移動(dòng)處理器作為手機(jī)的心臟,，一直以來(lái)獲得的關(guān)注度一點(diǎn)都不比手機(jī)本身差,，相信即使手機(jī)小白也一定聽(tīng)說(shuō)過(guò)高通和驍龍、華為的麒麟等大名,，可能也有不少人知道小米,、蘋(píng)果等廠(chǎng)商有自主研發(fā)的處理器。并且除了名聲響,，他們搞事情的能力也是相當(dāng)強(qiáng),，比如最近幾天，幾則有關(guān)移動(dòng)處理器的新聞就成功地?fù)魯×吮姸嗍謾C(jī)廠(chǎng)商,，成為了很多科技媒體的頭條,。
處理器廠(chǎng)商來(lái)?yè)岊^條了
首先， DigiTimes 報(bào)告,，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始為 iPhone 8 量產(chǎn) A11 芯片,，其實(shí)原計(jì)劃今年 4 月 A11 就應(yīng)該量產(chǎn)，但是因?yàn)?10nm 制程良率過(guò)低,，導(dǎo)致一直拖到現(xiàn)在,。
而同樣被臺(tái)積電坑的還有聯(lián)發(fā)科，因?yàn)橥瑯硬捎?10nm 制程的Helio X30也因?yàn)榱悸蕟?wèn)題延遲出貨了,，導(dǎo)致今年聯(lián)發(fā)科連拿得出手的旗艦都沒(méi)有,。而且因?yàn)楝F(xiàn)在臺(tái)積電要全力趕 A11 的生產(chǎn)進(jìn)度，Helio X30 的出貨日期就更加遙遙無(wú)期了,。
所以今天也曝光一顆 16nm 制程的聯(lián)發(fā)科新處理器——Helio P23,，PowerVR 7XT GPU足夠強(qiáng)悍，對(duì)于 2K 分辨率顯示屏,、LPDDR4X,、LTE Cat.7 的支持也處于中高端定位，只可惜 P23 用的是 A53 架構(gòu),。但是憑借強(qiáng)大的圖形處理器能力,，P23 可能會(huì)對(duì)高通驍龍 600 系列造成一定的壓力。
但是筆者發(fā)現(xiàn)可能并不是所有人都能理清楚這些廠(chǎng)商之間的關(guān)系,，聯(lián)發(fā)科自己不就是處理器廠(chǎng)商么,，為什么要臺(tái)積電幫忙？同樣的,，高通的處理器為什么要三星代工,？三星Exynos 還是驍龍的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手呢！并且還有諸如華為,、蘋(píng)果這些有自主處理器的手機(jī)廠(chǎng)商,，他們的處理器又是誰(shuí)做的,？所以我們今天就為大家把這些問(wèn)題捋清楚。
Fabless,、Foundry和IDM三個(gè)詞就能說(shuō)清楚
其實(shí)他們之間的關(guān)系挺簡(jiǎn)單的,，所有和處理器扯得上關(guān)系的廠(chǎng)商，都能夠簡(jiǎn)單地分為三類(lèi)：Fabless和Foundry,、IDM,。
Fabless指的是沒(méi)有芯片生產(chǎn)能力，但是有芯片設(shè)計(jì)能力的廠(chǎng)商,，手機(jī)廠(chǎng)商中的華為,、蘋(píng)果和小米，還有高通和聯(lián)發(fā)科,，都屬于Fabless,，高通核聯(lián)發(fā)科這兩家賣(mài)處理器的沒(méi)有生產(chǎn)能力可能很多人沒(méi)有想到。但是在去年收購(gòu)了NXP之后,，高通未來(lái)說(shuō)不定會(huì)發(fā)展出這一技能,，成為一個(gè)IDM廠(chǎng)商。
IDM就是指既能夠自行設(shè)計(jì),、也能夠自行生產(chǎn)的芯片廠(chǎng)商,，世界上有這種能力的不多，我們熟知的只有三星和英特爾,。
而最后一種Foundry顯然就是能夠自行完成芯片制造,，但是沒(méi)有設(shè)計(jì)能力的廠(chǎng)商了，我們常說(shuō)的臺(tái)積電就是最為典型的Foundry,，他們專(zhuān)注芯片制造,，發(fā)展相關(guān)的工藝和制程，所以Foundry廠(chǎng)商其實(shí)就是Fabless廠(chǎng)商的代工方,，臺(tái)積電的客戶(hù)名單可就相當(dāng)長(zhǎng)了：華為海思,、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果等等都是,，并且隨著小米旗下的松果處理器對(duì)于制程的要求越來(lái)越高,，可能未來(lái)的澎湃系列也會(huì)由臺(tái)積電生產(chǎn)。
但是這里就有一個(gè)簡(jiǎn)單的小邏輯了：因?yàn)镮DM廠(chǎng)商有生產(chǎn)能力,，是可以充當(dāng)Foundry的角色的,，所以我們能看到高通處理器是由三星這個(gè)IDM廠(chǎng)商來(lái)代工生產(chǎn)的。而奇葩如英特爾就一直都是自己設(shè)計(jì),、自己生產(chǎn),、不接代工，沉浸在自己的世界中,。
移動(dòng)處理器廠(chǎng)商的趣事
相信大家現(xiàn)在已經(jīng)可以輕易地理清這些廠(chǎng)商之間的關(guān)系了吧,？所以我們來(lái)?yè)Q個(gè)話(huà)題,，其實(shí)移動(dòng)處理器廠(chǎng)商之間的趣事也有不少。
首先就要說(shuō)三星和高通的姻緣了,，其實(shí)高通也是從去年開(kāi)始才投奔三星的懷抱的,，之前他一直都是臺(tái)積電的重要客戶(hù)，但是驍龍810的“火龍”之名相信大家都略有耳聞,，因?yàn)榕_(tái)積電的20nm制程和驍龍810八核結(jié)構(gòu)的鍋，導(dǎo)致驍龍 810 發(fā)熱嚴(yán)重,，搭載該處理器的手機(jī)最高溫度甚至能突破50℃,。
所以20nm制程的失敗不僅使臺(tái)積電加快了對(duì)16nm制程的量產(chǎn)進(jìn)度，也讓臺(tái)積電失去了高通這一大客戶(hù),，轉(zhuǎn)投三星之后,，使用三星14nm制程的驍龍820也是讓高通及時(shí)撿回了面子。不過(guò)今年臺(tái)積電在10nm制程上似乎又遇到了問(wèn)題,，進(jìn)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)趕不上三星,，我們只能雙手合十，祈禱這次他們可千萬(wàn)別又把蘋(píng)果坑了,。
其實(shí)聯(lián)發(fā)科也是臺(tái)積電的重要客戶(hù),，聯(lián)發(fā)科的另一個(gè)名字在十年前可謂是家喻戶(hù)曉：MTK，當(dāng)時(shí)華強(qiáng)北+MTK的組合就是山寨機(jī)的代名詞,，因?yàn)?MTK 除了處理器,，還有一整套的解決方案，包括通信基帶,、藍(lán)牙,、攝像頭等，只需要套個(gè)殼子就能組裝出手機(jī),。
而在2010年以后,，智能手機(jī)低價(jià)化使得山寨機(jī)被迅速趕出市場(chǎng)，MTK也進(jìn)入轉(zhuǎn)型期,，因?yàn)樾阅艽_實(shí)不錯(cuò),、并且是市場(chǎng)上難得的全網(wǎng)通SoC（聯(lián)發(fā)科3G技術(shù)儲(chǔ)備多），MTK 6589T,、MTK 6595等神U被華為,、聯(lián)想、vivo,、紅米等一系列廠(chǎng)商使用,，聯(lián)發(fā)科也迅速躋身一線(xiàn)。
但是在近年來(lái),，4G的普及可讓聯(lián)發(fā)科失去了一大優(yōu)勢(shì),，麒麟,、高通的崛起也使Helio高端化策略失敗，所以從一個(gè)“寨廠(chǎng)”成為“芯片巨頭”的聯(lián)發(fā)科,，未來(lái)可能還將面臨一次“返樸歸真”,。