近日，有媒體報道稱，高通將聯(lián)手大唐電信和半導(dǎo)體基金北京建廣資產(chǎn)在大陸合組智能手機(jī)芯片工廠,。

報道稱,，該工廠將在今年第三季度正式成立，大唐電信和建廣資產(chǎn)合計持股比例將超過50％,，而高通則負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā),。

另有手機(jī)芯片供應(yīng)商表示，目前高通已經(jīng)和大唐電信簽訂了銷售協(xié)議,，未來的產(chǎn)品線主要面向10美元以下的低端芯片市場,。

此消息一經(jīng)傳出，不少業(yè)內(nèi)人士都對主攻中低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科和展訊表示擔(dān)憂,。

再次進(jìn)軍低端領(lǐng)域 高通有備而來

作為全球智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的龍頭,，高通此次“插足”低端市場，其實(shí)是在意料之內(nèi),。

事實(shí)上,，這并不是高通第一次涉足低端市場，早在五年以前,，高通就已經(jīng)放下了“身段”,，拓展低端。

2012年,，在智能手機(jī)市場發(fā)展正如日中天的小米發(fā)布了當(dāng)時被媒體稱為“性能之王”,、“性能怪獸”的小米手機(jī)2，采用的正是基于Krait微架構(gòu)的高通低端處理器S4,。

而在此之前,，高通也已經(jīng)在多個城市布局了新平臺QRD（Qualcomm Reference Design），瞄準(zhǔn)千元機(jī)市場,。

遺憾的是,，由于當(dāng)時高通在智能手機(jī)芯片高端領(lǐng)域的風(fēng)頭正盛，所以并沒有特別重視低端領(lǐng)域的發(fā)展,，導(dǎo)致高通在低端市場的整體性價比并無明顯優(yōu)勢,，市場進(jìn)展停滯不前。

隨著近年來智能手機(jī)市場逐漸飽和,，加上聯(lián)發(fā)科的“插足”,，高通在高端芯片領(lǐng)域的市場份額逐漸被蠶食，因此,，為了擴(kuò)大市場份額,，高通不得不重新進(jìn)入低端市場,。

不過，與第一次進(jìn)入低端市場“打醬油”的態(tài)度不同,，高通再次進(jìn)入低端市場可謂是有備而來,，這一點(diǎn)可以從它選擇的合作方就可以看出。

資料顯示,，大唐電信是國內(nèi)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的第三代移動通信國際標(biāo)準(zhǔn)TD－SCDMA的提出者,、核心技術(shù)的開發(fā)者以及產(chǎn)業(yè)化的推動者，在3G芯片領(lǐng)域有著舉足輕重的地位,，此次高通選擇與其合作,，不僅可以彌補(bǔ)其在低端市場的缺口，同時還可以憑借其在國內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)地位拓展大陸市場,。

而建廣資產(chǎn)作為國內(nèi)專注于集成電路,、云計算、網(wǎng)絡(luò)通信等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資并購的資產(chǎn)管理公司,，其核心管理團(tuán)隊(duì)主要由來自美光,、中芯國際、英飛凌,、中興通訊等國際半導(dǎo)體公司的行業(yè)專家,，以及美林證券、中國人壽,、中投等全球金融機(jī)構(gòu)的金融專家組成,，目前已經(jīng)參與投資并購了多家半導(dǎo)體企業(yè)。

此次與高通合作,，將解決后者在資本層面上的后顧之憂,。

所以，能夠重新進(jìn)入低端市場領(lǐng)域,，足見該領(lǐng)域已經(jīng)越來越受到高通的重視,，而選擇與國內(nèi)的IC設(shè)計和資產(chǎn)管理公司合作，意味著高通此次并非打算“空手而歸”,。

“前狼后虎” 展訊恐面臨最大挑戰(zhàn)

在市場傳出高通要進(jìn)軍低端市場以后,，不少業(yè)內(nèi)人士就開始對聯(lián)發(fā)科和展訊的發(fā)展表示擔(dān)憂，但其實(shí)對這兩者而言,，面臨最大挑戰(zhàn)的應(yīng)屬展訊,，畢竟聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始向高端市場邁進(jìn)了。

而作為國內(nèi)最早一批涉足手機(jī)芯片市場的公司,，展訊是國內(nèi)甚至全球市場2G,、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一。

在中低端市場,，除了聯(lián)發(fā)科之外,，展訊是手機(jī)制造商們的首選企業(yè),。

展訊不僅與三星、HTC,、華為,、小米、聯(lián)想,、酷派等數(shù)百家主流廠商建立了合作關(guān)系,，同時還是印度、非洲等新興地區(qū)市場出貨量最大的手機(jī)芯片平臺,。

盡管近兩年來展訊也有涉足高端芯片市場，但從目前的情況來看,，中低端市場依然是其最重要的發(fā)展領(lǐng)域,。

此前，展訊董事長兼執(zhí)行長李力游曾指出,，2015年,，展訊手機(jī)芯片出貨量達(dá)到5．3億顆，同比增長超過30％,，占全球所有手機(jī)芯片出貨量的25％以上,，其中功能機(jī)芯片出貨量達(dá)3億顆，智能手機(jī)芯片2億顆左右,。

另外,，展訊曾宣布展訊全年基帶芯片出貨量超過6億套，但大部分都是3G芯片,。

事實(shí)上,，自2014年與銳迪科合并之后，展訊在全球手機(jī)芯片的市場占有率得到迅速增長,，李力游曾表示,，展訊已占據(jù)了全球手機(jī)基帶27％的市場份額，僅次于高通和聯(lián)發(fā)科,。這些數(shù)據(jù)足以說明中低端市場對于展訊的重要性,。

然而，面對此次有備而來的高通,，無論是向聯(lián)發(fā)科一樣涉足高端市場,，還是繼續(xù)發(fā)力中低端領(lǐng)域，展訊都將面臨不小的風(fēng)險,。

一方面,，在高端市場，不僅有大佬高通的坐鎮(zhèn),，還有聯(lián)發(fā)科的布局,，有這兩大勁敵在前,，展訊進(jìn)入高端領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)可想而知；另一方面,，在低端市場,，高通的強(qiáng)勢入局無疑將蠶食展訊一部分市場份額。

以上,，一旦高通正式宣布進(jìn)軍低端芯片市場,，展訊將面臨“前狼后虎”的尷尬境況，恐成為此次低端芯片爭奪戰(zhàn)中面臨挑戰(zhàn)最大的企業(yè),。