臺積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球23日在ICMC 2017上表示，臺積電7納米預計2017年下半將為客戶tape－out生產(chǎn)。此外,，他透露EUV最新曝光機臺在臺積電已經(jīng)可以達到連續(xù)3天穩(wěn)定處理超過1500片12吋晶圓。臺積電南京廠預計2017下半年就要移入生產(chǎn)機臺,；2018上半年試產(chǎn)，2018下半年正式投入量產(chǎn),。

ICMC 2017在南京江北浦口新區(qū)舉行,，并邀請全球半導體大廠臺積電進行第一場CEO論壇。臺灣地區(qū)半導體協(xié)會理事長盧超群也代表臺灣業(yè)者參會,。盧超群說,，臺積電日前的市值已正式超越英特爾，當他向臺積電董事長張忠謀報告時,，張忠謀回他“我不看股票,，只管把技術做好！”

臺積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球說,，臺積電作為全球最大晶圓代工廠將會持續(xù)推進摩爾定律,。他指出，目前臺積電10納米已順利量產(chǎn),，2017年下半7納米制程也將正式tape－out,。同時，他也在會上分享了臺積電EUV最新進展,。

目前臺積電采用ASML最新EUV的型號為NXE3350的曝光機臺,，光源已經(jīng)可以提高到125瓦，同時已達到連續(xù)3天處理1500片晶圓,。

羅鎮(zhèn)球表示,， 在普及計算領域，科技將重塑人類社會生活,，未來普及計算,，人將摸不到、也觸不到電腦， 這些電腦都在后臺通過云端運算連接,，但個人卻可以享受得到普及計算的快速與智能,。未來智能芯片將會滲透到個人、工業(yè),、零售,、智能城市領域,，摩爾定律也將持續(xù)推動芯片走向低功耗,、高性能、小面積,。

半導體產(chǎn)業(yè)未來的挑戰(zhàn)不僅只有制程微縮,，未來挑戰(zhàn)還包括EUV、整個電晶體的架構從2D轉變成3D,，以及整個環(huán)繞式ALL Around Gate,、Narrow－wide Device等等。羅鎮(zhèn)球舉例,，臺積電目前在3D芯片領域開展了多條創(chuàng)新技術,，包括IC系統(tǒng)整合CoWos，將不同晶圓切割好再堆疊,，單位體積上達到更高密度電晶體,；目前此技術已在GPU芯片實現(xiàn)量產(chǎn)。這些都是臺積電在運用普及計算中的技術創(chuàng)新,。

南京浦口是臺積電在大陸第一座12吋晶圓廠,。羅鎮(zhèn)球透露，臺積電南京廠預計2017下半年就要移入生產(chǎn)機臺,；2018上半年試產(chǎn),，2018下半年正式投入量產(chǎn)。