據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì),第二季全球硅晶圓出貨面積 29.78 億平方英寸,,較第一季再增加 4.2%,,也較去年同期增加 10.1%。全球硅晶圓出貨面積持續(xù)攀高,,已連續(xù) 5 季創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,。
SEMI 表示,全球硅晶圓出貨面積已連續(xù)五季刷新歷史新高紀(jì)錄,,包括 8 吋與 12 吋硅晶圓出貨面積同步成長(zhǎng),。
SEMI 指出,硅晶圓是打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)元件,,對(duì)電腦,、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品都是十分重要的元件,。
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