在過去的十年中，中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生了重大的變化，產(chǎn)生了一批銷售額在十幾億甚至上百億的芯片公司,，如海思,、紫光展銳,、中興微,、華大,、智芯微,、格科微,、匯頂,、士蘭微、大唐半導(dǎo)體,、敦泰,、全志、兆易等一批芯片設(shè)計(jì)公司,。下圖顯示2016年各區(qū)域無晶圓廠（Fabless）（以總部所在地為根據(jù)）在全球IC銷售額的比例情況,，我國在2010年占全球的5%，到2016年已經(jīng)占到10%,。當(dāng)然還有一點(diǎn)值得關(guān)注的是,，無晶圓廠(Fabless) IC供貨商在2016年的銷售額總和，占據(jù)整體IC銷售額的三成,，而該比例在2006年僅18%,。
同時(shí)，在大基金的帶動(dòng)下,，不僅芯片設(shè)計(jì)公司,，晶圓、封測廠也在快速發(fā)展,。包括聯(lián)電在廈門,、臺(tái)積電在南京、長江存儲(chǔ)在武漢,、GlobalFoundries在成都,，先后新建12英寸晶圓廠，中芯國際也宣布在上海與深圳再建12英寸晶圓廠,，華力微電子也宣布啟動(dòng)12英寸廠2廠的建設(shè),。
這是很好的基礎(chǔ)，制造和設(shè)計(jì)的聯(lián)動(dòng)發(fā)展,，確保整個(gè)產(chǎn)業(yè)有足夠的支撐和發(fā)展后勁,。同時(shí)，我們也要密切關(guān)注全球芯片產(chǎn)業(yè)的動(dòng)向,，以及這些動(dòng)向?qū)χ袊赡艽嬖诘臋C(jī)會(huì)與威脅,。就全球來說，一方面制造在向中國轉(zhuǎn)移,，這對(duì)中國來說是很好的機(jī)會(huì),。另一方面，國外這幾年的投資并購整合愈演愈烈。高通并購NXP,、軟銀收購ARM,、三星收購哈曼、ADI收購Linear,、Microchip收購Atmel,、Intel收購Mobileye、Intel投資HERE,、MTK投資四維圖新等等,。這些投資收購，有些是橫向的,，目的是進(jìn)一步完善產(chǎn)品線,，如ADI收購Linear，目的是進(jìn)一步擴(kuò)大自己在模擬領(lǐng)域的競爭力,；有些是想通過投資收購進(jìn)入新的領(lǐng)域,，如高通收購NXP，目的是想進(jìn)入汽車領(lǐng)域,；而有些是想進(jìn)一步打造自己的垂直生態(tài),，如Intel的一系列在汽車領(lǐng)域的投資收購，增強(qiáng)在硬件,、算法,、數(shù)據(jù)中的能力。
從一般的理解上,，當(dāng)行業(yè)進(jìn)入持續(xù)的收購兼并,，說明該行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入成熟期，大企業(yè)的壟斷力會(huì)越來越強(qiáng),；同時(shí),，市場上好的投資標(biāo)的越來越少。這對(duì)中國企業(yè)絕非好事,。但是另一方面來說，國外公司之間的投資并購,，勢(shì)必會(huì)進(jìn)一步整合,，會(huì)帶來人員的精簡，會(huì)有一批經(jīng)驗(yàn)豐富的人才出來,。目前,，對(duì)芯片領(lǐng)域支持力度最大的就是中國，無論是政府,、以及配套的各種投資基金,，以及國內(nèi)上市公司的支持，對(duì)這些人才來說,，來中國就業(yè)和創(chuàng)業(yè)將有巨大的吸引力,。我們就看到有很多這樣的例子,。就中國目前芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)來說，得益于ARM這樣的芯片IP公司,，降低了整個(gè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入的門檻,，目前在數(shù)字芯片領(lǐng)域我國的水平已經(jīng)很強(qiáng)；同時(shí),，得益于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,，在2G/3G/4G基帶、WiFi/BT等也已經(jīng)有較大的提升,。但是由于門檻等因素的降低,，同質(zhì)化，造成價(jià)格競爭也非常激烈,，所以現(xiàn)在國內(nèi)的芯片公司特別是上市公司亟需尋求差異化,，保持自己持續(xù)的競爭力。我國的企業(yè)在RF前端,、模擬類,、高功率等器件上，特別是應(yīng)用在汽車,、工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用上,，能力缺乏。因此,，如果能吸引這些海外人才,，專注于這些重要的領(lǐng)域，假以時(shí)日,，這些新的技術(shù)會(huì)進(jìn)一步攪動(dòng)國內(nèi)的芯片格局,，從消費(fèi)市場、通信市場,，不斷向汽車市場,、工業(yè)市場延伸。
另一個(gè)重要的趨勢(shì)是垂直整合和跨界合作?，F(xiàn)在的芯片公司特別是大的平臺(tái)型的芯片公司,，會(huì)越來越強(qiáng)調(diào)垂直整合和跨界合作。往往以主處理器平臺(tái)為基礎(chǔ),，針對(duì)不同的市場,，提供相應(yīng)的參考設(shè)計(jì)，同時(shí)不斷的尋求在算法及方案上的各種合作伙伴,，比如語音,、視覺、傳感器融合等各種算法，提供自己產(chǎn)品的競爭力,。由于未來的商業(yè)模式會(huì)越來越以數(shù)據(jù)為導(dǎo)向,，數(shù)據(jù)的價(jià)值越來越被看中，因?yàn)橹挥芯哂懈哔|(zhì)量的數(shù)據(jù),，才能優(yōu)化迭代算法模型,，才能設(shè)計(jì)出最優(yōu)的芯片，在這一方面芯片公司或直接收購,，或可與跨界的數(shù)據(jù)廠商,、互聯(lián)網(wǎng)公司合作。所以,，今天的芯片廠商不能僅僅習(xí)慣于自己的半導(dǎo)體圈子,，需要表現(xiàn)出更大的思考緯度。
還有一個(gè)趨勢(shì)是隨著人工智能的發(fā)展,，挺多初創(chuàng)公司,，包括算法公司開始自己做芯片。他們把芯片作為一個(gè)重要的支撐點(diǎn),，不斷優(yōu)化自己的算法包括終端和云端的算法,。其實(shí)傳統(tǒng)的芯片公司也一直在關(guān)注這類新興的領(lǐng)域，但是由于很多市場的不確定性,，尚未加大布局,。因此對(duì)初創(chuàng)公司來說，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的場景,，盡快完善自己的產(chǎn)品,，建立自己小生態(tài)的閉環(huán)是生存之道。等市場更明確時(shí),，會(huì)有更多的競爭者參與其中,，同時(shí)人工智能的芯片化，特別是終端芯片化趨勢(shì)會(huì)越發(fā)明顯,。