目前，高通驍龍660移動平臺的部分已經(jīng)開始出貨,，驍龍630則需要等到5月下旬才會正式供貨,。由于人工智能應(yīng)用的快速崛起，高通驍龍660和630還針對機器學習進行了專門的優(yōu)化,。

高通（Qualcomm）于9日正式宣布推出了驍龍660及驍龍630兩款全新中端移動平臺,。其中，驍龍660為驍龍653的后續(xù)產(chǎn)品,，而驍龍630則為驍龍625的后續(xù)產(chǎn)品,。目前，高通驍龍660移動平臺的部分已經(jīng)開始出貨,，驍龍630則需要等到5月下旬才會正式供貨,。

根據(jù)高通表示，這兩款產(chǎn)品能帶來顯著的性能提升表現(xiàn),，除了更長的電池續(xù)航時間,，以及極快的LTE連線速度之外，還會達到先進拍攝與強化后的游戲體驗,。

驍龍660和630移動平臺中包括,，整合基頻芯片功能的驍龍660和630系統(tǒng)級芯片（SoC），以及包括射頻（RF）,、整合Wi-Fi,、電源管理、音訊轉(zhuǎn)碼器和揚聲放大器在內(nèi)的各項軟硬件元件,，從而支持一套完整的移動解決方案,。

至于在基頻的部分，由于兩款新SoC均配備了X12 LTE數(shù)據(jù)芯片,，最高的下行速率可達600Mbps,。此外，驍龍660還支持2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,，與前一代的驍龍652相比,，資料輸送量可成長翻倍,，但是下載時的功耗卻降低60%。另外,，驍龍660和驍龍630均改善了電池續(xù)航表現(xiàn),，并具備快充4.0技術(shù)，15分鐘內(nèi)即可充滿50%的電量,。

由于人工智能應(yīng)用的快速崛起,，高通驍龍660和630還針對機器學習進行了專門的優(yōu)化。

根據(jù)高通的介紹,，借由驍龍神經(jīng)處理引擎SDK,，OEM廠商與開發(fā)商還可透過驍龍660和630移動平臺上的機器學習，達成沉浸的用戶體驗,。而且該軟件架構(gòu)還可支持Caffe/Caffe2和Tensor Flow,，使用者可依據(jù)具體想要實現(xiàn)的功能特性以及功耗需求，更容易地選擇驍龍的內(nèi)核,，例如CPU,、GPU或DSP/HVX來運行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),。

雖然,，驍龍835才是高通當前的頂級旗艦芯片，但是高通驍龍600系列,，包括625,、650在內(nèi)，都已經(jīng)被廣大廠商廣泛使用,。特別是中端芯片驍龍625采用三星的14nmFinFET制程之后,，其性能和功耗都較之前的產(chǎn)品提升。因此,，新推出驍龍660/630也都延續(xù)采用了14nm制程,。業(yè)界人士認為，驍龍660/630將會是高通2017年最重要的兩款產(chǎn)品,，出貨量也將會超過驍龍835,。

相對于高通推出14nm制程的新一代驍龍660/630產(chǎn)品，競爭對手聯(lián)發(fā)科的Helio X30和Helio P35雖然也都直接跳過臺積電的16nm FinFET制程,，采用最先進的10nm制程,。就是希望通過導(dǎo)入先進的制程，達成在中高端市場搶攻市場的期望,。不過,，因為延遲出貨的關(guān)系，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的Helio X30與Helio P35兩款產(chǎn)品無法大量鋪貨,。如今在面推高通推出新產(chǎn)品的情況下,，對聯(lián)發(fā)也勢必增加壓力,。

可是畫風一轉(zhuǎn)，昨日晚間（5月10日）有兩位行業(yè)分析師雙雙曝光了聯(lián)發(fā)科的新一代中端處理器Helio P23,。

據(jù)悉,，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7,、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）,。

不出意外的話，P23應(yīng)該還是8核A53架構(gòu),，支持LPDDR4X顯存,，屏幕分辨率支持級別提高到2K，原生支持雙攝等,，成為比P20/P25更全面的選擇,。

該行業(yè)人士稱，“去年聯(lián)發(fā)科曾因為中端平臺不能支持Cat 7痛失大單……現(xiàn)在,，聯(lián)發(fā)科正往幾個主流手機公司（OV金）猛推他的中端平臺P23,，大家望眼欲穿的LTE Cat7功能這款可支持了，所以也受到上面幾家手機公司的青睞,，下半年有些產(chǎn)品會切回到聯(lián)發(fā)科平臺”,。

結(jié)合爆料，P23產(chǎn)品應(yīng)該會在第四季度開賣,。