最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封裝的高密度,、高效率,、固定比率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊，可通過 384 VDC  額定工作輸入電壓實現(xiàn)隔離式安全超低電壓 (SELV) 24V 二級輸出,。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26  毫米通孔封裝提供,。

最新 BCM6123TD1E2663Txx 的推出將進一步豐富 Vicor 的高電壓母線轉(zhuǎn)換器系列,，該系列將包括在下表中重點顯示的 K=1/8  (384-48VNOM)、K=1/32 (384-12VNOM) 以及全新的 K=1/16 (384-24VNOM),。

這些產(chǎn)品都采用通孔封裝提供

Vicor 的高電壓母線轉(zhuǎn)換器系列面向工業(yè),、電信和照明應(yīng)用，可為系統(tǒng)設(shè)計人員提供一種簡單,、低成本的方法,，直接從 384VDC 創(chuàng)建 12V、24V 及  48V 通用母線電壓,。

高電壓 BCM ChiP 基于專利正弦振幅轉(zhuǎn)換器拓撲,，不僅可達到 98% 的峰值效率，而且還可實現(xiàn)每立方英吋達 2400W  的功率密度,。這些高度靈活的模塊可輕松并入高功率陣列,，而且輸出可串行布置，實現(xiàn)更高的 VOUT,。此外,，高電壓 BCM  不僅提供模擬信號接口或數(shù)字信號接口，而且所有產(chǎn)品都支持 -40? 至 100?C 的工作溫度范圍,。

Vicor 的 BCM 全都具有雙向性,，設(shè)計人員可在新設(shè)計中整合這一獨特特性，增強系統(tǒng)功能,。

最后,，高電壓 BCM 還有助于設(shè)計人員利用正弦振幅轉(zhuǎn)換器相對于下游穩(wěn)壓器的低 AC 阻抗減少負載位置所需的大電容量，有效“反映”整個模塊的電容。

利用最新 K=1/16 模型,，可通過模塊一次側(cè)的 2 μF,，有效提供 500 μF 的 24V 負載點電容。