近日，美國高通（Qualcomm）公司發(fā)布了驍龍（Snapdragon）660和630兩款智能手機(jī)芯片,，目標(biāo)指向中端機(jī)型芯片市場,。此前高通公司的市場重點一直瞄向高端機(jī)型，聯(lián)發(fā)科在中低端市場更具實力,。此次高通公司在中端市場發(fā)力,，將對以往市場格局造成沖擊。

加強(qiáng)中端市場占有率

高通公司智能手機(jī)旗艦產(chǎn)品驍龍830,、835在2017年取得成功,，三星、小米等主流手機(jī)廠商先后宣布采用該系列芯片,，目前高通公司已經(jīng)占據(jù)全球高端Android手機(jī)芯片的大部分市場,。在此情況下，日前高通公司再度推出了采用三星14納米工藝的驍龍660,、630芯片解決方案,，搶占中端智能型手機(jī)芯片市場的意圖十分明顯。

根據(jù)高通公司的介紹,，驍龍660芯片已于2017年年初出貨,，驍龍660芯片預(yù)計5月底開始出貨。對此,，有業(yè)界人士認(rèn)為,，高通公司憑借其在高端手機(jī)芯片市場的優(yōu)勢，希望通過發(fā)布新一代中端手機(jī)芯片解決方案之機(jī),，加大朝中端市場滲透的力度,，全面防堵聯(lián)發(fā)科的企圖不言而喻。

其實,，此前業(yè)界已經(jīng)有關(guān)于高通公司將加強(qiáng)中端市場占有率的傳言,。有消息稱，高通公司已和大唐電信,、建廣資本等達(dá)成協(xié)議,，將成立一家新的手機(jī)芯片公司。該公司的產(chǎn)品將主要面向手機(jī)中低端智能手機(jī)市場,。其中,，大唐和建廣持股比率將過半，具備主導(dǎo)權(quán),，高通公司則扮演最主要的技術(shù)支持角色,。

手機(jī)芯片“內(nèi)制”趨勢惹的禍

近年來,，智能手機(jī)芯片市場競爭日趨激烈，德州儀器,、Marvell,、博通、飛思卡爾等相繼退出這個市場,，逐漸形成高通,、聯(lián)發(fā)科、展訊瓜分大部分手機(jī)芯片市場的格局（這里不計入蘋果,、三星,、華為等芯片內(nèi)制化手機(jī)整機(jī)廠）。其中,，高通公司占據(jù)高端市場,，聯(lián)發(fā)科占據(jù)中低端市場。過去高通目標(biāo)市場以高端為主,，中低端領(lǐng)域并非強(qiáng)項,，相對而言也沒有那么重視中低端市場。不過,，從近期高通的連續(xù)動作來看,，高通將改變中低端市場弱勢的局面。

“以高通目前的發(fā)展階段看,，中低端市場仍然非常重要,，我們對中低端市場也將繼續(xù)保持重視?！备咄ㄖ袊鴧^(qū)董事長孟璞表示,。從銷售額來看，高通2016年財年,。營業(yè)收入為236億美元,，2015年同期為253億美元，同比下降了7%,?？梢姼咄ü倦m然穩(wěn)占智能手機(jī)芯片的高端市場，但在總體市場份額上卻不占優(yōu)勢,，銷售額處于下降狀況,。這或許是高通公司強(qiáng)化中端市場的一個原因。

此外,，高通公司和蘋果公司關(guān)系的惡化也是促使其加強(qiáng)中端市場占有的原因之一,。目前，蘋果、三星,、華為等智能手機(jī)龍頭品牌公司,，均在加強(qiáng)芯片方面的內(nèi)制化。以往蘋果只開發(fā)CPU,，GPU購買自英國Imagination,，基帶采用外掛方式購買高通的基帶芯片。但在上代蘋果手機(jī)上,，蘋果選擇了高通、Intel雙供應(yīng)商,，而且傳言蘋果將會增加Intel基帶的采購比例,。華為、三星也在以垂直整合的模式加強(qiáng)發(fā)展自家的手機(jī)芯片,。小米公司甚至計劃開發(fā)面向中端智能手機(jī)的芯片,。這些必然會給高通帶來不小的沖擊。

原有格局將會生變,？

高通公司在加強(qiáng)中端市場占有的同時,，聯(lián)發(fā)科與展訊則在加強(qiáng)高端市場的存在感。Helio X20,、X30系列一直是被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的旗艦芯片,，目標(biāo)便是沖擊高通盤據(jù)多年的高端市場。雖然未能如愿,，但是聯(lián)發(fā)科確實做出了不少的努力,。Helio X30采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz,、四個Cortex-A53 2.3GHz和四個Cortex-A35 2.0GHz,，而且是市場上首批采用目前最先進(jìn)的10納米制程工藝的芯片之一，性能可圈可點,。

而展訊在被紫光集團(tuán)收購后,，又獲得英特爾投資，而且英特爾還為展訊提供了技術(shù)支援和代工服務(wù),，使得展訊開始有底氣進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場,。其采用臺積電16nm制造工藝的SC9860已經(jīng)可以定位于準(zhǔn)高端手機(jī)芯片。日前展訊又推出了采用英特爾Airmont架構(gòu)處理器的SC9861,，并采用英特爾的 14nm制造工藝代工,，在性能上已經(jīng)能夠沖擊高端市場。展訊董事長兼CEO李力游表示,，展訊2017年將專注于LTE產(chǎn)品,，包括智能終端和功能機(jī)，并向中高端市場發(fā)起沖擊。

在高通轉(zhuǎn)向中端市場的同時,，聯(lián)發(fā)科與展訊雙雙在向高端市場發(fā)力,。在此情況下，原本已經(jīng)基本成形的智能手機(jī)芯片市場格局,，有可能會被打破,。