《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > EDA與制造 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 全新Cadence Virtuoso實(shí)現(xiàn)IC,、封裝和電路板無(wú)縫集成的設(shè)計(jì)流程

全新Cadence Virtuoso實(shí)現(xiàn)IC,、封裝和電路板無(wú)縫集成的設(shè)計(jì)流程

該解決方案結(jié)合Virtuoso平臺(tái)與Allegro及Sigrity技術(shù),,進(jìn)一步簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程,大幅提高設(shè)計(jì)效率,,縮短設(shè)計(jì)周期
2017-06-12
關(guān)鍵詞: cadence Allegro LVS PDKs

中國(guó)上海,2017年6月12日 – 楷登電子(美國(guó)Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日發(fā)布全新Cadence? Virtuoso? System Design Platform(Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)),,結(jié)合Cadence Virtuoso平臺(tái)與Allegro? 及Sigrity?技術(shù),打造一個(gè)正式的,、優(yōu)化的自動(dòng)協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程,。多項(xiàng)跨平臺(tái)技術(shù)的高度集成幫助設(shè)計(jì)工程師實(shí)現(xiàn)芯片、封裝和電路板的同步和協(xié)同設(shè)計(jì),。這一過(guò)程在此之前只能通過(guò)手動(dòng)完成,,全新Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)流程自動(dòng)化,大幅降低出錯(cuò)概率,,并將IC和封裝之間連接關(guān)系檢查比對(duì)(LVS)的時(shí)間由數(shù)天縮短至數(shù)分鐘,。如需了解更多詳細(xì)內(nèi)容,,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.cadence.com/go/virtuososdp。

迄今為止,,硅技術(shù)的進(jìn)步一直游刃有余地推動(dòng)微電子產(chǎn)品的升級(jí)和更迭,;但就在不久前,峰回路轉(zhuǎn),。鑒于現(xiàn)如今芯片,、封裝和電路板的高度復(fù)雜性,無(wú)論使用硅材料與否,,高性能系統(tǒng)設(shè)計(jì)都必不可少,。這一趨勢(shì)下,越來(lái)越多的設(shè)計(jì)師希望在單一產(chǎn)品中集成多項(xiàng)異構(gòu)技術(shù),,這不僅會(huì)影響IC性能和功能,,也給半導(dǎo)體公司帶來(lái)了各種新挑戰(zhàn)。為解決這些難題,,Cadence推出了全新跨平臺(tái)解決方案,,實(shí)現(xiàn)封裝或模組的自動(dòng)化流程設(shè)計(jì),并支持包含多顆基于不同工藝設(shè)計(jì)套件(PDKs)的IC及相應(yīng)片外器件的情況,。

 Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)幫助IC設(shè)計(jì)師實(shí)現(xiàn)在IC驗(yàn)證流程階段及早考慮系統(tǒng)級(jí)布局寄生,,并將封裝/電路板級(jí)版圖互聯(lián)信息與IC版圖寄生電學(xué)模型結(jié)合,從而節(jié)省驗(yàn)證時(shí)間,。自動(dòng)生成“考慮系統(tǒng)效應(yīng)”的電路原理圖后,,設(shè)計(jì)師可以輕松打造用于最終電路級(jí)仿真的測(cè)試平臺(tái)。直到不久前,,設(shè)計(jì)師還只能采用電子數(shù)據(jù)表和其他專門手段,,通過(guò)耗時(shí)的手動(dòng)檢查來(lái)修正錯(cuò)誤,這個(gè)過(guò)程至少需要數(shù)日之久,;流程自動(dòng)化后,,Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)徹底擯棄容易出錯(cuò)的手動(dòng)流程,將系統(tǒng)級(jí)布局寄生模型與IC設(shè)計(jì)流程集成,,將以往需要耗費(fèi)數(shù)日的工作縮短至數(shù)分鐘,。

“我們一直都在尋找更好的解決方案,以期實(shí)現(xiàn)Virtuoso IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和Allegro封裝設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)更緊密的協(xié)作,,”東芝存儲(chǔ)公司設(shè)計(jì)方法與基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部經(jīng)理Toshihiko Himeno表示,。“Cadence推出全新Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái),,幫助我們?cè)O(shè)計(jì)功能強(qiáng)大的層次化原理圖,,在完成IC和封裝布局的同時(shí)執(zhí)行LVS檢查,并將程序庫(kù)的開(kāi)發(fā)流程自動(dòng)化。我們相信,,這一全新解決方案可以幫助我們縮短設(shè)計(jì)周期,。Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)不僅節(jié)約了寶貴時(shí)間,還擯棄了容易出錯(cuò)的設(shè)計(jì)流程,,確保正確流片,。”

“現(xiàn)如今,,隨著芯片,、封裝和電路板復(fù)雜性的不斷增加,獨(dú)立設(shè)計(jì)變得不再可行,,”Cadence公司資深副總裁兼定制IC與PCB事業(yè)部總經(jīng)理Tom Beckley表示,。“ Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)以最終產(chǎn)品為目標(biāo),,提供涵蓋芯片,、封裝和電路板設(shè)計(jì)的完整工作流程,旨在幫助客戶打造最佳系統(tǒng)和設(shè)備,?;谠撈脚_(tái),客戶可以利用包括射頻,、模擬,、及數(shù)字設(shè)備的多種異構(gòu)IC,優(yōu)化設(shè)計(jì),,降低風(fēng)險(xiǎn),,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。該創(chuàng)新解決方案是Cadence系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(System Design Enablement)戰(zhàn)略的另一關(guān)鍵成果,?!?/p>

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn),。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問(wèn)題,請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當(dāng)措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:[email protected],。