日前，展訊通信在2017世界移動(dòng)通信大會(huì)上，發(fā)布了基于英特爾先進(jìn)的14納米制程工藝,，內(nèi)置2.0GHz高性能的英特爾架構(gòu)處理器,，支持5模CAT  7通訊,、超高清視頻播放,、高分辨率屏幕顯示及高達(dá)2600萬像素?cái)z像頭。

這款芯片最大的亮點(diǎn)在于是由全球掌握最先進(jìn)制造技術(shù)的Intel為這款芯片代工,，而且是采用的是Intel目前最好的14nm制造工藝,。可以說,，展訊SC9861G-IA開了Intel為中國IC設(shè)計(jì)公司代工芯片的先河,。那么緣何Intel愿意為中國芯代工,，這是否意味著國產(chǎn)CPU崛起有望?

Intel有最好的制造工藝

Intel從過去鮮有為其他廠商代工芯片，一直以來,，雖然臺(tái)積電在芯片代工領(lǐng)域的市場(chǎng)份額獨(dú)占鰲頭,，但在芯片制造工藝上，Intel始終掌握了最先進(jìn)的技術(shù),。舉例來說,，雖然同樣是14nm制造工藝，三星的14nm制造工藝就和Intel的14nm制造工藝有不小的差距,。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,，由于存在指標(biāo)注水的情況，三星的14nm制造工藝與Intel的20nm制造工藝相當(dāng),。

雖然臺(tái)積電的16nm制造工藝也存在注水的情況,，但水分要比Intel的小，而這也是三星代工的14nm制造工藝的蘋果A9處理器不如臺(tái)積電的16nm制造工藝的原因,。然而,，Intel即便有最好的制造工藝，但其的代工業(yè)務(wù)規(guī)模很小,，前Intel發(fā)言人Jon  Carvill也曾表示：Intel的目前的重點(diǎn)是設(shè)計(jì)自己的產(chǎn)品,，而非競(jìng)爭對(duì)手。

Intel曾經(jīng)獨(dú)霸天下

如今Intel一反常態(tài)開始幫助展訊代工芯片,，其中的原因既和Intel的發(fā)展經(jīng)歷有關(guān)，也是芯片行業(yè)壟斷化競(jìng)爭的結(jié)果,。一直以來,，Intel在半導(dǎo)體制程工藝上都具有較大優(yōu)勢(shì)。這也為Intel在PC市場(chǎng)與AMD的競(jìng)爭中帶來基礎(chǔ),。在奔騰四追求畸形的高頻低能時(shí)代,，Intel主要競(jìng)爭對(duì)手是AMD，競(jìng)爭核心是純粹的CPU性能,。

在吃夠了奔四的虧以后,，Intel洗心革面在當(dāng)年設(shè)計(jì)極為出色的P6架構(gòu)(比如奔III的圖拉丁核心)基礎(chǔ)上衍生出了迅馳以及酷睿等成功產(chǎn)品，不僅在CPU性能上壓倒性超越AMD,，并且逐漸整合了北橋,，南橋，集成顯示核心等,。

這個(gè)過程中,，一系列第三方接口芯片商，顯示核心商徹底失去了市場(chǎng),，一臺(tái)最簡化的電腦可以只剩下Intel的CPU+集成電源管理芯片(如AXP系列)+無線芯片+RAM+存儲(chǔ)(SSD/eMMC)+音頻/觸摸/顯示控制等少數(shù)幾塊芯片,。

但就在Intel獨(dú)霸電腦芯片,，以為即將大功告成的時(shí)候，ARM的異軍突起帶來顛覆性時(shí)代,。ARM雖然只是一個(gè)只授權(quán)不生產(chǎn)的企業(yè),，但是和Intel的競(jìng)爭卻是Intel+CISC架構(gòu)+Wintel聯(lián)盟+桌面/筆記本電腦  與 ARM+RISC架構(gòu)+Linux衍生系統(tǒng)+智能手機(jī)/平板(移動(dòng)設(shè)備)之間的較量。

放棄ARM業(yè)務(wù)棋差一招

Intel很失敗的一步,，就是自己主動(dòng)放棄ARM業(yè)務(wù)(XScale),，給了ARM陣營難得的爆發(fā)期。ARM7是ARM有今天的第一功臣,，完整的指令集,，小巧的架構(gòu)，即使沒有MMC單元,，也能配合uClinux搭建極為精簡的嵌入式系統(tǒng),，開發(fā)難度和門檻都極低，再加上半導(dǎo)體工藝,，功耗,，液晶顯示，存儲(chǔ)技術(shù)恰逢其時(shí),，伴隨著各種移動(dòng)設(shè)備,，ARM7如同當(dāng)年經(jīng)典的8051一樣全面開花，在極短時(shí)間內(nèi)就培養(yǎng)出龐大的生態(tài)圈,?？梢哉f，當(dāng)Intel好不容易懟過AMD,，卻發(fā)現(xiàn)整個(gè)CPU領(lǐng)域陷入了ARM洪水,。

移動(dòng)設(shè)備的涵蓋面，包含并遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過電腦的范圍,，原本和電腦不太搭邊的移動(dòng)通信技術(shù),，高精度成像技術(shù)，各種運(yùn)動(dòng)/姿態(tài)/定位傳感器技術(shù)等,，高精度顯示和觸摸,，電磁筆等都成了標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)涵蓋面之內(nèi)，而這些技術(shù)的鏈接核心是移動(dòng)設(shè)備(手機(jī))而不是電腦,，Intel在電腦領(lǐng)域打下來的優(yōu)勢(shì),，反而成了揮之不去的劣勢(shì)。因此Intel從電腦時(shí)代獨(dú)霸的角色,，成了移動(dòng)設(shè)備時(shí)代必需與人合作的角色,。

面對(duì)ARM沖擊不得不與中國公司合作

在此情形下，合作是大勢(shì)所趨,，問題在于,，IC領(lǐng)域經(jīng)歷過混戰(zhàn)幸存到現(xiàn)在的企業(yè),，基本上都是Intel的直接競(jìng)爭對(duì)手。電子行業(yè),，半導(dǎo)體行業(yè)有龐大的世界級(jí)代工企業(yè),，就是這種競(jìng)爭下的產(chǎn)物，代工企業(yè)單純代工,，不做自有品牌,，不構(gòu)成直接競(jìng)爭，這樣才能有占據(jù)市場(chǎng)份額,，比如臺(tái)積電,。

英特爾CEO科再奇(右)和紫光集團(tuán)董事長兼總裁趙偉國

但作為強(qiáng)悍的IDM廠商的Intel  顯然不是單純的代工廠，這就是Intel難以給第三方代工的重要因素,。而展訊卻是少有的和Intel互補(bǔ)遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于競(jìng)爭的企業(yè),，所以才有合作的基礎(chǔ)。因此2014年Intel投資15億美元給紫光旗下的展訊和瑞迪科,，并授權(quán)其使用x86架構(gòu)處理器,，于是Intel為展訊代工也就水到渠成了。

中國IC設(shè)計(jì)公司流片渠道脆弱

對(duì)于國內(nèi)自主設(shè)計(jì)的CPU,，臺(tái)積電是有限制的,，自主設(shè)計(jì)的CPU都只能找代理去流片。加上中芯國際很多設(shè)備采購自國外簽了一大堆限制性條款,，龍芯在境內(nèi)代工的芯片對(duì)其代工廠也只能模糊的說是境內(nèi)代工,。

這很大程度上限制了國內(nèi)自主設(shè)計(jì)CPU公司的成長和發(fā)展。雖然中資收購了法國Soitec公司部分股份后,，Soitec公司承諾中方的IC設(shè)計(jì)廠商能夠通過格羅方德和三星的代工廠來獲得使用FD-SOI技術(shù),，同時(shí)Soitec公司還承諾如果未來中國大規(guī)模采用了這個(gè)技術(shù)，需要多少晶圓都可以提供,。

也就是說，中方的IC設(shè)計(jì)廠商能夠使用能夠通過格羅方德和三星的代工廠來獲得使用FD-SOI技術(shù)——中國CPU可以找格羅方德和三星來代工,，但這畢竟還是一個(gè)畫餅,，而且格羅方德和三星也開始轉(zhuǎn)向FINFET技術(shù)，F(xiàn)D-SOI技術(shù)也存在成本偏高的問題,。 

而最近小米發(fā)表的澎湃S1也采用Hpc+工藝流片,，那這很可能是臺(tái)積電的工藝，由臺(tái)積電代工,。而非過去猜測(cè)的中芯國際,。因此，Intel為中國芯代工,，這是不僅可以使國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司獲得最好的制造工藝,，也能擴(kuò)寬國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司的流片渠道,。 

國產(chǎn)CPU何時(shí)崛起

目前，手機(jī)芯片基本被ARM壟斷,，PC和服務(wù)器基本被Intel壟斷,，這其中不僅僅是Intel和ARM芯片性功功耗優(yōu)異的因素，還有其成功的商業(yè)模式,，以及國外企業(yè)從半導(dǎo)體原材料,、半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計(jì),、晶圓代工,、封裝測(cè)試整條產(chǎn)業(yè)鏈的巨大優(yōu)勢(shì)。 

光刻機(jī)

目前,，在半導(dǎo)體設(shè)備上,，國內(nèi)的高端光刻機(jī)完全依賴進(jìn)口，只有部分封裝設(shè)備和刻蝕機(jī)可以自己生產(chǎn),。在原材料上很多也是依賴國外企業(yè),，像用于制造CPU的晶圓，5大廠中沒有一家是境內(nèi)公司,，很大程度上也是依賴進(jìn)口,。在IC設(shè)計(jì)上，國內(nèi)自主設(shè)計(jì)的龍芯,、申威更多用于超算,、安全、裝備,、網(wǎng)安以及一些嵌入式應(yīng)用,，在市場(chǎng)上的手機(jī)、PC,、服務(wù)器上非常罕見,，國內(nèi)大多數(shù)IC設(shè)計(jì)公司都是購買ARM的CPU授權(quán)，或者購買IBM,、AMD,、VIA的技術(shù)授權(quán)。

申威26010,，用于神威太湖之光

在晶圓代工上,，中芯國際去年才掌握28nm  hkmg工藝，而且良率還存在一定問題,，而臺(tái)積電的16nm已經(jīng)量產(chǎn)快2年了,，技術(shù)差了2代，和Intel比的話差距更大。唯獨(dú)在封裝測(cè)試上,，境內(nèi)企業(yè)和境外企業(yè)的差距較小,，估計(jì)到2020年基本可以追平境外企業(yè)的技術(shù)水平。

因此,，中國芯要想崛起,，國產(chǎn)CPU要想進(jìn)入千家萬戶，不是像從事自主CPU設(shè)計(jì)的龍芯,、申威,，從事CPU代工的中芯國際，從事封裝測(cè)試的長電科技,，從事半導(dǎo)體設(shè)備制造的中微半導(dǎo)體,、上海微電子等幾家企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)的。必須有賴于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)力,。

總而言之,，國產(chǎn)CPU要想趕超Intel依舊任重道遠(yuǎn)。