在蘋果供應(yīng)商體系中占據(jù)最重要一環(huán)的芯片商們眼下正面臨生死抉擇,。越來越多的信號(hào)表明,，蘋果將通過自主研發(fā)和生產(chǎn)芯片,，進(jìn)一步掌握產(chǎn)業(yè)鏈主導(dǎo)權(quán),。日前已有兩家公司因?yàn)榭赡茉馓O果棄用而股價(jià)暴跌,，而蘋果與主要供應(yīng)商高通之間關(guān)于芯片專利權(quán)費(fèi)用的訴訟戰(zhàn)愈演愈烈,，以及蘋果有意競(jìng)購東芝旗下芯片業(yè)務(wù)等一系列事件,，愈加凸顯蘋果大刀闊斧改變對(duì)供應(yīng)商依賴的雄心。

　　兩供應(yīng)商股價(jià)遭血洗

　　本月初,，兩家蘋果供應(yīng)商股價(jià)相繼暴跌引發(fā)關(guān)注,。一家是英國芯片商Imagination技術(shù)集團(tuán),，該公司是蘋果的長期合作對(duì)象，其圖形處理器（GPU）技術(shù)在蘋果iPhone,、iPad,、iPod乃至Apple Watch中都有廣泛應(yīng)用。但就在本月初,，蘋果宣布將在未來15個(gè)月至兩年內(nèi)停止使用Imagination的相關(guān)專利技術(shù),，同時(shí)表示一直致力于打造自有的圖形處理技術(shù)，以更好地控制產(chǎn)品,。

　　資料顯示,，蘋果對(duì)Imagination的營收貢獻(xiàn)率接近一半，是其最大的單一客戶,。上述消息公布后,，Imagination在倫敦上市交易的股價(jià)一日之內(nèi)暴跌近70%。由于不相信蘋果能在不侵犯專利和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的情況下轉(zhuǎn)向完全的自研技術(shù),，Imagination甚至表示未來可能要和蘋果打?qū)＠偎尽?/p>

　　無獨(dú)有偶,，一周后有投行分析師發(fā)布報(bào)告稱，有“強(qiáng)有力的證據(jù)”顯示,，蘋果正在研發(fā)自有的電源管理集成電路（PMIC）,，最快在2019年可能會(huì)棄用德國芯片商Dialog半導(dǎo)體的電池節(jié)能芯片。還有消息人士稱,，蘋果正在“挖角”Dialog的頂級(jí)工程師,。

　　受此消息影響，Dialog半導(dǎo)體在德國法蘭克福上市交易的股價(jià)一日之內(nèi)下跌了25%,，創(chuàng)下近17年來最大單日跌幅,。該公司主要為智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備提供優(yōu)化的混合信號(hào)集成電路,，此前一直是蘋果電源管理解決方案的供應(yīng)商,。資料顯示，2016年Dialog半導(dǎo)體營收有74%來自蘋果,。

　　供應(yīng)鏈面臨洗牌

　　隨著蘋果可能逐步停止使用某些外部供應(yīng)商芯片的消息持續(xù)發(fā)酵,，為蘋果Mac產(chǎn)品提供顯卡的AMD和英偉達(dá)，以及蘋果產(chǎn)品音頻芯片供應(yīng)商Cirrus Logic的股價(jià)都紛紛走低,。此前受益于iPhone等產(chǎn)品持續(xù)增長的銷售收入和豐厚的利潤,，蘋果的主要供應(yīng)商都賺得盆盈缽滿，蘋果成為許多供應(yīng)商的最主要的收入來源,。而眼下蘋果開始尋求擺脫對(duì)這些供應(yīng)商的依賴,，很難不讓投資者對(duì)一些供應(yīng)鏈企業(yè)的前景感到擔(dān)憂。

　　太平洋皇冠證券半導(dǎo)體業(yè)分析師約翰·維恩在一份研究報(bào)告中預(yù)計(jì),，接下來會(huì)受到?jīng)_擊的供應(yīng)商可能是以下五家廠商之一：博通,、思佳訊,、Qorvo三家無線芯片商的危險(xiǎn)指數(shù)是“低”，音頻芯片提供商Cirrus Logic的危險(xiǎn)指數(shù)是“低至中”,，觸控IC和模組提供商新思科技 （Synopsys）的危險(xiǎn)指數(shù)則是“中至高”,。

　　維恩表示，通過使用并優(yōu)化自有的解決方案,，蘋果能夠?qū)?nèi)部圖形引擎的性能和能耗進(jìn)行優(yōu)化,，同時(shí)還能夠進(jìn)一步降低對(duì)三星OLED的依賴。目前能夠大量提供高質(zhì)量OLED面板的只有三星一家,，但蘋果希望未來逐步削弱三星的影響,。

　　在拋棄一些小型供應(yīng)商的同時(shí)，蘋果還不惜與主要供應(yīng)商“撕破臉”,，這愈加凸顯出其自主研發(fā)芯片的決心。今年1月,，蘋果在美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院向全球最大的芯片商之一高通公司發(fā)起訴訟,，指責(zé)后者壟斷無線芯片市場(chǎng)，對(duì)其芯片過度收費(fèi),，并拒絕支付約10億美元的承諾折扣,。

　　高通日前也正式向法院提交了答辯狀，并就移動(dòng)技術(shù)專利費(fèi)向蘋果發(fā)起反訴,。高通指責(zé)蘋果未能與其進(jìn)行誠信談判,，以獲得按照公平、合理和非歧視的條件使用高通3G和4G標(biāo)準(zhǔn)必要專利的許可,，還指出蘋果故意限制高通芯片,，并要求蘋果支付損害賠償。雙方在專利和芯片領(lǐng)域的矛盾激化持續(xù)升級(jí),，而在上個(gè)財(cái)年,，高通超過40%的收入來自蘋果和三星兩家公司。

　　眼下有傳聞稱,，蘋果已自主研發(fā)4G基帶芯片,，2018年iPhone就會(huì)采用這種4G基帶技術(shù)，從而徹底放棄高通的基帶芯片,。

　　分析人士指出,，蘋果和高通專利戰(zhàn)的升級(jí)，凸顯了智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的洗牌趨勢(shì),。對(duì)手機(jī)廠商而言,，芯片商索要的專利授權(quán)費(fèi)無疑是一項(xiàng)“額外的”負(fù)擔(dān)，畢竟前者已經(jīng)購買了芯片,，如今又要為底層技術(shù)買單,，何況其中許多技術(shù)是它們可能用不到的,。

　　自研芯片箭在弦上

　　蘋果頻繁向供應(yīng)商施壓，或許正源于其對(duì)自研芯片應(yīng)用前景抱有信心,。統(tǒng)計(jì)顯示,，在2007至2016這十年期間，蘋果的研發(fā)投入一直在快速增長,，而據(jù)蘋果首席財(cái)務(wù)官盧卡·馬斯特里稱,，除了維持服務(wù)和漸漸拓寬的業(yè)務(wù)外，蘋果每年數(shù)以十億計(jì)的資金投入,，大部分都花在研發(fā)各種諸如芯片,、傳感器的基礎(chǔ)技術(shù)上。

　　有最新消息稱,，蘋果有意競(jìng)購日本半導(dǎo)體大廠東芝旗下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)子公司股權(quán),。東芝是目前全球第二大閃存芯片制造商，其芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)從傳統(tǒng)的硬盤轉(zhuǎn)型到智能手機(jī),、PC和數(shù)據(jù)中心等,。據(jù)悉，除了原有的鴻海集團(tuán),、西部數(shù)據(jù),、韓國SK海力士、美光科技等公司外,，蘋果和微軟等硅谷巨頭也都出現(xiàn)在最新的競(jìng)標(biāo)者名單中,。

　　對(duì)蘋果來說，如果能夠在iPhone和iPad等產(chǎn)品中更多地使用自研芯片,，將帶來更多好處,。理論上講，自研芯片可以降低產(chǎn)品成本,，保證產(chǎn)品質(zhì)量,，提升對(duì)芯片供應(yīng)商的議價(jià)權(quán)，從而提升盈利能力,。去年,，蘋果iPhone出貨量出現(xiàn)上市以來首次銷售下滑，蘋果表示必須更專注于提升利潤率,，以保證業(yè)績?cè)鲩L,。

　　不止如此。自研芯片能夠讓蘋果將盡可能多的技術(shù)和生產(chǎn)流程掌握在自己的手里,，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)供應(yīng)鏈的完全控制,，讓更多的創(chuàng)新技術(shù)變得難以復(fù)制。過去十年,，蘋果的高速發(fā)展給主要供應(yīng)商帶來巨大收益,，這些收益在推動(dòng)供應(yīng)商升級(jí)技術(shù)的同時(shí),，也讓蘋果的競(jìng)爭對(duì)手們受益匪淺，畢竟這些供應(yīng)商并不只為蘋果一個(gè)客戶服務(wù),。