加利福尼亞,，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其基于7納米FinFET工藝技術(shù)的FX-7TM專用集成電路（ASIC）。FX-7是一個集成式設(shè)計平臺,，將先進(jìn)的制造工藝技術(shù)與差異化的知識產(chǎn)權(quán)和2.5D/3D封裝技術(shù)相結(jié)合，為數(shù)據(jù)中心,、機(jī)器學(xué)習(xí),、汽車、有線通信和5G無線應(yīng)用提供業(yè)內(nèi)最完整的解決方案,。
基于FX-14的持續(xù)成功,，憑借業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的56G SerDes技術(shù)和專用集成電路專長,，F(xiàn)X-7提供包括高速SerDes（60G, 112G）在內(nèi)的全方位定制接口知識產(chǎn)權(quán)和差異化存儲解決方案，涵蓋低功耗SRAM,、高性能嵌入式TCAM、集成式DACs/ADCs和ARM處理器,，以及諸如2.5D/3D的先進(jìn)封裝選擇,。此外，F(xiàn)X-7產(chǎn)品組合可面向以超大型數(shù)據(jù)中心,、5G網(wǎng)絡(luò),、機(jī)器與深度學(xué)習(xí)應(yīng)用為代表的低功耗和高性能應(yīng)用，為其提供全新的設(shè)計方法和復(fù)雜的ASIC解決方案,。未來,，F(xiàn)X-7有望被運(yùn)用于支持汽車ADAS及圖像應(yīng)用的解決方案。
格芯ASIC業(yè)務(wù)部高級副總裁Mike Cadigan 表示：“隨著全球網(wǎng)絡(luò)中數(shù)據(jù)流量和帶寬的爆炸性增長,，我們的客戶不斷提出新的需求,。利用我們最先進(jìn)的7LP FinFET工藝技術(shù)，F(xiàn)X-7產(chǎn)品能為面向諸如數(shù)據(jù)中心,、深度計算,、無線網(wǎng)絡(luò)等新興領(lǐng)域的客戶，提供最先進(jìn)的低功耗,、高性能ASIC解決方案,，從而不斷提升我們?yōu)榭蛻舴?wù)的領(lǐng)導(dǎo)者形象?！?/p>
“得益于格芯在硅芯片的制造專長與IBM前半導(dǎo)體技術(shù)業(yè)務(wù)的有力結(jié)合,，格芯的7納米FinFET工藝技術(shù)展示了其先進(jìn)科技和市場領(lǐng)導(dǎo)地位，”TIRIAS Research 創(chuàng)始人兼首席分析師Jim McGregor,表示,，“通過其最新FX-7 ASIC產(chǎn)品,，格芯將業(yè)務(wù)版圖從傳統(tǒng)代工客戶拓展至新一代系統(tǒng)公司，這些公司正尋求將前沿芯片工藝應(yīng)用于從人工智能的深度學(xué)習(xí)到下一代5G網(wǎng)絡(luò)等廣泛領(lǐng)域,?！?
FX-7 ASIC產(chǎn)品設(shè)計套件現(xiàn)已就緒，預(yù)計在2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。