iPhone 8仍未上市，但蘋果與iPhone主要的芯片供應商——高通之間的訴訟戰(zhàn)驟然升級,。
4月11日,，《中國經營報》記者從高通中國獲悉，在一份長達134頁的文件中,，高通列出35項抗辯理由,，回擊蘋果今年1月發(fā)起的相關訴訟。高通同時發(fā)起對蘋果的反訴,，并尋求數額未定的賠償,。
高通認為，iPhone的成功與高通的核心技術密不可分,，但蘋果未能按照公平,、合理和非歧視的條件使用相關專利許可?！叭绻灰揽扛咄ǖ暮诵姆涓C通信技術,，蘋果不可能造出如此成功的iPhone系列手機，也不可能因此成為全球盈利能力最強的公司,，并獲取全球智能手機行業(yè)超過90%的利潤,。”高通執(zhí)行副總裁、總法律顧問唐-羅森博格強調,。
蘋果回應表示：“我們不評論高通的申請,，但請注意我們1月說過他們的商業(yè)行為和不公平專利費?！痹?月提交的文件中,，蘋果指責“高通不公平地收取技術授權費，且這些技術與他們無關”,。
“訴訟背后是商業(yè),，案件背后是利益。雙方的訴訟歸根結底是針對知識產權定價的商業(yè)爭端,?！眹鴥纫晃环治鋈耸勘硎尽?月11日,，高通股價報收55.35美元,、下跌2.1%，蘋果股價報收141.6美元,、下跌1.1%,。訴訟戰(zhàn)升級似乎是雙輸局面。
訴訟戰(zhàn)硝煙四起
眾所周知,，蘋果iPhone生態(tài)圈是一個相當封閉的體系,，但在一些零部件上，蘋果一般會選擇多家供應商,，或自主生產,。不過，在承擔連接智能手機和移動互聯(lián)網以及電信運營商基站的調制解調器芯片上,，由于高通具備的優(yōu)勢地位,，蘋果因此已獨家使用高通基帶芯片多年。同時,，因為高通在3G,、4G通信技術標準必要專利上的強大積累，蘋果即使使用別的廠商的基帶芯片,，也需要用到高通的專利技術,。
多年以來，蘋果和高通的密切合作讓雙方都獲益良多,。數據顯示,，2007年發(fā)布的第一代iPhone，當年就為蘋果創(chuàng)造了460億美元的收入,，而在最新一個財年,，iPhone銷售收入已飆升至1370億美元。高通第一年為蘋果供應芯片時的營收為150億美元，而2016年的營收則達到240億美元,。
但從去年發(fā)布的iPhone7開始,，蘋果試圖擺脫對高通的依賴，采用兩家供應商的調制解碼器芯片,。不過,，在iPhone 7系列產品上市的時候，蘋果曾試圖掩蓋該系列手機的高通基帶芯片與另外一家供應商基帶芯片的性能表現(xiàn),，因為兩種芯片版本的iPhone 7在性能上存在差異,。
彭博社去年11月報道稱，蘋果決定在iPhone7中使用不同的調制解調器芯片,，導致其中一種版本的手機不及基于高通芯片的版本。蘋果當時回應稱,，任何機型的無線性能,，“都沒有可辨別的差異”。
由此開始,，蘋果與高通的合作關系出現(xiàn)陰影,。2017年1月17日，F(xiàn)TC（美國聯(lián)邦貿易委員會）發(fā)起對高通的指控,，聲稱高通迫使包括蘋果在內的公司購買其基帶芯片,。蘋果和高通的訴訟戰(zhàn)，由此進一步升溫,，因為在FTC的相關指控中,，蘋果扮演了配合者的角色。
3天以后的1月20日,，蘋果也在加州南區(qū)地方法院發(fā)起了對高通的訴訟,。蘋果一方面控訴高通在專利授權條款上繁瑣、不合理,、昂貴,，另一方面，蘋果聲稱高通阻擾其選擇其他的芯片組供應商,，同時控訴高通為了報復蘋果配合韓國反壟斷機構的調查,，因此扣留蘋果大約10億美元的回傭款項。
此后,，蘋果還分別于2017年1月25日,、2017年3月2日在中國和英國發(fā)起對高通的訴訟。高通于4月11日提交抗辯材料,，并發(fā)起對蘋果的反訴,，實際上是對此前一系列蘋果訴訟的反擊。
前述業(yè)內人士分析，盡管蘋果與高通的訴訟戰(zhàn)已呈升溫趨勢,，但雙方徹底翻臉的可能性并不大,，因為目前iPhone手機不太可能徹底繞開高通基帶芯片，高通自然也不愿丟掉蘋果這個最大的客戶,。蘋果發(fā)起訴訟的目的無非是向高通施壓,，降低專利授權費，而高通則堅持“公平,、合理和非歧視的許可義務”原則,。
蘋果傳導供應鏈壓力
蘋果為何率先向高通發(fā)難？一方面自然是希望逐漸擺脫對高通的依賴,，另一方面是控制成本的壓力,。
首先，自2016年起,，iPhone出貨量第一次出現(xiàn)下滑,，這迫使蘋果不得不專注于利潤率。財報數據顯示,，蘋果2016年財年第四財季,，歷史上首次出現(xiàn)iPhone、iPad,、Mac銷量的全部同比下滑,，下滑幅度分別達到5%、6%,、14%,；這導致了蘋果營收、凈利潤分別同比下滑9%,、19%,，這也是蘋果15年以來首次出現(xiàn)的狀態(tài)。
其次,，原材料,、元器件的漲價讓蘋果開始向iPhone供應鏈傳導壓力。市場研究公司TrendForce預測,，2017年手機內存芯片,、eMMC和UFS存儲模塊的售價將平均上漲10%以上、5%-10%,；由于AMOLED顯示面板供應相當緊張,，其價格也將維持在高位。
在元器件漲價背景下,，相關報道顯示,，去年蘋果要求中國臺灣地區(qū)的下游零部件廠商最高降價20%,，遭到供應商的強力反彈。蘋果向芯片供應商高通施壓,，希望降低專利授權費,，也是向供應鏈傳導壓力的一部分。在智能手機產業(yè)鏈上,，高通原本位于蘋果的上游,，按理來說高通可以調整供應策略，反過來向蘋果施壓,，但高通不得不謹慎面對自己的大客戶,。
另外，由于蘋果發(fā)起的訴訟,，高通已遭受巨大的市場壓力,。數據顯示，自蘋果2017年1月20日在美國發(fā)起訴訟以來,，高通市值已累計損失140億美元,。在此背景之下，高通能否頂住來自蘋果的壓力,？
前述業(yè)內人士分析，高通面向規(guī)模不同的智能手機廠商,，這些廠商對高通的業(yè)績貢獻不一樣,，出貨量大的廠商自然希望自己能得到更有競爭力的價格，而高通自然不愿屈服于降價壓力,。從某種意義上來說,，高通與蘋果的訴訟戰(zhàn)以何種形式終結，值得關注,。
高通在資本市場上承受較大壓力,，蘋果在消費者市場面臨的壓力也不小。高通2017年的旗艦芯片—驍龍835已發(fā)布,，采用驍龍835的旗艦手機——三星S8已發(fā)布,、小米6即將發(fā)布，采用自研芯片的華為P10則是今年率先上市的旗艦新品,，但最新報道顯示,，此前被預測將于9月發(fā)布的iPhone 8，“或推遲至11月開售”,。
TrendForce最新統(tǒng)計數據顯示,，2017年第一季，三星,、華為的全球市場份額在上升,，蘋果市場份額則由2016年第四季度的20.3%降到2017年第一季度的16.9%,。對蘋果來說，市場份額此消彼長的壓力顯而易見,，而緩解壓力的唯一路徑,，就是理順供應鏈關系，重回創(chuàng)新軌道,。