國際標準化組織（ISO）的車用半導體設計生產指南草案進入最后確認階段,，2018年正式發(fā)布后，汽車及零組件業(yè)者預料會依照該指南選擇芯片供貨商,，恐將對供貨商形成技術障礙,。

據報導,，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等韓廠,，及中小型IC設計（IC Design）業(yè)者認為目前沒有市場,，因此未對ISO將發(fā)布的新標準采取預備措施，然而美國,、歐洲與日本等半導體業(yè)者幾年前便開始參與標準制定，并依照標準調整產品設計與驗證等制造過程,。

韓國國家技術標準院與韓國產業(yè)技術實驗院,，日前舉行汽車功能安全國際標準化會議，確認了第二版ISO 26262標準中的「國際標準最終草案」（Preparing Final Draft International Standard,；FDIS）大部分項目,。

ISO 26262標準是為了防止車輛發(fā)生系統(tǒng)失效,，ISO于2011年制訂的功能安全國際標準，ISO 26262標準Part 1～10規(guī)范零組件與軟件相關設計,、分析,、驗證等安全項目，未能遵守此標準的零組件,、軟件業(yè)者難成為汽車業(yè)者的供貨商,。而在第二版ISO 26262標準新增的Part 11，則詳列了半導體設計的規(guī)定,。

第二版ISO 26262的FDIS預計于年底進行各國投票,，并于2018年1月正式公布此國際標準。曾參與標準化制定會議的相關人士表示,，此次新增的FDIS將成為標準的一部分,，完整ISO 26262內容將會對外公開。

專家指出,，先前ISO發(fā)布Part 1－10時,，多達400頁的規(guī)范項目就曾引起汽車制造界不小的混亂，此次新增規(guī)范車用半導體安全的Part 11,，因半導體的設計,、生產階段較一般零件復雜，亦厚達180頁,，此標準雖為指南的形式而非強制項目,，但汽車業(yè)者依此標準選擇芯片供貨商的可能性相當高。

ISO 26262標準包含預測故障率的計算與分析方式,，故障率指芯片在不同性能,、封裝型態(tài)、反應時間與環(huán)境溫度下,，發(fā)生故障的機率,，以及故障發(fā)生時應立即確認或采取安全性高的方法，汽車搭載的所有半導體,，如內存,、CPU、系統(tǒng)單芯片（SoC）以及各種模擬芯片等皆是規(guī)范項目,。 此外,，ISO 26262標準亦包含車輛安全完整性等級（ASIL）的等級確認規(guī)范，ASIL分為4個等級,，最低等級為A,，最高等級為D，自ISO 26262標準首次公布后,，全球汽車組裝業(yè)者便要求主要零件廠商需符合ASIL等級要求,。

英特爾（Intel）,、高通（Qualcomm）、NVIDIA,、德州儀器（TI）,、安森美半導體（ON Semiconductor）、新思（Synopsys）,、明導國際（Mentor Graphics）與瑞薩（Renesas）等國際半導體大廠,，過去幾年間積極參與標準化制定過程，皆已做好適用新標準的準備,。

韓國業(yè)界相關人士表示,，國際標準指南擬定期間，韓國主要IC設計業(yè)者除Silicon Works外,，甚至未以觀察員的身份出席,，因此無法掌握相關信息，也無法得知上市時間,。

另一位人士指出,，半導體是韓國第一大出口項目，對全球市場也有相當大的影響力,，但若進入下一個汽車時代,，韓國的地位恐怕會動搖，急需提出對策,。