據(jù)海外媒體報道，高通與蘋果公開撕破臉,，流失新 iPhone 基帶芯片訂單的代價可不小,，這可能不是中國手機廠可以補回來的。

Barron’s．com 報導,，Rosenblatt Securities 分析師 Jun Zhang 警告,，蘋果下一代 iPhone 基帶芯片,，高通分配到的比重可能從原先的 60％ 降至 35％,，即使高通同時間中國市占擴大，也不足以填補 iPhone 的訂單缺口,。

分析師指出,，高通去年上半年賣給蘋果基帶芯片約介于 7，500－8,，000 萬顆,，預(yù)估今年下半年數(shù)字會降低至 4，500－5，000 萬顆,。蘋果約占高通營收的 18－20％,，這意謂著高通下半年營收可能減少 2 億美元。

有鑒于此,，分析師將高通投資評級從“買進”調(diào)降至“中立”,。高通股價當日于美股收盤時上漲 0．1％、報 52．66 美元,。

高通日前公布前季營收,、盈余均優(yōu)于預(yù)期，不過預(yù)期本季營收可能年減 1－12％,，預(yù)估 EPS 也低于市場預(yù)期,。