《電子技術(shù)應(yīng)用》
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聯(lián)發(fā)科手機芯片市場難贏回 蔡明介積極卡位終端市場商機

2017-08-02

雖然聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在2017年6月中股東會中表示,,公司希望能在2017年下半穩(wěn)住毛利率的下滑壓力,接著再慢慢收回市占率失土的說法,,一度讓市場認(rèn)為聯(lián)發(fā)科最壞情況已過,也激勵公司股價自6月以來強彈逾30%水準(zhǔn),,不過,,蔡明介同場提及的公司要想V型反轉(zhuǎn)不是這么容易,大概需要1~2年的復(fù)原時間這句話,,卻被大家選擇性的忽略,。只是,隨著聯(lián)發(fā)科手機芯片產(chǎn)品線訂單回春速度還是未如預(yù)期,,第3季只見溫和放大的新品增長效果,,甚至第4季訂單能見度展望又回頭往下后,聯(lián)發(fā)科2017年下半只能靠智能家庭,、穿戴裝置芯片產(chǎn)品線撐腰,,及傳統(tǒng)旺季效應(yīng)加持的情形,或許仍可交出較2017年上半增長的成績表現(xiàn),,但反彈幅度恐怕有限,。

哪怕大陸智能手機產(chǎn)業(yè)鏈在急速更改新款手機的全屏幕設(shè)計比例,加上2017年上半也狠狠去化過一次偏高的庫存水位,,各家品牌手機業(yè)者卷起袖子打算在第3季開始沖量的動作,,似乎未明顯反應(yīng)在聯(lián)發(fā)科第3季智能手機芯片產(chǎn)品線訂單能見度身上,這恐怕將是蔡明介所提及的市占率流失苦果,,需要一段時間來重新贏回客戶的說詞,,面對高通(Qualcomm)、展訊仍抓著聯(lián)發(fā)科Modem芯片效能不足,,產(chǎn)品性價比優(yōu)勢也不斷下降的痛處在打,,聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量要想重回2016年高峰,似乎在2017年已幾乎看不到,,反而是公司智能手機芯片全球市占率底部究竟落在何處,,恐怕還得在2017年下半好好找尋,才能進一步宣告公司營運谷底已至,。

雖然市場仍預(yù)期聯(lián)發(fā)科第3季營收成長高標(biāo)有機會在兩位數(shù)百分點以上,,但低標(biāo)恐怕僅仍較第2季非常微幅成長的情形,凸顯公司第3季智能手機芯片產(chǎn)品線出貨量的回升幅度相當(dāng)有限,,幾乎是靠其他芯片產(chǎn)品線獨撐大局,,加上甫召開的聯(lián)電法說,又透露第3季旗下28納米制程產(chǎn)能利用率急凍,,偏偏聯(lián)發(fā)科幾乎是聯(lián)電此特殊制程的唯一客戶,,躺著也中槍的情形,讓聯(lián)發(fā)科第3季財測目標(biāo)已提前蒙上陰影,,加上近期聯(lián)發(fā)科內(nèi)部似乎已將2017年智能手機芯片出貨目標(biāo),,由上半年的4.5億套,較2016年衰退10%以內(nèi),,下修至力守4億套大關(guān)后,,聯(lián)發(fā)科雖然第3季毛利率可望率先止跌,但仍需智能手機芯片市占率也確認(rèn)止跌的訊號后,,才能確立公司營運表現(xiàn)已呈現(xiàn)雙腳落地姿態(tài),,未來可望重新走回成長的軌道中。

不過,,從哪里跌倒,,就從哪里爬起來,向來是已成立20年的聯(lián)發(fā)科精神與特色,,雖然近期狠狠摔了一交,,但公司也請來蔡力行擔(dān)任共同執(zhí)行長一職,,蔡明介也大動作宣示重金投資下世代科技應(yīng)用,積極卡位終端市場商機,,甚至公司5G芯片研發(fā)團隊也立下最新軍令,,要縮小與其他競爭對手芯片商用化時差在半年以內(nèi),一掃過去落后1~2年,,只能被動挨打的尷尬局面,,在聯(lián)發(fā)科種種滅火、重建的動作已積極進行當(dāng)中,,只要公司確保核心競爭力及創(chuàng)新執(zhí)念沒有改變,,那蔡明介期許全球智能手機芯片市占率失土慢慢收復(fù)的目標(biāo),必將在2018年開始實踐,。


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