從目前來(lái)看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò),，X30不受市場(chǎng)歡迎,，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說(shuō)可能會(huì)被放棄，而改用12nm工藝的P30來(lái)救場(chǎng),。

去年聯(lián)發(fā)科押寶臺(tái)積電的10nm工藝,，希望在自己的中端芯片P30和高端芯片X30上同時(shí)引入10nm工藝，憑借功耗和性能優(yōu)勢(shì)猛攻高通,。不過(guò)事與愿違的是,，臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間遲到今年初，之后又出現(xiàn)了良率問(wèn)題,，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科X30的上市時(shí)間一再推遲而被大陸手機(jī)企業(yè)放棄,。

P35本預(yù)計(jì)三季度投產(chǎn)上市,，不過(guò)由于臺(tái)積電計(jì)劃在三季度將10nm工藝產(chǎn)能全力用于生產(chǎn)蘋果的A11處理器，P35能否如期在三季度上市存有很大的疑問(wèn),。

當(dāng)前聯(lián)發(fā)科僅有X30支持大陸最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)要求的LTE Cat7及以上技術(shù),，而這款芯片已被大陸大多數(shù)手機(jī)企業(yè)放棄，P35又再延遲量產(chǎn)的話它在大陸市場(chǎng)將面臨極其尷尬的境況,。正是在這樣的情況下臺(tái)媒傳出聯(lián)發(fā)科可能會(huì)放棄P35,，而改推P30救場(chǎng)，P30會(huì)采用臺(tái)積電的12nmFinFET工藝,。

臺(tái)積電的12nmFinFET工藝其實(shí)是16nmFinFET的改良版,，并不算全新開(kāi)發(fā)的工藝，它是為了與三星的14nmFinFET競(jìng)爭(zhēng)而改用了這個(gè)名字,，不過(guò)由于是在16nmFinFET工藝上的改良,，因此工藝成熟、產(chǎn)能充足,。

聯(lián)發(fā)科的P30芯片和P35都定位為中端芯片,，前者是四核A72+四核A53架構(gòu)，后者是雙核A73+四核A53+四核A35結(jié)構(gòu)（相當(dāng)于是X30的降頻版,，也可知聯(lián)發(fā)科為了搶攻高通的苦心了）,，如此看來(lái)P30的架構(gòu)與華為的麒麟950相當(dāng)，只是工藝方面稍為領(lǐng)先,，在性能和功耗方面P30應(yīng)該弱于P35,，但是比麒麟950強(qiáng)。

聯(lián)發(fā)科期待P30能與高通的驍龍660比拼一番,。驍龍660采用了高通自家的kryo260核心,，采用三星的14nmFinFET工藝，性能方面甚至接近其上一代的高端芯片驍龍820,，麒麟950要比驍龍820弱10%左右,，因此估計(jì)P30的性能即使比麒麟950稍強(qiáng)還是要比驍龍660弱；基帶方面則是驍龍660的強(qiáng)項(xiàng),，其集成了高通X12基帶支持最高下行600Mbps,，而P30支持LTE Cat10最高支持600Mbps下行。不過(guò)P30壓制高通的驍龍630則不在話下,，驍龍630是八核A53架構(gòu),。

當(dāng)然考慮到聯(lián)發(fā)科一貫的價(jià)格策略，預(yù)計(jì)P30的價(jià)格將會(huì)比驍龍660低,，而且在今年上半年其芯片出貨量不佳的情況下估計(jì)它也愿意以更進(jìn)取的價(jià)格爭(zhēng)取大陸手機(jī)品牌的支持,，但是這樣的話無(wú)疑將會(huì)導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科今年的毛利再創(chuàng)新低。

在X30不受歡迎,，P35難產(chǎn)可能被放棄的情況下,，P30成為能否幫助聯(lián)發(fā)科提振當(dāng)前低萎業(yè)績(jī)的關(guān)鍵,，只是真要如此做，它需要加快速度了,，因?yàn)楦咄ǖ尿旪?60和驍龍630正在快速贏得大陸的手機(jī)企業(yè)的支持,，OPPO很快將發(fā)布采用驍龍660的R11手機(jī)，vivo,、小米等估計(jì)也會(huì)很快跟進(jìn),，P30最有可能爭(zhēng)取的客戶是魅族。