的得失也成為三家廠商競爭成敗的關(guān)鍵一環(huán),。

根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì),全球前10大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2017年第二季度營收及排名,,博通,、高通與NVIDIA分居營收排名前三,然而聯(lián)發(fā)科與Marvell的營收在前10強(qiáng)中,,成為兩家衰退的廠商,。觀察高通與聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品布局,高通的布局較聯(lián)發(fā)科完整,,Snapdragon835在市場(chǎng)上有著相當(dāng)出色的表現(xiàn),,中高端產(chǎn)品的銜接也相當(dāng)順利。聯(lián)發(fā)科想要穩(wěn)住毛利率與營收將面臨挑戰(zhàn),。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋表示,,聯(lián)發(fā)科P23處理器目前鎖定中端市場(chǎng),價(jià)格擁有其市場(chǎng)競爭力,,但畢竟智能手機(jī)市場(chǎng)增長力道已經(jīng)有限,,再加上高通有完整的產(chǎn)品布局,低端市場(chǎng)亦有展訊等,,若要奪回市占率,,對(duì)其營收與毛利率勢(shì)必就會(huì)有所影響。

5G將成新競爭焦點(diǎn)

本輪中端市場(chǎng)的角逐實(shí)際是全球智能手機(jī)市場(chǎng)增長趨緩,,品牌手機(jī)業(yè)者投入自制芯片,,同時(shí)不斷壓縮供應(yīng)鏈成本等因素綜合導(dǎo)致的,有可能成為一次產(chǎn)業(yè)洗牌的契機(jī),。而業(yè)界普遍認(rèn)為,,未來5G可能將是各廠商競爭更加激烈的焦點(diǎn),。

目前,高通參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定非常積極,,同時(shí)在中國積極開展5G相關(guān)的工作,。為了迎接5G網(wǎng)絡(luò)的到來,高通早在2016年就推出了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50,。在日前召開的2017MWCS上,,高通工程技術(shù)副總裁DurgaMalladi再次強(qiáng)調(diào),高通正在推動(dòng)5G新空口成為現(xiàn)實(shí),。

李力游則表示,,展訊參與了前一階段的5G測(cè)試工作,與華為,、愛立信等公司的基站實(shí)現(xiàn)了聯(lián)接,。在5G時(shí)代,展訊希望將芯片與標(biāo)準(zhǔn)同步推進(jìn),,可以保證展訊的5G芯片始終處于全球第一波推出的陣營當(dāng)中。

有分析認(rèn)為,,雖然5G正式商用化的時(shí)間點(diǎn)多落在2020年,,但對(duì)芯片廠商來說,全球5G芯片市場(chǎng)的初期勝負(fù)可能在2018,、2019年間的Design-in階段,,誰贏誰輸就已經(jīng)決出。所以,,在手機(jī)廠商間5G競爭實(shí)際已經(jīng)打響,,成敗將關(guān)系著未來的市場(chǎng)份額。


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