高通將于5月9日舉辦新品發(fā)布會,，推出新一代定位中高端的芯片產(chǎn)品,。業(yè)界預測，高通將發(fā)布驍龍630與驍龍660,，以取代驍龍625與驍龍652／653,。
同時,，業(yè)界還指出，驍龍630與驍龍660均采用14納米工藝,，其中驍龍660可看做驍龍835的“乞丐版”,，是一顆八核、采用Kyro核心架構(gòu)的芯片,，搭載的機型包括紅米Pro 2,、小米Max 2、OPPO R11,、Vivo X9s Plus等,。
發(fā)布會前夕，高通的開發(fā)者中心出現(xiàn)三款全新的處理器SDM630,、SDM660和SDM845,，對應了驍龍630,、驍龍660與驍龍845，盡管高通火速下降了產(chǎn)品,，但還是被媒體截圖,。
▲ 高通最新驍龍芯片系列曝光（Source：cnbeta）
與驍龍630、驍龍660相比,，驍龍845要到年底才會推出,，且驍龍835才剛剛發(fā)布，目前僅應用于索尼XZp,、三星S8,、小米6、夏普Aquos R四款手機身上,。不過在新旗艦芯片的光環(huán)下,，驍龍845還是成為各方關(guān)注的焦點。
業(yè)界爆料,，驍龍845將是全球首款采用7納米工藝制造的芯片,，與10納米的驍龍835相比，驍龍845性能會有35％到45％的提升,，能耗與體積還將大幅下降,。
首發(fā)機型上，三星下一代旗艦Galaxy S9有望最先使用,。
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