據(jù)臺灣地區(qū)媒體稱,，高通將與大唐電信,，以及半導體基金北京建廣資產聯(lián)手,，在中國內地建立一家智能手機芯片合資工廠,。

　　報道稱,，該合資工廠預計將于今年第三季度正式成立,，大唐電信和北京建廣資產所占股份將超過50%,，而高通主要扮演技術供應商的角色,。

　　該合資公司主要生產低于10美元的入門級智能手機芯片,，因此不會與高通自家芯片業(yè)務產生競爭，因為高通的業(yè)務主要專注于高端智能手機芯片,。

　　但毫無疑問,，該合資工廠將對臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科和內地的展訊通信帶來沖擊。當前,，聯(lián)發(fā)科和展訊通信是入門級智能手機芯片的主要兩家供應商,。

　　聯(lián)發(fā)科稍早些時候曾預計，公司第二季度營收將達到561億美元至606億美元,，環(huán)比增長約8%,。

　　報道還稱，在與高通合作之前,，大唐電信和北京建廣資產也曾接觸過聯(lián)發(fā)科,。但受臺灣地區(qū)相關政策的影響，最終未能達成合作,，如今反而多了一家新競爭對手,。