芯片巨頭之間的恩怨情仇總是扣人心弦,。每一段芯片大廠間的聚散離合，背后往往都是IT行業(yè)跌宕起伏的注腳,。

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Intel,，X86 CPU界的霸主；高通,，移動CPU巨頭,。兩家公司近幾年一直都是華爾街有意撮合的對象。但5G時代序幕剛開,，命運似乎又一次將他們拉到了對立面,。

時間回到2012年11月15日。

這一天,，高通市值達到1049.60億美元,，以約15億美元的優(yōu)勢,，歷史上第一次市值超越Intel，后者當天的市值為1035.01億美元,。

高通春風(fēng)得意,，有賴于搶下智能芯片的先機。21世紀初,，諾基亞最輝煌的時代,，高通還只是和德州儀器、飛思卡爾等平起平坐的半導(dǎo)體廠商,。智能手機大潮勢不可擋,，ARM架構(gòu)崛起，憑借大量的專利及ARM架構(gòu)下的高性能優(yōu)化,，高通成了整個行業(yè)不能忽視的對手,。

戰(zhàn)場的另一方面，Intel贏下了財報,，卻錯失了移動互聯(lián)網(wǎng)的先機。憑借酷睿2,，Intel一掃被AMD追打的頹勢,，在PC市場節(jié)節(jié)攀升，利潤一度達到110億美元,，接近高通的2倍（61億美元）,、德州儀器的6倍多（18億美元）、Nvidia的20倍（5.6億美元）,、Marvel的30多倍（3.1億美元）,。利好之下，很難不忽視移動領(lǐng)域的迅猛發(fā)展,，甚至還拒絕了當時iPhone的芯片訂單,。

2006年賣掉移動芯片業(yè)務(wù)的Intel，成了智能移動芯片的新人,。相比于PC,，智能移動端設(shè)備更加注重功耗和續(xù)航。沿用X86架構(gòu),，功耗與續(xù)航就成了Intel的難題,。反而是高通，憑借CDMA的專利,，借助擅長功耗控制的ARM,，成了移動互聯(lián)網(wǎng)時代的芯片贏家，賺得盆滿缽滿,。

2017年1月,，CES,。

Intel發(fā)布了全球首款支持6GHz以下以及毫米波頻段的通用5G調(diào)制解調(diào)器，備受關(guān)注,。作為一家不擅長做通信的芯片廠商,，卻早于移動芯片巨頭高通發(fā)布同時支持高低頻的產(chǎn)品。

幾乎同一時間發(fā)布的高通驍龍835芯片首次引入千兆級X16基帶,，峰值下載速度可以達到128MB/s,。外界普遍認為X16是在為5G鋪路。而在發(fā)布會上,，高通卻罕見吐槽競爭對手,。技術(shù)市場總監(jiān) Matt Branda 表示，“Intel5G調(diào)制解調(diào)器搭配的4G LTE解決方案實際上要落后高通2－3代”,。雖然“市場”職位往往需要放大自己產(chǎn)品的優(yōu)勢,，但以高通總監(jiān)的身份吐槽對手，實屬罕見,，火藥味似乎十足,。

從此時起，Intel 和高通似乎就被媒體拉上5G戰(zhàn)場的對立面,。

而一個月之后的MWC,，Intel也專門安排了通信與設(shè)備事業(yè)部副總裁Asha Keddy接受采訪，回應(yīng)高通質(zhì)疑,，委婉表示“競爭對手并不了解我們的進展”,。

還沒有開始的5G大戰(zhàn)，Intel和高通早早在拉開了“芯戰(zhàn)”,。

2035年,，5G將在全球創(chuàng)造12.3萬億美元經(jīng)濟產(chǎn)出，幾乎相當于所有美國消費者在2016年的全部支出,；全球5G價值鏈將創(chuàng)造3.5萬億美元產(chǎn)出,，同時創(chuàng)造2200萬個工作崗位，超過了今天整個移動價值鏈的價值,，相當于2016年全球財富1000強企業(yè)中前13強企業(yè)的的營收總和,。

巨大的商業(yè)前景之下，整條通信產(chǎn)業(yè)鏈都已摩拳擦掌,、躍躍欲試,。

芯片是這條產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，下端連接著最熟悉運營商需求的通信設(shè)備廠商,。移動通信技術(shù)的演進周期約為10年,，全球第一個4G網(wǎng)絡(luò)在2009年推出，已經(jīng)進入成熟期,；近年來,，VR,、AR、AI,、機器人等新技術(shù)的出現(xiàn),，對5G新網(wǎng)絡(luò)的需求也日益高漲。5G產(chǎn)業(yè)呼之欲出,。對芯片廠商來說,，只有搶到先機，才有可能搶占市場版圖,。

不同于其他行業(yè),，標準是通信行業(yè)最核心的制高點。標準來自產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié),，被采納成為標準者,，就相當于鎖定了至少第一波紅利，前期大量的研發(fā)投入將換來可觀的商業(yè)價值,。

大量5G標準工作正在開展,。3GPP正努力制定Release 15，將于2018年完成,，有望成為全新5G無線空口 （5G NR）和新一代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)（5G NextGen）的首個規(guī)范,，并有望為2019年開始的5G商用提供全球規(guī)范。

在此之前,， 預(yù)標準的5G商用部署已經(jīng)啟動,。留下的兩三年的準備期,，對于底層大廠來說,，就是最為關(guān)鍵的時期。

（注：圖為5G標準化時間表）

增強型移動寬帶（EMBB） ,、海量物聯(lián)網(wǎng)（MIoT） ,、關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)（MCS），是5G 最主要應(yīng)用場景,，也已經(jīng)成為共識,。

這其中，既有人與人之間的連接,，也有物與物之間,、人與物之間的連接。對于芯片廠商來說,，端與云必不可少,。

作為移動芯片之王的高通，端的優(yōu)勢明顯,。 從4G到5G,，并非跳躍,，而是演進。最新的LTE-A Pro 中許多增強功能都是5G的重要構(gòu)建模塊,，將支持許多5G關(guān)鍵特性和早期用例,。高通可以充分利用3G、4G時積累的技術(shù),、品牌,、客戶優(yōu)勢。

目前的智能終端幾乎都是基于ARM架構(gòu),，短周期內(nèi)恐怕很難改變,。高通從基帶到架構(gòu)，幾乎掌握了所有的關(guān)鍵技術(shù),，中高端產(chǎn)品全面覆蓋,，加上手中的專利，在移動芯片領(lǐng)域的地位短時間內(nèi)恐難以撼動?，F(xiàn)在,，高端SoC已經(jīng)成為手機終端廠商的背書，2016年驍龍820,、821風(fēng)靡安卓陣營,，2017年剛剛推出的驍龍835更是讓不少廠商側(cè)目。

但另一方面,，5G的應(yīng)用場景,， 尤其是海量物聯(lián)網(wǎng)、關(guān)鍵性業(yè)務(wù)等又不得不借助云端,。X 86架構(gòu)的Intel 芯片幾乎壟斷了服務(wù)器市場,。在數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器芯片市場上，Intel的市場份額一度高達99%,。

以自動駕駛為例,，每秒可產(chǎn)生產(chǎn)生1G的流量，大量的數(shù)據(jù)已經(jīng)難以完全在本地處理,，必須借助于云端強大的計算能力,；車與外界信息交換（V2X）的需求增強，受制于距離等因素,，車輛之間可能無法直接交流,，借助云端就成了比較可行的模式。

這個時候,，再去想2015年開始華爾街撮合Intel,、高通合并，也不完全是腦洞大開。兩家聯(lián)手,，云,、端優(yōu)勢結(jié)合，恐怕5G時代就真的難有公司能超越了,。

成立于20世紀60年代的Intel與成立于20世紀80年代的高通,，已經(jīng)經(jīng)過了IT行業(yè)數(shù)十年的風(fēng)風(fēng)雨雨，在各自的領(lǐng)域里取得了出類拔萃的成績,，風(fēng)光無限,。

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展半個多世紀，芯片大廠之間也分分合合,，都是時代與技術(shù)使然,。當網(wǎng)絡(luò)與云端融合，云在網(wǎng)上,，網(wǎng)在云中,，處理與傳輸相輔相成，Intel與高通也從當年并不相關(guān)到了如今競爭不斷,。

倒是下游的合作伙伴對這種競爭喜聞樂見,，從中獲益，甚至有意加劇這種競爭,，避免養(yǎng)虎為患,。Wintel 架構(gòu)經(jīng)歷了PC時代又統(tǒng)治了服務(wù)器端，微軟也開始拉攏高通一起做服務(wù)器,，Google在發(fā)現(xiàn)自己在服務(wù)器端使用了大量的Intel芯片后,，也開始向高通下單。另一方面,，高通搶下移動中高端市場后,，蘋果也開始有意選擇Intel的基帶產(chǎn)品。

或許正式這樣的競合不斷,，才讓整個IT行業(yè)從底層就保持了不斷向前的創(chuàng)新動力,。

而現(xiàn)在,，5G正成為改變世界的下一代商用技術(shù),，等待來自整個產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新。