聯(lián)發(fā)科早在2014年所提出全球超級中端市場商機的觀念,，似乎在2017年漸趨成熟,，面對低階智能型手機商機毛利偏低，高階智能型手機市占率又幾乎被蘋果(Apple)、三星電子(Samsung)等自制手機芯片供應(yīng)商所寡占,，逼得高通(Qualcomm),、聯(lián)發(fā)科及展訊都不得不往中間靠攏,，希望能搶到這僅剩的水草,，以求度過全球智能型手機產(chǎn)業(yè)版圖快速變遷的沖擊。只是,，三個和尚沒水喝的寓言自古皆準(zhǔn),，在高通意圖往下延伸驍龍(Snapdragon)芯片平臺的勢力范圍，展訊也持續(xù)力爭上游,，追求技術(shù),、產(chǎn)品及客戶升級，聯(lián)發(fā)科雖擠在中間,，卻已到寸土不得再失的最后關(guān)頭后,，預(yù)期2017年全球中階智能型手機市場大餅已成為兵家必爭之地，而智能型手機芯片平均單價仍將是易跌難平的格局,。

聯(lián)發(fā)科之間在強打公司品牌概念時,，曾指出全球經(jīng)濟(jì)開始經(jīng)歷一場兼容并蓄變革，龐大的50億中產(chǎn)階級正逐步崛起,，隨著未來有更多的消費者可以享受到科技帶來的機會與可能,，加上市場重塑、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和經(jīng)濟(jì)扁平化發(fā)展,，新的「超級中端市場」正應(yīng)運而生,，并將成為未來商品化市場的新戰(zhàn)場。這樣的先知想法在2017年正不斷被實踐當(dāng)中,，偏偏聯(lián)發(fā)科當(dāng)初預(yù)想的是公司可以一手掌握新興產(chǎn)品與市場商機,，卻沒料到其它競爭對手在“變通”后,，也決定快速搶進(jìn)全球中階智能型手機芯片市場，在僧變多的速度,，比粥變多的速度更快后,，中階智能型手機芯片的殺價壓力，遠(yuǎn)超過聯(lián)發(fā)科高層當(dāng)初所預(yù)期,，面對不合理的殺價手段，迫使聯(lián)發(fā)科毛利率,、營益率只能出現(xiàn)節(jié)節(jié)敗退的走勢,。

其實全球智能型手機市場雖然還未完全「超級中端」化，但芯片商機卻因為低階智能型手機芯片毛利率已明顯薄利難求,，高階芯片訂單商機,，偏偏又被自制手機芯片供應(yīng)商所一手掌握后，逼得國內(nèi),、外手機芯片供應(yīng)商只能想辦法往唯一有利可圖的全球中階智能型手機芯片市場來擠,，這點從高通2017年Snapdragon芯片平臺強推新一代630、660芯片,，并大力交好中國新興品牌手機業(yè)者,，展訊也力求由下仰攻，強化自家手機芯片解決方案的升級,、升值邊際效益,，聯(lián)發(fā)科則死守Oppo、Vivo,、魅族及金立等具革命伙伴精神的老客戶群,，都可以看出全球手機芯片供應(yīng)商必須占據(jù)全球中階智能型手機芯片市場這塊中原之地的壓力，已越來越大,，畢竟,，逐水草而居本來就是各家芯片供應(yīng)商的第一要務(wù)。

在2017年全球中階智能型手機芯片市場已成為高通,、聯(lián)發(fā)科及展訊的兵家必爭之地后,，聯(lián)發(fā)科能否守住競爭對手的猛烈攻勢，持續(xù)霸占中國內(nèi)需及外銷智能型手機市場商機,，又或高通Snapdragon芯片平臺能否成功藉由高階智能型手機芯片解決方案的暢銷而下壓,，進(jìn)一步擴大在新興國家及中國市場的份額，還是展訊順利持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化大旗而起,，一舉實踐美夢,，誰勝誰敗的結(jié)果，都將明顯左右2017年全球智能型手機芯片市場順位排名,，甚至還將進(jìn)一步影響未來在新興5G世代商機的競爭力評價,。面對全球超級中階芯片市場大勢已應(yīng)運而生,，聯(lián)發(fā)科即便搶先提出概念，但知易行難的慣例自古皆然,，也讓聯(lián)發(fā)科2017年下半仍有不少硬戰(zhàn)要打,。