在去年發(fā)布的iPhone 7/7 Plus上,，微處理器巨頭英特爾贏得了該手機的蜂窩調制解調器（XMM 7360）訂單,，英特爾也非承包iPhone 7的所有訂單,，而是與芯片制造商高通分享這份蛋糕,，即使是這樣,，這仍然不能滿足iPhone 7的大量的基帶數(shù)量要求,。

英特爾設計的XMM 7360基帶與大多數(shù)自家芯片不同，它并非有英特爾制造,。相反,，它很可能采用的是第三方臺積電的非常成熟的28nm制程工藝。

隨后,，眾所周知的XMM 7480基帶,，可能會成為蘋果下代iPhone的芯片，預計也會采用臺積電的28nm工藝,。在7480后,，英特爾表示XMM 7560將會采用14nm工藝制造。并且這款調制解調器將會用在2018年iPhone上,，這款芯片及其后續(xù)芯片有可能成為英特爾保留自己舊一代工廠的好方法,。

背景介紹

芯片制造商根據(jù)市場需求，某個制造技術都會有個固定量生產(chǎn)上限,，像英特爾這種公司,，它會根據(jù)市場需求（主要受PC和數(shù)據(jù)中心處理器的市場需求驅動）而開發(fā)一些新技術,。

英特爾主要的PC和數(shù)據(jù)中心處理器已經(jīng)使用特定的制造技術多年——從歷史上來說，已經(jīng)大約有兩到三年,。一旦引入全新的制造技術,，英特爾的處理器產(chǎn)品也會有一次徹底的革新。

如今,，英特爾將為旗下處理器產(chǎn)品采用新的制造技術,，這并不意味著舊的制造技術將一無是處。這些老廠房的一些設備也會再次被用到未來的制造技術上,，但在制造業(yè)方面,，英特爾很多非處理器產(chǎn)品線也會落后主要的處理器產(chǎn)品線一到兩個周期。

這對英特爾意味著什么,？

隨著時間的推移,，我預計英特爾每年的調制解調器出貨量將會占到蘋果iPhone出貨量的一半，或者將會達到一億部的數(shù)量（根據(jù)蘋果iPhone的出貨量,，以及英特爾基帶與高通之間的占比劃分）,。

因為芯片的尺寸不知曉，那么這些調制解調器芯片的大小也無法準確得知,。然而,，我們可以從一個典型的蜂窩基帶芯片大小來進行猜想。

根據(jù)Chipworks對iPhone 6的拆解,，高通MDM9635基帶的封裝尺寸約為75平方毫米,。Apple A9應用處理器（APL0898）的封裝尺寸為215平方毫米，APL0898芯片尺寸為96平方毫米,，因此芯片尺寸與封裝尺寸的比例為96:215（0.44）,。如果我們假設基帶芯片尺寸與封裝尺寸與此相同，那么我們將會得到一個大約33平方毫米的裸片尺寸,。

因此,，為了更好的分析，我們假設英特爾14nm工藝制造的XMM 7560尺寸約為30平方毫米（比高通舊調制解調器的尺寸更小,，功能更強大）,。

從體積來說，粗糙的估算一下,，30平方毫米上的一億個基帶芯片相當于100平方毫米的3000萬個芯片（一個英特爾酷睿雙核處理器大?。＿@里的潛在容量,，相當于英特爾個人電腦芯片的10%-15%,。

然而蜂窩基帶芯片并不能彌補英特爾主要處理器產(chǎn)品向新制程技術遷移所留下的空缺，不過它將大大提升了英特爾舊工藝技術所制造的芯片數(shù)量,。

換句話說,，這個方法能使英特爾那些早就存在的工廠獲得更多的收入和利潤,。