兩岸半導體行業(yè)協(xié)會近日同步公布2017年首季IC產(chǎn)業(yè)營運結(jié)果。其中,，根據(jù)CSIA統(tǒng)計,，IC設(shè)計約51億美元、封裝約48.8億美元,。此數(shù)據(jù)已雙雙超過臺灣地區(qū)的設(shè)計業(yè)的45億美元,、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素,，也可觀察到,，雙方在IC設(shè)計、IC封測的差距正在明顯拉大,。

根據(jù)WSTS統(tǒng)計，17Q1全球半導體市場銷售值達926億美元,，較上季(16Q4)衰退0.4%,，較去年同期(16Q1)成長18.1%,；銷售量達2，208億顆,，較上季(16Q4) 成長1.4%,，較去年同期(16Q1)成長15.7%；ASP為0.419美元,，較上季(16Q4)衰退1.8%,，較去年同期(16Q1) 成長2.0%。

若按區(qū)域別來看,，17Q1美國半導體市場銷售值達179億美元,，較上季(16Q4) 成長11.3%，較去年同期(16Q1) 成長10.1%,；日本半導體市場銷售值達86億美元,，較上季(16Q4) 成長1.2%，較去年同期(16Q1) 成長10.5%,；歐洲半導體市場銷售值達89億美元,，較上季(16Q4) 成長1.7%，較去年同期(16Q1) 成長1.3%,；亞洲區(qū)半導體市場銷售值達573億美元,，較上季(16Q4) 成長0.3%，較去年同期(16Q1) 成長19.3%,。其中,，國內(nèi)市場302億美元，較上季(16Q4)衰退0.9%,，較去年同期(16Q1)成長26.7%,。

根據(jù)臺灣地區(qū)工研院IEK與TSIA的最新統(tǒng)計，臺灣地區(qū)2017年第一季(17Q1)整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計,、IC制造,、IC封裝、IC測試)達新臺幣5,，714億元(USD$18.3B),，較上季(16Q4)衰退11.3%，較去年同期(16Q1)成長5.0%,。

其中臺灣地區(qū)IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,398億元(USD$4.5B),，較上季(16Q4) 衰退12.5%，較去年同期(16Q1) 衰退3.7%,；IC制造業(yè)為新臺幣3,208億元(USD$10.3B),，較上季(16Q4) 衰退11.0%，較去年同期(16Q1) 成長8.6%,，其中晶圓代工為新臺幣2,849億元(USD$9.1B),，較上季(16Q4) 衰退9.2%,，較去年同期(16Q1) 成長14.4%，存儲器制造為新臺幣359億元(USD$1.2B),，較上季(16Q4) 衰退23.3%,，較去年同期(16Q1)衰退22.5%；IC封裝業(yè)為新臺幣770億元(USD$2.5B),，較上季(16Q4) 衰退10.3%,，較去年同期(16Q1) 成長5.5%；IC測試業(yè)為新臺幣338億元(USD$1.1B),，較上季(16Q4) 衰退11.1%,，較去年同期(16Q1) 成長10.8%。(新臺幣對美元匯率以31.2計算),。

對照來看,，2017年1-3月在全球半導體市場快速增長的帶動下，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持兩位數(shù)增長速度,。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計,，2017年首季IC銷售額為954.3億元人民幣，同比增長19.5%,。其中,，IC制造業(yè)增速最快，達到25.5%,，銷售額為266.2億元人民幣,；IC設(shè)計業(yè)同比增長23.8%，銷售額為351.6億元人民幣,；封裝測試業(yè)銷售額336.5億元人民幣,，同比增長11.2%。

若以1人民幣元=0.1452美元匯兌計算,，2017年首季大陸IC制造約計38.6億美元,；IC設(shè)計51億美元、封裝48.8億美元,。除了IC制造業(yè)仍較遠落后于臺灣地區(qū),，IC設(shè)計業(yè)、封裝測試均已大幅超過臺灣地區(qū)的產(chǎn)值,。