智能制造源于人工智能的研究。一般認為智能是知識和智力的總和，前者是智能的基礎，后者是指獲取和運用知識求解的能力。智能制造應當包含智能制造技術和智能制造系統(tǒng)，智能制造系統(tǒng)不僅能夠在實踐中不斷地充實知識庫，具有自學習功能，還有搜集與理解環(huán)境信息和自身的信息，并進行分析判斷和規(guī)劃自身行為的能力。
長久以來，設計和生產(chǎn)制造的銜接性一直是電子制造行業(yè)面臨的主要問題，表現(xiàn)為：一方面，電子產(chǎn)品研發(fā)工程師，特別是硬件開發(fā)人員普遍存在對制造工藝技術不熟悉，可制造性概念比較模糊，導致設計出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性，需要多次反復改板，影響了產(chǎn)品的上市日期，甚至影響產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性;另一方面，工藝過程中75%的缺陷來自于設計，然而工藝工程師對這些設計缺陷難以辨別，試圖采取很多的工藝措施來解決這類問題，結(jié)果浪費了大量時間，問題也不能從根本上解決。
而DFM技術在輔助產(chǎn)品開發(fā)以高效率、高質(zhì)量、低成本上著稱，其卓越表現(xiàn)越來越受電子企業(yè)的青睞。
認識DFM
什么是DFM?
百度百科給出的DFM定義為：DFM，英文Design for manufacture首字母的縮寫，譯為面向制造的設計，是指產(chǎn)品設計需要滿足產(chǎn)品制造的要求，具有良好的可制造性、使得產(chǎn)品以最低的成本、最短的時間、最高的質(zhì)量制造出來。
設計與制造是產(chǎn)品生命周期中最重要的兩個環(huán)節(jié)，而并行工程要求在產(chǎn)品開始設計時就考慮產(chǎn)品的可制造性和可裝配性等因素，DFM是并行工程的核心技術，其目的是在設計階段就充分考慮下有制造環(huán)節(jié)的可行性問題。
DFM有多重要?一個沒有運用DFM技術的單純產(chǎn)品設計完成，然后召集各路工程師商討制造可行性，結(jié)果結(jié)構(gòu)工程師認為產(chǎn)品外形限制，密封無法實現(xiàn)，散熱無法實現(xiàn);電子工程師認為外殼上音頻輸出孔的位置要修改，否則找不到可匹配的元器件;塑料工程師認為產(chǎn)品外殼設計成這樣，模具結(jié)構(gòu)和動作太復雜，沒法生存;機加工工程師認為該產(chǎn)品的特征是傾斜的，刀具無法進去加工;質(zhì)量工程師認為這個零件無法確定基準面，測量尺寸無從下手;成本工程師認為設計預估不足，預算大幅超支……沒有經(jīng)歷過DFM的新產(chǎn)品設計方案，恐怕都會經(jīng)歷上述各個部門的質(zhì)疑。
DFM在電子制造行業(yè)的發(fā)展
DFM技術發(fā)展到今天，其內(nèi)涵也得到了很大的擴展，很多電子制造公司將DFM分化為DFF(Design for Fabrication電路板裸板設計)、DFA(Design for Assembly裝配性設計)、DFT(Design for Testability測試性設計)、DFR(Design for Reliability可靠性設計)。
其中，DFF用于PCB板生產(chǎn)前的分析，目的是檢查PCB的設計是否符合裸板生產(chǎn)的要求，如內(nèi)部走線的合理性、各條走線的相互關系、走線布置的合理性;DFA用于元器件的焊接和裝配分析，目的是檢查設計是否滿足貼片標準、焊接及組裝的工藝要求;DFT主要用于單板的測試點的設計，這些測試點是以后的電氣高度和功能測試的需要，目的在于達到所有產(chǎn)品的電氣性能完好、免去事后引線的麻煩;DFR主要用于對系統(tǒng)和結(jié)構(gòu)進行可靠性分析和預測，即在現(xiàn)有元器件水平上，從設備或系統(tǒng)的總體設計、元器件選用、降額設計、熱設計、穩(wěn)定性設計、電磁兼容設計、耐環(huán)境設計、工藝設計以及維修性設計等方面采取措施，在重量、體積、性能、費用、研發(fā)時間等因素的綜合權衡下，實現(xiàn)設備或系統(tǒng)既定的可靠性指標。
由此可見，在電子制造行業(yè)，DFM不再是一個孤立的設計任務，而是貫穿于成本管理、整個系統(tǒng)的配合、PCB裸板測試、元器件的組裝工藝、產(chǎn)品質(zhì)量檢驗和生產(chǎn)線的制造能力等各個環(huán)節(jié)的綜合考量。
面向制造的DFM解決方案
Mentor Valor NPI
電子行業(yè)的新產(chǎn)品在導入的時候，常常面臨制造過程中的高報廢率、低產(chǎn)率，滿足不了交貨期要求，產(chǎn)品可靠性問題，數(shù)據(jù)準備時間太長，為解決問題點而維持了大量的人力，客戶要求提供DFM問題反饋服務等諸多問題與挑戰(zhàn)。由于傳統(tǒng)DFM設計流程的局限性，始終無法很好地解決這些問題，而Mentor Graphics基于自身超過15年的電子產(chǎn)品研發(fā)設計經(jīng)驗，提出基面向制造的DFM解決方案——Mentor Valor NPI，該解決方案在產(chǎn)品生命周期的早期確定并實施工程變更，可顯著節(jié)省新產(chǎn)品投入市場所需要的成本和時間。
▲圖1 電子制造業(yè)NPI面臨的問題與挑戰(zhàn)
在新產(chǎn)品導入的過程中，會涉及DFM驗證和DFM反饋的環(huán)節(jié)，DFM驗證是為了驗證設計數(shù)據(jù)是否適合制造過程及約束條件，為簡化實際生產(chǎn)的工藝流程做準備。而Valor NPI解決方案可識別設計文件中可能影響量產(chǎn)、成本及可靠性的DFM問題點，驗證CAD數(shù)據(jù)和制造BOM的匹配性，分析驗證所有替代料的可替代性，提供快速的自動化平板設計及優(yōu)化功能，并且能執(zhí)行拼板級的DFM分析。此外，Valor NPI解決方案擁有強大的數(shù)據(jù)綜合處理能力，可服務于整個生產(chǎn)流程，目前已經(jīng)有超過1000套的安裝量，服務于業(yè)界各種用戶，適用于各種CAD設計流程。
Valor NPI在制造流程中的應用
▲圖2 NPI過程中的DFM
Valor NPI在制造流程中的應用眾多，如在PCB Layou設計過程中執(zhí)行DFM分析、優(yōu)化反饋，確保設計符合制造商的生產(chǎn)能力;在產(chǎn)品模型接口階段，集中屬性管理使得NPI流程更高效，可快速啟動DFM綜合分析;在DFM分析階段，支持裝配分析、裸板分析、柔板/硬板結(jié)合版分析、微孔分析、拼板分析、基本分析等各種檢查規(guī)則。