AMD在3月初發(fā)布了Ryzen系列處理器，經(jīng)過(guò)小半年的布局,，Ryzen 7/5/3系列已經(jīng)涵蓋了上至3千多、下至千元內(nèi)的市場(chǎng),。AMD今年反攻給了Intel一定的競(jìng)爭(zhēng)壓力,，Coffee Lake家族的8代處理器即將問(wèn)世，它與7代酷睿處理器Kaby Lake只隔了半年時(shí)間，升級(jí)頻率之快是最近幾年來(lái)罕見(jiàn)的,。
新產(chǎn)品升級(jí)換代無(wú)疑會(huì)刺激市場(chǎng)需求,，但伴隨8代酷睿處理器還有個(gè)不太好的消息——盡管同為L(zhǎng)GA1151接口，但是Coffee Lake處理器卻不會(huì)兼容200系列芯片組,，Intel又一次強(qiáng)迫大家換CPU的同時(shí)也要換主板,。
從Coffee Lake處理器不斷曝光以來(lái)，有關(guān)接口的問(wèn)題就牽動(dòng)人心,，在這個(gè)問(wèn)題上早前的爆料有喜有憂,，喜的是8代處理器會(huì)繼續(xù)使用LGA1151接口，但是向下兼容性一直沒(méi)有確切的消息,。最近來(lái)自華擎公司的消息給了期盼兼容200系主板的玩家沉重一擊——他們提到Coffee Lake的LGA1151接口不會(huì)向下兼容,，只能使用新的300系主板。
Intel處理器換接口應(yīng)該說(shuō)不是大新聞了,，但以往Intel公司不用忌憚市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),，大家對(duì)此無(wú)可奈何，但今年在AMD大舉進(jìn)攻桌面處理器市場(chǎng)的情況下,，Intel依然選擇了讓消費(fèi)者不太爽的方式升級(jí)換代,，這到底又有什么原因呢？今天我們就來(lái)談?wù)処ntel在接口上坑X(jué)的原因,，到底是有苦衷還是深思熟慮后的結(jié)果呢？
Intel接口不兼容的原因之一：技術(shù)限制,？
從LGA775接口之后,，Intel有過(guò)瘋狂換接口的一段時(shí)間，從LGA1366到LGA1156再到LGA1155,，之后又是LGA1150,，直到現(xiàn)在的LGA1151，前幾年是一年一換,，現(xiàn)在基本上穩(wěn)定在了兩年一換,，也是說(shuō)主板能向后兼容一代處理器。
但是之前換接口的情況跟這次不太一樣,，畢竟針腳數(shù)量還是有變動(dòng)的,。針腳數(shù)量不變但也換接口的情況也有過(guò)一次，那就是發(fā)燒級(jí)平臺(tái)的LGA2011到LGA2011-3插槽,，這兩者也是2011個(gè)針腳,，只不過(guò)X99時(shí)代的LGA2011-3插槽大小、電氣定義跟X79時(shí)代的LGA2011不同,，所以說(shuō)那次算是技術(shù)升級(jí),，Intel好歹可以找個(gè)技術(shù)借口解釋過(guò)去。
這次LGA115插槽的情況又不同了，從目前得到的信息來(lái)看二者基本上沒(méi)有明顯改動(dòng),，針腳供電,、接地有兩處改動(dòng)，使得新舊處理器不能混用,，這更像是Intel有意為之,，技術(shù)限制的理由站不住腳。
從這點(diǎn)來(lái)看,，技術(shù)升級(jí)導(dǎo)致兩代處理器的接口不兼容的理由并不成立,，說(shuō)明Intel有別的考慮，更多地是從市場(chǎng),、營(yíng)銷等方面來(lái)決定的,。
Intel接口不兼容的原因之二：Coffee Lake性價(jià)比提升
沒(méi)有技術(shù)限制，那說(shuō)明Intel有別的算盤(pán),，可以確保大家在吐槽接口不兼容之外依然傾心新平臺(tái),，這就要說(shuō)到8代處理器最大的變化了——Intel首次給主流市場(chǎng)帶來(lái)6核12線程處理器，同時(shí)下放4核8線程,、2核4線程處理器給Core i5/i3/奔騰產(chǎn)品線,。
從早前的爆料中我們已經(jīng)大概知道Coffee Lake處理器的產(chǎn)品布局及簡(jiǎn)單規(guī)格了，相比以往最高4核8線程,，今年會(huì)增加6核12線程這樣的產(chǎn)品,，這樣主流市場(chǎng)的Core i7的規(guī)格已經(jīng)堪比LGA2066平臺(tái)的部分低端產(chǎn)品，性價(jià)比大增,。Core i7產(chǎn)品線增加更多核心之后,，其他產(chǎn)品也會(huì)迎來(lái)一波升級(jí)，Core i5系列增加HT超線程,，Core i3系列則會(huì)有物理4核,，奔騰產(chǎn)品線則會(huì)有2核4線程。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),，Intel在這一代產(chǎn)品線中實(shí)際上是給以往的Core i7增加核心/線程,，原有的Core i7變成Core i5，Core i3則獲得Core i5的加成,，奔騰則是之前的Core i3降級(jí)而來(lái),。這一布局已經(jīng)在今年的奔騰G4560處理器上先行嘗試了，而Core i3-7350K的出現(xiàn)也是另外一種嘗試,，總的原則就是提高Intel處理器的優(yōu)勢(shì),、賣點(diǎn)，增加性價(jià)比,。
接口不兼容可以說(shuō)是Intel給消費(fèi)者的一棒子,，但是Intel這次也帶來(lái)了一把甜棗——Coffee Lake系列處理器性價(jià)比比以往產(chǎn)品大幅提升,，試想下用現(xiàn)在Core i7-7700K的加錢(qián)就能買(mǎi)到以往Core i7-6800K的處理器，同時(shí)又不需要購(gòu)買(mǎi)售價(jià)更高的X99主板,，這對(duì)部分高端消費(fèi)者可是個(gè)不小的誘惑,。Intel玩了這么一手平衡，賭的就是消費(fèi)者對(duì)接口兼容的問(wèn)題大概會(huì)睜一只眼閉一只眼了,。
Intel接口不兼容的原因之三：帶頭大哥不好當(dāng)
從早前的爆料來(lái)看,，代號(hào)Cannonlake的300系芯片組會(huì)分兩波升級(jí)，首批發(fā)布的Z370系列實(shí)際上就是目前Z270系列改進(jìn)的,，技術(shù),、規(guī)格變化不大，即便這樣Intel也選擇了不兼容,，最為重要的原因其實(shí)還不是前面的說(shuō)的兩條,，這可能還要“歸功于”Intel這個(gè)帶頭大哥的作用。
AMD今年攜Ryzen處理器重返高性能處理器市場(chǎng),，Ryzen 7/5/3以及發(fā)燒級(jí)的Threadripper處理器給了Intel一定的競(jìng)爭(zhēng)壓力,，不過(guò)從大局上來(lái)看，AMD這半年內(nèi)還無(wú)法逆轉(zhuǎn)整個(gè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì),，Intel處理器,、主板的份額依然遠(yuǎn)高于AMD，對(duì)主板廠商來(lái)說(shuō)Intel平臺(tái)也是他們出貨量最大,、最重要的一方,。
過(guò)去的幾年中PC市場(chǎng)一直不太景氣，DIY市場(chǎng)也在下滑,，Q1季度IDC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示PC銷量下滑2.4%,，連續(xù)10個(gè)季度下滑。這樣的結(jié)果不僅對(duì)Intel處理器出貨量造成了沖擊,，也使得整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈大受影響，所以Intel推新品不只是給自己增加銷量,，還要肩負(fù)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的重任,，華碩、技嘉,、微星,、華擎等廠商還要指望8代處理器提振市場(chǎng)銷量呢。
在這樣的情況下,，Intel讓8代處理器不兼容現(xiàn)有主板也很好理解了,，要知道Intel此前一年換一次主板的時(shí)候反而是華碩、技嘉,、微星,、華擎等主板廠商出貨量最多的時(shí)候，顛峰時(shí)期華碩、技嘉年度出貨2000萬(wàn)片主板,，如今二者早就跌入2000萬(wàn)片以內(nèi)了,，上半年各自出貨也不過(guò)800萬(wàn)片左右。
8代處理器接口不兼容的影響很大嗎,？
最近幾代處理器中,，Intel基本保持了兩年換一次接口的規(guī)律，從Skylake的100系芯片組到Kaby Lake的200系芯片組也正好兩代了,，8代處理器改頭換面原本在正常預(yù)期之內(nèi),，只不過(guò)Intel這次讓人感覺(jué)坑X(jué)的原因在于太過(guò)“明顯”，LGA針腳數(shù)都沒(méi)變,，早前給人營(yíng)造出了新一代平臺(tái)接口向下的超高預(yù)期（早前的爆料中確實(shí)有這樣的傳聞,，因此提高了消費(fèi)者的心理期待值），現(xiàn)在才從廠商口中得知不能兼容的玩家確實(shí)容易心生怨念,，這種感覺(jué)也是人之常情,。
不過(guò)真正的關(guān)鍵是8代處理器LGA1151接口不兼容對(duì)普通消費(fèi)者有多大影響？由于Coffee Lake首發(fā)中高端平臺(tái),，首當(dāng)其沖的顯然是高端玩家,，不過(guò)高玩?zhèn)儗?duì)換接口一事可能更淡定，因?yàn)楦叨似脚_(tái)升級(jí)本來(lái)就有很大幾率一起換,，主板廠商今年勢(shì)必會(huì)在Z370等新一代主板上做更多功能,，音頻、網(wǎng)絡(luò),、外觀,、超頻上也要玩更多花樣，總之就是更多賣點(diǎn),，新處理器+新主板才是最佳組合,。
對(duì)低端甚至入門(mén)級(jí)玩家來(lái)說(shuō)，Intel新接口不兼容影響也沒(méi)有想象中那么大,，因?yàn)?00系芯片組中首發(fā)中沒(méi)有低端芯片組,，大家能買(mǎi)的還是H110、B150之類的主板,，搭配的也是奔騰G4560,、Core i3等處理器，LGA1151新接口也不會(huì)影響大家的選擇,。
Intel這一波真正挖坑的地方在于300系芯片組分兩波發(fā)布,，首發(fā)的Z370更像是臨陣磨槍，明年初才會(huì)推出真正的300系芯片組,，包括真·旗艦Z390以及Q,、B,、H系列芯片組。按照Intel之前透露的信息,，明年的PCH芯片組會(huì)升級(jí)到14nm工藝,，現(xiàn)有的產(chǎn)品還是22nm工藝，所以它們是不同的產(chǎn)品,。
所以首發(fā)的一波Coffee Lake產(chǎn)品中,，消費(fèi)者想要嘗鮮的話就要有“首次吃螃蟹”的覺(jué)悟，它能讓你第一時(shí)間體驗(yàn)到平民版6核12線程的快感,。對(duì)大多數(shù)消費(fèi)者來(lái)說(shuō),，更合適的選擇還是等明年初再考慮升級(jí)與否，屆時(shí)會(huì)有更多的選擇,，包括性價(jià)比更高的4核Core i3,、2核4線程的奔騰等等，主板的型號(hào),、數(shù)量也會(huì)更多,，不用像第一波那樣主要局限在高端平臺(tái)上。
