全球科技股在過去兩年高歌凱進,，聯發(fā)科股價卻跌了40％,。聯發(fā)科董事長蔡明介口中的“小失誤”,，到底有多嚴重,？竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權力核心，讓位給蔡力行,？

今年的聯發(fā)科股東會眾所矚目,。這是前臺積電執(zhí)行長蔡力行今年6月上任聯發(fā)科共同執(zhí)行長之后，首度對外亮相,。會后,，中外記者云集的“雙蔡共治”新時代的第一場記者會，重點卻是放在聯發(fā)科的“復蘇計劃”,。

當蔡力行面對敏感的是否裁員問題時,，他主動說明，“決不裁員”,。并在接下來的問答,，意有所指地表示，聯發(fā)科的復蘇計劃,，是要靠“更有成本競爭力的Modem（數據芯片）架構”,，靠科技來節(jié)省成本,，而不是靠裁員,。

“過去執(zhí)行上有些小缺失，我們把它補起來,，”聯發(fā)科董事長蔡明介也輕描淡寫地補充,。

從幾個財務數字，可看出這個“小缺失”的影響,。

股價跌四成,、毛利大衰退

過去兩年間，全球科技股連創(chuàng)新高的同時,，聯發(fā)科股價跌掉40％,，從每股420元，跌到股東會當天的251元,，市值蒸發(fā)了2720億,。若單看營收，2016年聯發(fā)科可說嚇嚇叫,。去年聯發(fā)科兩個主力客戶Oppo（歐珀）,、Vivo,，演出“驚異大奇航”，全年銷量大爆發(fā),，最后分別奪下中國市場第一,、第三名的寶座。聯發(fā)科全年營收也因此大幅成長29％,，中國市場4G市占率也一舉超過高通,。

但這卻是一個“笑不出來的第一名”，因為出貨大爆發(fā)的同時,，竟伴隨著毛利大衰退,，公司毛利率竟然從2015年的43％，跌到今年第一季創(chuàng)歷史新低的33.5％,。也因此,，聯發(fā)科2016年全年的稅后凈利還下滑7％。 這個手機產業(yè)史罕見的“毛利崩壞”,，并不是來自外界過去刻板印象的“高通,、展訊殺價競爭”，而是因為聯發(fā)科自身錯誤,。

失誤1：生產成本比高通還高

一位資深IC設計公司主管指出,，因為聯發(fā)科4G中端芯片的生產成本比高通還高。當高通殺價,，逼得聯發(fā)科降價追趕時,，就變成幾乎以成本價在賣產品?！叭绻咄ǎㄖ卸诵酒┑拿仕某?，聯發(fā)科就是兩成，”這位主管指出,。

臺廠向來以成本競爭力傲人,，聯發(fā)科竟然出現制造成本高過美國對手的離譜失誤，連美商聯博證券都在研究報告中以“驚訝”（surprising）形容,。

聯博認為,，原因可回溯到中國移動決定于2013年提前導入4G，逼得聯發(fā)科急忙推出產品,，“而沒有進行設計最佳化,。”

聯發(fā)科為求快速推出4G產品,，于2012年以10.3億臺幣并購瑞典公司Coresonic,，并將該公司設計的4G LTE DSP，用于數據芯片,。一開始也的確達到快速進入市場的目的,，在國內4G的起飛期,，得以與高通分庭抗禮。

但隨著通訊協定日益復雜,，聯發(fā)科這顆急就章的數據芯片,，后遺癥也日益凸顯。

以去年推出的中端手機芯片P20為例,，數據芯片有多顆DSP（數字訊號處理器,，包括Coresonic LTE DSP、2G/3G采用智原的FD216 DSP,，還有一顆是當年向威盛取得CDMA2000技術授權之后,，整塊一起加進來的的CEVA DSP），結果采用同等級的16/14nm制程,，聯發(fā)科P20的晶粒面積（die size）,，竟然是同等級的高通驍龍625的1.8倍大，制造成本自然貴上不少,。高通不愿回應為何同等級數據芯片較聯發(fā)科小,。

賣愈多、賺的不會愈多,，“沒有獲利的成長”因此成為去年聯發(fā)科業(yè)績的基調,。然而，連這股成長力道卻在去年底嘎然而止,。到了今年,，1到到4月的營收合計，竟比去年同期衰退6.5％,，導致聯發(fā)科在第二季面臨每股獲利一元的保衛(wèi)戰(zhàn),。

原因出在聯發(fā)科在數據芯片的另一個嚴重失誤。

失誤2：誤判風向,，產品規(guī)格落后

去年4月,，中國移動出人意表地宣布,，10月1日以后采購入庫的兩千人民幣以上手機,，均需要支持LTE Cat7或以上的技術。這消息登時震撼整個國內手機業(yè)與供應鏈,，而最吃驚的莫過于聯發(fā)科主管,，因為這代表當時聯發(fā)科所有產品，都不符合中國移動的要求,。

當時聯發(fā)科最新的的helio X20,、MT6755等芯片，只支持到LTE CAT-6技術,。因為聯發(fā)科判斷,，4G的技術規(guī)格不會演進得這么快,，不用這么早推出Cat7規(guī)格的數據芯片。華為也這樣判斷,，但高通與展訊卻都已有支援Cat7的產品,。

LTE Cat6與LTE Cat7的不同在于資料上傳速度，兩者下載速度均可達每秒300Mb,，但后者上傳速度可達每秒100Mb,，是前一代的兩倍速度。

眼見要在半年內趕出新一代規(guī)格芯片不大可能,，聯發(fā)科主管當時想出的辦法,，跟中國移動談判，將LTE Cat6的性能提升到上傳速度達每秒100Mb,，稱為“LTE Cat6.5 ”的折衷方案,，并說服中國移動同意。

結果卻是Oppo等品牌客戶望之卻步,，因為規(guī)格上寫的還是LTE Cat6,，帳面上是落后對手一代，挑剔的消費者不會買單,。

“我們整個都傻眼了,，”一位前聯發(fā)科主管說。

現在聯發(fā)科處于產品真空期,、任人宰割的窘境,，得等到隨著今年第三季，搭配全新數據芯片的Helio P23上市,，才得已改善,。

由美國團隊趕工兩年完成的全新的數據芯片，不但支援最新的LTE Cat7/13等通訊規(guī)格,，解決產品線的燃眉之急,，更將多顆不同通訊規(guī)格的DSP整合成一顆，體積大幅縮小,，改善成本競爭力不如人的窘境,。聯博證券估計，成本可下降10％～50％,。估計Oppo,、Vivo以及金立等品牌可望采用。

接下來,，由格羅方德代工的第二代產品,，成本還可望再降10％～15％。

因此，聯博證券認為,，今年第一季,，聯發(fā)科創(chuàng)下歷史新低的33.5％毛利率已經是谷底，將隨著新產品的推出及導入而逐季改善,。隨著新數據芯片在2018年逐步導入全產品線,，預計第四季毛利率可望回升到38％的水準。

“要看到V字反轉,，不是那么容易,，”蔡明介坦白說。他指出,，新產品導入,、量放大，都要時間,，“需要一,、兩年時間來復蘇?！?/p>