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美超微新款SuperBlade(R)掀市場革命

2017-03-01

  實(shí)現(xiàn)更低的初始購置成本和總體擁有成本

  打破專有高成本刀片設(shè)計的思路,,實(shí)現(xiàn)比機(jī)架安裝和OCP服務(wù)器更低的購置成本以及更高的密度,、性能和功率效率

  加州圣何塞2017年3月1日電 /美通社/ --  全球計算、存儲以及綠色計算等網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè) 美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)已發(fā)布其新款SuperBlade?服務(wù)器,,相比傳統(tǒng)刀片,、機(jī)架安裝和OCP設(shè)計,能提供更好的初始購置成本結(jié)構(gòu),,并且具備開放Rack Scale Design架構(gòu)中刀片的密度和運(yùn)行效率,。

  

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  新推出的8U SuperBlade?支持當(dāng)前和新一代基于英特爾?至強(qiáng)?處理器的刀片服務(wù)器,,搭載最快的100G EDR InfiniBand和Omni-Path交換機(jī),,適用于任務(wù)關(guān)鍵型企業(yè)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。該產(chǎn)品還采用與獲得成功的MicroBlade?相同的以太網(wǎng)交換機(jī),、機(jī)箱管理模塊和軟件,,具有更高的可靠性和適用性,并且也更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠,。該產(chǎn)品最大限度地提高了性能和功率效率,,在半高和全高刀片中分別支持高達(dá)205瓦的DP和MP處理器。尺寸較小的新型4U SuperBlade最大限度地提高了密度和功率效率,,每個42U機(jī)架支持多達(dá)140個雙處理器服務(wù)器或280個單處理器服務(wù)器,。

  新款SuperBlade的共享基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計使功耗降低多達(dá)20%,實(shí)現(xiàn)了最大的功率效率,,具有行業(yè)領(lǐng)先的密度(高達(dá)1U機(jī)架系統(tǒng)的7倍),,并且使布線減少了96%。SuperBlade利用基于Redfish的開放式管理和美超微Rack Scale Design,,可支持規(guī)?;_放系統(tǒng)管理。

  美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示:“我們新推出的SuperBlade不僅優(yōu)化了總體擁有成本,,還降低了初始購置成本,,并且具有行業(yè)領(lǐng)先的服務(wù)器密度以及每瓦,、每平方英尺和每美元最高性能。我們的8U SuperBlade是首款也是唯一一款支持205W至強(qiáng)CPU,、NVMe驅(qū)動器和100G EDR IB或Omni-Path交換機(jī)的刀片系統(tǒng),,確保這個架構(gòu)針對目前和未來的新一代技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了優(yōu)化,包括新一代英特爾Skylake處理器,?!?/p>

  新型 8U SuperBlade機(jī)箱

  多達(dá)20個半高雙插座刀片服務(wù)器,40個熱插拔NVMe驅(qū)動器

  多達(dá)10個全高4插座刀片服務(wù)器,,80個熱插拔NVMe驅(qū)動器

  一個100G EDR IB或Omni-Path交換機(jī)

  多達(dá)4個以太網(wǎng)(1G,,10G,25G)交換機(jī)

  一個機(jī)箱管理模塊

  多達(dá)8個(N+1或N+N冗余)2200W鈦金級(96%)數(shù)字電源

  新型4U SuperBlade機(jī)箱

  多達(dá)14個半高雙插座刀片服務(wù)器

  多達(dá)28個單插座刀片服務(wù)器節(jié)點(diǎn)

  多達(dá)2個以太網(wǎng)(1G,,10G,,25G)交換機(jī)

  多達(dá)4個(N+1或N+N冗余)2200W鈦金級(96%)數(shù)字電源

  一個機(jī)箱管理模塊

  SBI-4129P-C2N/T3N

  20 2英特爾至強(qiáng)處理器(高達(dá)205W),最高2TB DDR4

  每節(jié)點(diǎn)2個熱插拔NVMe/SAS3或3個熱插拔SATA3驅(qū)動器

  每節(jié)點(diǎn)多達(dá)5個M.2 NVMe

  2個10GbE+ 100G InfiniBand/Omnipath

  SBI-8149P-T8N/C4N

  4個英特爾至強(qiáng)處理器(高達(dá)205W),,最高6TB DDR4

  每節(jié)點(diǎn)8個熱插拔NVMe/SATA3或4個熱插拔NVMe/SAS3驅(qū)動器

  每節(jié)點(diǎn)多達(dá)6個M.2 NVMe

  4個10GbE或2個10GbE+100G InfiniBand/Omnipath


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