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臺積電談兩大議題 東芝競標(biāo)和3nm廠選址

2017-04-17
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 臺積電 晶圓 制程

臺積電13日的法說會中,,針對近期兩大熱門議題:日本半導(dǎo)體大廠東芝NAND Flash部門競標(biāo)案、先進(jìn)制程3奈米晶圓廠的選址,,一一對外界做最新的回覆,。

自從臺積電董事長張忠謀公開表示,考慮參與日本半導(dǎo)體大廠東芝(Toshiba)競標(biāo)案后,臺積電對該案的態(tài)度備受市場關(guān)注,,尤其參與競標(biāo)者又是鴻海,、SK海力士(SK Hynix)、威騰(WD)等全球大廠,。

臺積電13日指出,,內(nèi)部確實評估過該案,但最后決定不去參與競標(biāo),,主要是兩大原因,,第一,內(nèi)部認(rèn)為這種標(biāo)準(zhǔn)型記憶體的商業(yè)模式和邏輯產(chǎn)業(yè)很不一樣,,第二是認(rèn)為這樣做并沒有太多綜效,,因此,臺積電沒有參與,,且強(qiáng)調(diào)假使臺積電參與其中,,也會自己去競標(biāo),不會是呼朋引伴的景象,,間接否認(rèn)和鴻海一同競標(biāo)的猜測是不正確的,。

針對記憶體技術(shù)的布局,臺積電表示,,對于標(biāo)準(zhǔn)型獨(dú)立式的記憶體晶片如PC DRAM晶片,、NAND Flash晶片等并沒有興趣,但是對于嵌入式記憶體技術(shù)的布局,,則是下了很大功夫。

臺積電目前是全球最大的嵌入式記憶體技術(shù)提供者,,用在邏輯制程平臺上,,做晶圓代工,像是新式記憶體技術(shù)如ReRAM,、MRAM等,,臺積電都有這些嵌入式記憶體技術(shù),且因為28奈米以下,,傳統(tǒng)的嵌入式記憶體技術(shù)會有瓶頸,,MRAM是很好接棒的技術(shù)人選,臺積電已經(jīng)在提供該技術(shù)使用在邏輯制程上了,!

針對另一個熱門議題,,也就是臺積電3奈米制程的選址案,因為之前傳出臺積電基于穩(wěn)定和充足的水,、電供應(yīng)考量,,有意到美國設(shè)立3奈米制程晶圓廠。

臺積電指出,延續(xù)之前董事長張忠謀說法,,不排除任何可能性,,但在美國設(shè)晶圓廠并不是最理想的選擇,希望有更多地點(diǎn)可以選,。


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