聯(lián)發(fā)科計(jì)劃將16nm工藝的芯片轉(zhuǎn)往格羅方德,，有人認(rèn)為這是它為了拯救自己的毛利率，因?yàn)楦窳_方德開(kāi)出了更優(yōu)惠的代工價(jià)格,，筆者認(rèn)為這是聯(lián)發(fā)科今年在10nm工藝上被臺(tái)積電坑慘了,，希望擺脫對(duì)臺(tái)積電的依賴,。

格羅方德當(dāng)前是全球第三大半導(dǎo)體代工廠，其前身是AMD的半導(dǎo)體制造廠,，由于AMD經(jīng)營(yíng)不善導(dǎo)致不斷虧損而被迫將半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)拆分出售給阿聯(lián)酉的ATIC,，在初期的時(shí)候AMD還持有部分格羅方德的股份但后來(lái)將持有的股份也全數(shù)出售給ATIC。

憑借著ATIC的資金支持,，格羅方德本希望與臺(tái)積電等半導(dǎo)體代工廠競(jìng)爭(zhēng),，不過(guò)從這幾年的情況來(lái)看其并沒(méi)能如愿，連AMD這個(gè)客戶也將部分訂單轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電,，導(dǎo)致格羅方德持續(xù)虧損,。

在14/16nm FinFET工藝開(kāi)發(fā)上，格羅方德自身缺乏研發(fā)能力最終通過(guò)從三星購(gòu)買了14nm FinFET工藝,，這也是格羅方德當(dāng)前最先進(jìn)的工藝,。如今三星也開(kāi)始成立半導(dǎo)體代工部門，希望與臺(tái)積電進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng),，這兩家代工廠都已開(kāi)發(fā)了更先進(jìn)的10nm工藝,，在工藝落后和競(jìng)爭(zhēng)力不如對(duì)手的情況下格羅方德當(dāng)然愿意開(kāi)出更優(yōu)惠的條件以吸引客戶，據(jù)說(shuō)它開(kāi)給聯(lián)發(fā)科的代工價(jià)格比臺(tái)積電的低了兩成,。

臺(tái)積電自從2014年奪得蘋(píng)果的處理器訂單以來(lái),，多次出現(xiàn)優(yōu)先照顧蘋(píng)果先后導(dǎo)致高通、華為海思和聯(lián)發(fā)科的不滿,，導(dǎo)致它們的芯片延遲量產(chǎn),。聯(lián)發(fā)科今年的兩款芯片helio X30和helio P30原計(jì)劃是采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)的，但是由于臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間延遲到今年初以及出現(xiàn)良率問(wèn)題,，helio X30上市時(shí)間過(guò)晚導(dǎo)致被中國(guó)大陸手機(jī)品牌放棄,，目前X30存在不少庫(kù)存。

自6月中旬起,，臺(tái)積電開(kāi)始全力將它的10nm工藝用于生產(chǎn)蘋(píng)果的A11處理器,，聯(lián)發(fā)科的P30面臨著要延遲到四季度量產(chǎn)的尷尬局面，無(wú)奈之下?lián)f(shuō)聯(lián)發(fā)科已決定終止P30改推采用臺(tái)積電的12nmFinFET工藝生產(chǎn)的P35,。這讓聯(lián)發(fā)科感受到了完全依賴臺(tái)積電帶來(lái)的危險(xiǎn),，一旦在產(chǎn)能出現(xiàn)供應(yīng)短缺的情況下,，其很難與蘋(píng)果競(jìng)爭(zhēng)而讓臺(tái)積電釋出產(chǎn)能。

聯(lián)發(fā)科目前是全球第二大手機(jī)芯片企業(yè),，如果格羅方德獲得它的訂單,，對(duì)于它提升收入改善業(yè)績(jī)無(wú)疑會(huì)有很大的幫助，自然在價(jià)格方面愿意給予更多優(yōu)惠,，在服務(wù)方面也會(huì)做的比臺(tái)積電更好,。其實(shí)此前全球第一大手機(jī)芯片企業(yè)高通在受到臺(tái)積電優(yōu)先照顧蘋(píng)果的影響下就將高端芯片訂單轉(zhuǎn)交給三星，今年更是將中端芯片驍龍660和驍龍625等轉(zhuǎn)單至三星,。

當(dāng)然聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)單格羅方德也有成本方面的考慮,，相比起其他半導(dǎo)體代工廠，臺(tái)積電在價(jià)格方面向來(lái)較為強(qiáng)硬,，作為全球最大半導(dǎo)體代工廠占有代工市場(chǎng)近六成的市場(chǎng)份額當(dāng)然也有硬氣的本錢,。在2014年三季度蘋(píng)果的A9處理器同時(shí)由臺(tái)積電和三星代工，當(dāng)時(shí)蘋(píng)果要求這兩家企業(yè)降低代工價(jià)格,，三星方面給出了更優(yōu)惠的條件而臺(tái)積電拒絕,，聯(lián)發(fā)科在自家毛利降到低點(diǎn)的情況下當(dāng)然希望降低代工價(jià)格，而臺(tái)積電方面估計(jì)沒(méi)有滿足聯(lián)發(fā)科的要求,，這也是聯(lián)發(fā)科出走的原因,。

考慮到當(dāng)前格羅方德的工藝落后于臺(tái)積電，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該只會(huì)將中低端的芯片轉(zhuǎn)單到格羅方德,，中高端芯片相信依然會(huì)留在臺(tái)積電,。

此前臺(tái)媒曾傳消息指高通明年會(huì)回歸臺(tái)積電，如今聯(lián)發(fā)科選擇轉(zhuǎn)單格羅方德,，從側(cè)面說(shuō)明高通轉(zhuǎn)回臺(tái)積電依然存在相當(dāng)大的變數(shù),，而且一直以來(lái)臺(tái)積電在先進(jìn)工藝產(chǎn)能方面并無(wú)法同時(shí)滿足高通和蘋(píng)果這兩家全球最大的移動(dòng)芯片企業(yè)的需求，所以筆者對(duì)高通回歸臺(tái)積電一直都是保持懷疑態(tài)度,。