建廣資產(chǎn),、聯(lián)芯科技,、美國高通公司以及智路資本共同簽署協(xié)議，將成立一家合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ Technology),。新公司主要面向中低端智能手機市場,，進行芯片產(chǎn)品的設(shè)計與開發(fā),。隨著新公司的進入，此前智能手機芯片市場形成的高通公司占據(jù)高端,，聯(lián)發(fā)科占據(jù)中低端的格局有被打破之勢,。

新公司整合四方力量

根據(jù)協(xié)議，聯(lián)芯科技將以下屬全資子公司上海立可芯半導(dǎo)體科技有限公司全部股權(quán)出資,，聚焦消費類手機市場,，提升產(chǎn)品競爭力，并有效整合公司資源,，提高行業(yè)占有率和影響力,。同時，新公司還將結(jié)合美國高通的先進技術(shù),、規(guī)模和產(chǎn)品組合與獨有的研發(fā)能力以及在中國產(chǎn)業(yè)界的深厚資源,，建廣資產(chǎn)在中國金融行業(yè)的良好關(guān)系,，以及智路資本的全球金融、產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈資源進行結(jié)合,。

“長期以來,，大唐電信集團一直非常重視在移動通信領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局。此次合資公司的成立將具有重要的里程碑式意義,。聯(lián)芯科技作為大唐電信產(chǎn)業(yè)集團旗下最主要的集成電路設(shè)計企業(yè)之一,，在芯片設(shè)計領(lǐng)域、特別是無線通信方面一直處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位,?！贝筇齐娦趴萍籍a(chǎn)業(yè)集團副總裁陳山枝表示，“我們希望這家合資公司整合大唐,、美國高通,、建廣資產(chǎn)及智路資本四方優(yōu)勢資源，通過先進技術(shù)和資本運作的雙輪驅(qū)動方式,，加強在移動通信領(lǐng)域的整體競爭力,。”

據(jù)悉,，合資公司注冊資本298,460.64萬元,，其中聯(lián)芯科技以立可芯全部股權(quán)出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%;高通控股以現(xiàn)金形式對合資公司出資72,027.60萬元,，占合資公司注冊資本的24.133%;建廣基金以現(xiàn)金形式對合資公司出資103,396.50萬元,，占合資公司注冊資本的34.643%;智路基金以現(xiàn)金形式對合資公司出資51,008.94萬元，占合資公司注冊資本的17.091%,。合資公司董事會由7名董事組成,，其中聯(lián)芯科技委派2人，高通控股委派2人,、建廣基金委派3人,，董事長由建廣基金委派的一名董事?lián)巍：腺Y公司監(jiān)事會由5名監(jiān)事組成,，其中聯(lián)芯科技委派1人,、高通控股委派1人、建廣基金委派1人,、員工監(jiān)事2人,，監(jiān)事會主席由聯(lián)芯科技委派的監(jiān)事?lián)巍Ｍ瑫r,，公司的運營團隊也在積極籌組之中,。

中低端市場格局生變

根據(jù)大唐電信副總裁,、聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良的介紹,，新公司前期將以中低端手機芯片市場為主,，未來將向物聯(lián)網(wǎng)等新興通信領(lǐng)域擴展。

此前由于智能手機芯片市場競爭激烈,，德州儀器,、Marvell、博通,、飛思卡爾等國際IC廠商相繼退出,，這個市場基本形成高通、聯(lián)發(fā)科,、展訊三足鼎立,，其中高通公司占據(jù)高端，聯(lián)發(fā)科占據(jù)中低端的市場格局,。然而,，近年來，手機芯片市場有再起波瀾之勢,。受高端市場手機整機公司大量采用自制芯片(如蘋果,、三星、華為等)的影響,，高端市場受到壓縮,，不得不更加重視中低端市場。中低端市場不斷有新的玩家殺入,，原有市場格局有被再次打破之勢,。

這點從高通2017年Snapdragon芯片平臺強推新一代630、660芯片即可看出,。Snapdragon 630,、660芯片，主要定位于中端市場,。展訊在被紫光集團收購后,，又獲得英特爾投資，市場競爭實力上有了進一步的增強,。聯(lián)發(fā)科雖然強攻高端市場不利,，但是其“交鑰匙”式的解決方案，自有其優(yōu)勢,，在中低端市場實力不可忽視,。加入此前小米松果公司的進入，以及瓴盛科技的加入,。中低端手機芯片市場的玩家正在不斷擴充,。原有競爭格局有被打破之勢