屏幕尺寸提升已達(dá)極限，全面屏成為手機(jī)市場新熱點：由于手機(jī)屏幕大小不能無止境地提升,，為了追求更好的視覺效果和用戶體驗，全面屏手機(jī)成為當(dāng)下各大廠商競爭的焦點,。在小米MIX、LG G6,、三星S8 的帶動下,，從5月份開始，國內(nèi)手機(jī)品牌商幾乎所有的新設(shè)計機(jī)型均全線轉(zhuǎn)戰(zhàn)全面屏,。預(yù)計17年Q4 - 18年Q1,，全面屏手機(jī)就會大批量集中上市。根據(jù)CINNO Research的預(yù)期,， 2017年全面屏在智能機(jī)市場的滲透率為6%，2018年會飆升至50%,，后續(xù)逐步上升至2021年的93%,。

　　需求旺盛疊加供應(yīng)不足，面板將長期供不應(yīng)求：全面屏?xí)r代的來臨，對面板行業(yè)最為直接的影響就是面板需求量明顯提升,。在同樣大小的手機(jī)里,，18:9的屏幕比例相比16:9的方案，屏幕的尺寸會提升約10%左右,。對面板的需求量也同比例增多,。從供給端角度分析，由于韓系廠商LGD和三星SDC于2016年關(guān)停了多條a-Si產(chǎn)線,，加劇了a-Si產(chǎn)能的緊缺,。下游需求旺盛、上游產(chǎn)能緊縮,，致使a-Si面板供不應(yīng)求的態(tài)勢在較長的時間周期內(nèi)都會成為業(yè)內(nèi)常態(tài),。

　　新工藝流程增加面板和模組廠的獲利空間：對于面板廠而言，為了實現(xiàn)四面窄邊框,，需要改進(jìn)點膠工藝,，采用GOA方案。這會在一定程度上推升面板的單品ASP,；對于模組廠而言,，由于COF和異形切割均需要購置新設(shè)備、對已有產(chǎn)線做較大改造,。所以國內(nèi)的COF和異形切割的產(chǎn)能在2017年Q4才能得到釋放,。通過產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研得知，采用異形切割方案的顯示模組ASP相比傳統(tǒng)方案提升20-30%,。搶先布局的廠商將占得先機(jī),。

　　工藝改進(jìn)，材料設(shè)備搶先受益：對于四面窄邊框的全面屏方案而言,，COF和異形切割都十分必要,。COF方案所用的FPC主要采用PI膜材料，厚度僅為50-100um,，線寬線距在20um以下,，F(xiàn)PC生產(chǎn)過程中要采用半加成、或加成法工藝,。景旺電子以及合力泰的子公司藍(lán)沛均有相關(guān)的技術(shù)積累,，后續(xù)有望在COF領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破；異形切割需要在屏上做C角,，R角以及U形切割,，目前主流的激光切割機(jī)型是紅外固體皮秒激光器，采用內(nèi)聚焦切割,。大族激光已有成熟方案推出,，其設(shè)備已在各大面板廠開始供貨。

　　全面屏方案的大規(guī)模推進(jìn)給產(chǎn)業(yè)鏈公司帶來了巨大的發(fā)展機(jī)遇?？春孟嚓P(guān)廠商在硬件創(chuàng)新的驅(qū)動下業(yè)績增長,，價量齊升。給予行業(yè)“看好”評級,，重點推薦京東方（面板）,，深天馬（面板），合力泰（模組）,，景旺電子（FPC）,，大族激光（設(shè)備）。