全球半導(dǎo)體牛氣噴發(fā),，買氣頻創(chuàng)新高,。富國銀行（Wells Fargo）居高思危,，判斷半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)已經(jīng)來到“高原期”（reached a plateau），未來幾個(gè)月的增幅將持平,，擴(kuò)張速度可能放緩,。

StreetInsider,、霸榮（Barron's）7 月 31 日?qǐng)?bào)導(dǎo),，富國晶片分析師 David Wong 報(bào)告表示,，過去兩周公布財(cái)報(bào)的芯片商，大多估計(jì)第三季（7~9 月）的年增幅度將與第二季（4~6 月）相近,，或低于 Q2,，代表芯片業(yè)的年增率進(jìn)入高原期。

報(bào)告指出,，預(yù)測(cè)今年下半,，全球半導(dǎo)體銷售應(yīng)該會(huì)持續(xù)年增，此一趨勢(shì)也許會(huì)延續(xù)到 2018 年,。但是近來財(cái)報(bào)顯示年增幅度也許已經(jīng)觸頂,、未來幾個(gè)月增幅可能下滑。芯片類股本益比已高,，充分反映出復(fù)甦景氣,，猜測(cè)走勢(shì)已經(jīng)來到峰頂。他認(rèn)為,，利多已經(jīng)大致顯現(xiàn),，決定調(diào)降半導(dǎo)體業(yè)的整體評(píng)等。

Wong 以臺(tái)積電和聯(lián)電財(cái)報(bào)為例,，說明此一趨勢(shì)。他說,，今年 Q2,，臺(tái)積和聯(lián)電合并營收年增 4%,，Q3 合并營收的年增率則估計(jì)持平。兩家公司 Q2 成長(zhǎng)放緩,，Q3走平,，顯示半導(dǎo)體業(yè)整體成長(zhǎng)趨于平坦。