在英特爾宣布代工ARM芯片后，半導體制造市場的競爭就越發(fā)激烈，純晶圓代工廠臺積電,、聯(lián)電、格羅方德以及中芯國際,，再加上英特爾和三星這兩家巨無霸級別的廠商，在推進制程工藝進步的同時令市場火藥味十足,。

而這些晶圓廠商間你追我趕的競爭,，令上游晶圓制造設備廠商受益頗多。在3D NAND Flash與先進邏輯制程雙引擎帶動下,，半導體前段設備廠商在2016年普遍都有不錯的營運表現(xiàn),。整體而言，2016年半導體前段設備產(chǎn)業(yè)的營收規(guī)模比2015年成長了11％,。下圖為大家展示了2016年全球前十大晶圓制造設備供應商排名,。

半導體設備國產(chǎn)化有機遇

《中國制造2025》對于半導體設備國產(chǎn)化提出了明確要求：在2020年之前，90~32納米工藝設備國產(chǎn)化率達到50%,，實現(xiàn)90納米光刻機國產(chǎn)化,，封測關鍵設備國產(chǎn)化率達到50%。在2025年之前,，20～14納米工藝設備國產(chǎn)化率達到30%,，實現(xiàn)浸沒式光刻機國產(chǎn)化。到2030年,，實現(xiàn)18英寸工藝設備,、EUV光刻機、封測設備的國產(chǎn)化,。

中國半導體設備在發(fā)展中面臨一些障礙,，如技術壁壘、下游巨頭的產(chǎn)品認可,、大量的資金需求。但國家政策進一步加大力度,，建立產(chǎn)業(yè)基金,，拉動地方及社會資金,，重點發(fā)展關鍵制造裝備，這些障礙有望逐漸被克服,。同時,，我國產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成，上游設計端擁有海思,、展訊,、銳迪科等，中下游擁有集成電路制造大廠中芯國際,、華虹宏力等,，以及封測端擁有實力企業(yè)長電科技、華天科技,、通富微電等,。能夠響應國家專項的引導，協(xié)同發(fā)展互利共贏,，支持國產(chǎn)半導體設備,，優(yōu)先采購滿足要求的產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機遇,。

▲資料來源：招商證券,、SEMI