邁來芯（Melexis）推出新的飛行時(shí)間（TOF）芯片組和開發(fā)套件,，這是一款用于實(shí)現(xiàn)3D視覺解決方案的簡(jiǎn)單化,、模塊化和面向未來的設(shè)計(jì)。該芯片組之前僅作為開發(fā)系統(tǒng)的一部分提供，現(xiàn)在可供各地設(shè)計(jì)師使用,。

　　新推出的芯片組包括MLX75023 1/3英寸光學(xué)格式TOF傳感器和MLX75123配套IC，后者嵌入了開發(fā)3D視覺解決方案通常所需的許多外部元器件,。通過這種高集成度,，設(shè)計(jì)人員不再需要關(guān)注昂貴（且亟需空間）的外部FPGA和ADC，從而可減小尺寸,、降低設(shè)計(jì)成本和產(chǎn)品成本和縮短上市時(shí)間,。

　　MLX75023 TOF傳感器提供世界上最小的QVGA分辨率像素，并具有63dB線性動(dòng)態(tài)范圍和日光魯棒性,，這得益于邁來芯先進(jìn)的像素技術(shù),。MLX75123配套芯片將傳感器IC直接連接到主機(jī)MCU，可以從傳感器快速讀取數(shù)據(jù),。

　　該芯片組設(shè)計(jì)采用了模塊化方法,，傳感器可以更換或升級(jí)，而無需更改產(chǎn)品架構(gòu),。這樣可以在相同的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)上設(shè)計(jì)多種解決方案,，并在新傳感器上市時(shí)快速實(shí)現(xiàn)安裝使用,。

　　芯片組的典型應(yīng)用包括汽車應(yīng)用中的手勢(shì)識(shí)別、駕駛員監(jiān)控和乘員檢測(cè),。該芯片組同時(shí)也是工業(yè)（傳送帶,、機(jī)器人、體積測(cè)量）和智能城市（人數(shù),、安全性等）等其他應(yīng)用的理想選擇,。該芯片組可提供汽車級(jí)（-40℃至+105℃）和工業(yè)級(jí)（-20℃至+85℃）兩種等級(jí)。

　　邁來芯公司產(chǎn)品經(jīng)理Gaetan Koers評(píng)論說：“我們對(duì)能夠推出這款芯片組感到非常興奮,。它為設(shè)計(jì)過程帶來的簡(jiǎn)單性,，可確保更多應(yīng)用從3D TOF視覺中獲益。在這個(gè)快速發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域,，這種面向未來的內(nèi)置特性,，意味著我們的客戶將能夠在未來幾年保持領(lǐng)先地位?！?/p>