科技網(wǎng)站Anandtech公布了幾家半導(dǎo)體巨頭最新的制程路線圖,，主要就是下一代的10nm和7nm工藝制程,。通過路線圖可以看到臺積電與GF可以說即將翻身,，而老牌企業(yè)Intel則將在10nm制程徘徊一段時間,。

從官方公布的路線圖來看，臺積電是最快到達(dá)7nm工藝制程的廠商,，在2018年第一季度就可以搞定7nm ff工藝,，而GF則在2018年第二季度更新至7nm工藝,。三星將會在2019年更新至7nm工藝,，至于Intel將會在今后幾年不斷地改良自己的10nm工藝,，就算出來了也要到2021年之后了。

不過GF為7nm劃分了三代,，第一代是DUV（深紫外光刻）,，而導(dǎo)入EUV（極紫外光刻）需要到2019年。技術(shù)指標(biāo)上,，GF的第一代/第二代7nm相較14nm FinFET可提升40%性能、降低60%功耗,，芯片成本降低30%,。

如果各家制程路線圖沒有什么區(qū)別的話，那么未來等到Intel使用7nm的時候,，迎來的將會是使用7nm改良版的AMD Zen2/3處理器,。