身處科技高速發(fā)展的時代,，人人都離不開智能終端產(chǎn)品,，更離不開這些產(chǎn)品的核心組件——半導體元器件。大到汽車小到手機,、手環(huán),，半導體元器件以集成電路器件,、分立器件、邏輯IC,、模擬IC等各種形式出現(xiàn)在我們身邊,，可以說半導體產(chǎn)品已是我們生活中不可剝離的一部分。
3月14日,，ROHM半導體（下稱“羅姆”）攜汽車電子,、電源、傳感器,、模擬以及移動設(shè)備等五類解決方案多款產(chǎn)品,，亮相2017慕尼黑上海電子展，吸引到眾多觀眾的目光,。在展會期間與ROHM半導體（上海）有限公司董事長藤村雷太先生,，一同探討了智能手機、智能汽車等熱門應(yīng)用領(lǐng)域未來將如何左右元器件行業(yè)發(fā)展方向,，以及羅姆未來在中國市場的發(fā)展策略等問題,。
ROHM半導體（上海）有限公司董事長 藤村雷太
近年來中國大舉發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，有很多國際大廠都選擇在中國設(shè)廠以便獲得更好的發(fā)展,，羅姆也有在大連和天津開設(shè)工廠,，可以向我們介紹一下未來羅姆在中國市場的戰(zhàn)略嗎？
藤村雷太：我們整體的計劃是通過提高車載,、工業(yè)領(lǐng)域和海外市場的銷售額,，力爭在2020年將海外客戶銷售額比例提高至50%。具體到中國市場,，我們看到在以智能手機和平板電腦為首的家電,、車載、工業(yè)等領(lǐng)域,，本地廠商零部件需求在不斷擴大,。智能手機發(fā)展到現(xiàn)在，銷量上雖然難以再有爆發(fā)性的增長,，但隨著消費者對產(chǎn)品品質(zhì)重視程度的提高,，中高端手機需求量仍是呈增長趨勢的。家電市場內(nèi)部的活躍主要源自于三個方面：一是中國以省電,、環(huán)保為目的推廣的“變頻化”,；二是4k電視的普及；三是為應(yīng)對PM2.5影響，空氣凈化器需求急速增長,。汽車相關(guān)設(shè)備IT化,、工廠自動化、工業(yè)設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施多功能化,，以及用于提升高齡人群生活質(zhì)量的醫(yī)療設(shè)備,，都是我們在中國市場獲得蓬勃發(fā)展的動力來源。
我們了解到羅姆產(chǎn)品種類十分豐富,，旗下有傳感器,、功率器件、電源器件等多種產(chǎn)品及解決方案廣泛應(yīng)用于多個行業(yè),，未來羅姆在中國市場主要會聚焦于哪些應(yīng)用領(lǐng)域,？具體怎么做？
藤村雷太：羅姆將主要致力于節(jié)能化白色家電和智能手機兩大領(lǐng)域的推進,。我們正在推進面向中國本地智能手機廠商的銷售活動,。智能手機不同于車載和工業(yè)，這是一個只要努力耕耘就會有成果的領(lǐng)域,，而該項銷售額將直接影響到我們海外客戶的銷售額比例。為早日實現(xiàn)海外客戶銷售額占比目標,，智能手機將是我們重點關(guān)注的應(yīng)用方向,。
我們將通過整合自身所擅長的模擬IC、傳感器,、功率元器件,，配合集團公司藍碧石半導體（LAPIS Semiconductor）的系統(tǒng)控制技術(shù)、集團公司Kionix的高精度傳感器技術(shù),，以綜合技術(shù)實力應(yīng)對廣大市場客戶的需求,。
智能手機是羅姆重點進攻方向，可以預(yù)測一下未來智能手機用元器件發(fā)展趨勢嗎,？
藤村雷太：智能手機功能仍舊在提升,，為實現(xiàn)新功能而使用元器件的需求會不斷擴大，因此市場活力方面是不用擔心的,。
手機拍照功能快速提升,，與單反相機同一水平的防抖和自動對焦功能的搭載率不斷提高，基于羅姆控制技術(shù)（電機驅(qū)動,、傳動器驅(qū)動）的防抖用IC和自動對焦用IC的采用率隨之提高,。未來我們將進一步提高精度、降低功耗,，為提升設(shè)備功能做貢獻,。
無線充電、USB-PD等新型充電技術(shù)以及更加便捷的NFC功能都是智能手機有望進一步提升的功能。我們通過成為無線充電,、USB-PD等聯(lián)盟的主要成員,，從規(guī)格制定階段開始，進行業(yè)界領(lǐng)先的開發(fā),。
智能汽車被視為新藍海,，將是拉動半導體市場增長的主要力量，在汽車向智能化轉(zhuǎn)型過程中,，羅姆可以為汽車廠商提供哪些支持,？
藤村雷太：汽車市場銷量持續(xù)走高之外，EV和ADAS等技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用對半導體產(chǎn)品提出了新要求,。過去汽車市場需要的只是電阻器,、小信號分立器件、音頻IC等元器件,，但智能化大潮下,，我們提供給汽車市場的產(chǎn)品，已逐步擴展至可用于車身及動力傳動系統(tǒng)甚至是安全駕駛領(lǐng)域,，以模擬電源為代表的電源IC和以SiC（碳化硅）為中心的功率元件,。
以自動駕駛為中心的汽車技術(shù)革新將不斷加速。在汽車電子化過程中,，“品質(zhì)”和“精密性”是元器件廠商最需要重視和提升的,，而提高準確性和安全性，是以“品質(zhì)第一”為企業(yè)理念,，采用從開發(fā)到制造一條龍“垂直統(tǒng)合型”系統(tǒng)的羅姆的強項,。我們將通過確立更精于品質(zhì)和精度的生產(chǎn)體制，對SiC器件,、模擬IC,、傳感器等元器件技術(shù)不斷升級，助力汽車技術(shù)革新,。
智能汽車的巨大市場潛力,，令汽車電子領(lǐng)域備受重視，那么汽車電子熱將使哪些元器件細分領(lǐng)域獲得更一步的發(fā)展呢,？羅姆在車用半導體方面有什么布局及目標,？
藤村雷太：在汽車電子領(lǐng)域，除了備受矚目的自動駕駛外,，使用ICT技術(shù)的ITS（高速道路交通系統(tǒng)）也是重點發(fā)展方向,。另外，EV和FCV類型汽車的增多會令全世界的環(huán)境保護意識進一步提高,。為順應(yīng)汽車電子化發(fā)展過程中汽車電力消耗的上升,，SiC,、超低暗電流、高效率電源IC,、模擬電源這些元器件都將為汽車節(jié)能環(huán)保做出貢獻,。
降低駕駛危險的安全功能是車用半導體產(chǎn)品開發(fā)的大趨勢，而汽車安全技術(shù)的另一重點發(fā)展方向相信會是提前預(yù)防保護功能,。例如已在消費類設(shè)備和部分工業(yè)設(shè)備中有所應(yīng)用,，能夠提早檢測出電機等設(shè)備異常信號的高精度回饋控制技術(shù)（電機驅(qū)動），未來將在汽車故障預(yù)防方面發(fā)揮作用,。
最近兩年,，半導體行業(yè)頻現(xiàn)大型并購案，市場上大型廠商越來越多,，您對于這樣的“大者恒大”的趨勢有什么看法,？
藤村雷太：對于市場上這些收購行為，我們當然有受到威脅的感覺,，但從另一個角度看,，這也是一種機會。以汽車廠商為例,，多數(shù)企業(yè)并非因供給面問題進行收購行為,，而是在謀求第二來源。這樣一來供應(yīng)商數(shù)量的減少,，對于開拓新領(lǐng)域而言,，機會反而增加了。