根據(jù) “中國(guó)半導(dǎo)體和設(shè)備”的年度報(bào)告，可見(jiàn)中國(guó)本土的大規(guī)模投資已經(jīng)可以看到成效，因?yàn)橹袊?guó)制造的自給比例在提高,，從2015年的27．0％提高到2016年的29．1％,。對(duì)于中國(guó)本土而言，集成電路的發(fā)展受到技術(shù),、經(jīng)濟(jì),、政治的綜合影響,。
2016年中國(guó)生產(chǎn)了1303億個(gè)IC,，而2015年是1132億,，2014年是1020億。2016年,，中國(guó)進(jìn)口的IC數(shù)量為3177億,，而 2015年是3050億，2014年為2857億,。
如下圖標(biāo)清晰的反映了,，中國(guó)所制造的IC的一個(gè)自給情況。
2016年是中國(guó)半導(dǎo)體命運(yùn)轉(zhuǎn)折的一年,？業(yè)內(nèi)人士一直這么認(rèn)為,，但中國(guó)在IC的自給自足方面還有太多的路要走。
中國(guó)集成電路自給還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足需求,，缺口依然是那么大,。但是自給能力在不斷增強(qiáng)，而這得益于大量興建及擴(kuò)建的晶圓廠,。
曾經(jīng)三星,、美光,、SK海力士這三個(gè)存儲(chǔ)巨頭因?yàn)楣?yīng)有限或者供不應(yīng)求而股價(jià)上漲,。中國(guó)新建的三個(gè)存儲(chǔ)大廠，必然會(huì)對(duì)其產(chǎn)生影響,，因?yàn)檫@意味著有更多的存儲(chǔ)器可以滿足市場(chǎng)的需求,。
追溯到更上游的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，應(yīng)用材料,、ASML,、科林、東京電子,、科磊,。
2016年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的收入接近70億美元，占全球設(shè)備市場(chǎng)的20％,。主要包括光刻,、蝕刻、檢測(cè)量測(cè)等領(lǐng)域,。
但是,，潮漲并不能惠及所有船只。當(dāng)采購(gòu)需求增加時(shí)，但是總會(huì)選擇那個(gè)最合適的方案,。新的需求采購(gòu),，更多的也會(huì)考慮到現(xiàn)有設(shè)備的兼容、銜接,、升級(jí)等情況,。
每個(gè)半導(dǎo)體制造商都有自己的優(yōu)先供應(yīng)商名單，這意味著,，有采購(gòu)需求時(shí),，這些優(yōu)先供應(yīng)商會(huì)最先被考慮。因?yàn)檫@涉及到眾多的問(wèn)題比如技術(shù),。
然而對(duì)于中國(guó)本土新建的工廠而言,，這份名單更像是一張白紙。所以擺在設(shè)備制造商面前的是一份大蛋糕,，就看怎么抓住這個(gè)機(jī)會(huì)了,。
從封裝角度而言，許多半導(dǎo)體先進(jìn)封裝是在中國(guó)完成的,。在中國(guó)有超過(guò)150家本土以及國(guó)外的封裝公司,，比如Amkor、SPIL和德州儀器,。
然而,，對(duì)于封裝而言，也是需要設(shè)備來(lái)進(jìn)行支持的,。
根據(jù) “高密度封裝（MCM,，MCP，SIP,，3D－TSV）市場(chǎng)分析和技術(shù)趨勢(shì)”的報(bào)告：
● 35％的晶圓將在2017年推出先進(jìn)的封裝互連
● 倒裝芯片將在2017年增長(zhǎng)6．8％,，達(dá)到1280萬(wàn)片
● WLP（晶圓級(jí)封裝）將在2017年增長(zhǎng)15．8％，達(dá)1740萬(wàn)片
在推動(dòng)IC發(fā)展的浪潮中,，先進(jìn)封裝技術(shù)必然成為被推進(jìn)的一個(gè)重要方面,。先進(jìn)封裝技術(shù)包括3D、TSV（穿硅通孔）,、FOWLP（扇出晶圓級(jí)封裝）和倒裝芯片,。
而一家可提供先進(jìn)封裝設(shè)備的公司是魯?shù)婪颍≧udolph Technologies），其2016年的收入為2．328億美元,，相比 2015年的2．177億美元,，增長(zhǎng)了5．0％。
單獨(dú)把魯?shù)婪蛟谥袊?guó)的銷(xiāo)售成績(jī)拿出來(lái),，收入從2015年的1720萬(wàn)美元增加到3360萬(wàn)美元,，增長(zhǎng)了96．6％,，銷(xiāo)售主要來(lái)自于前端加工和先進(jìn)封裝設(shè)備。中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售占比也從2015年的7．7％猛增到2016年的14．5％,。
中國(guó)似乎代表著半導(dǎo)體未來(lái)的增長(zhǎng),，可以定義為“世界工廠”。在電子制造方面,，中國(guó)進(jìn)口量占到了世界上芯片的70％,。中國(guó)生產(chǎn)著世界上大約85％的智能手機(jī)、82％的平板,、66％的電視和81％的電腦,。
中國(guó)在世界半導(dǎo)體大躍進(jìn)，設(shè)備廠商的機(jī)遇就在面前
行業(yè)聯(lián)盟SEMI對(duì)16個(gè)具有潛力的300mm Fab廠,，或正在興建或即將投入使用,，進(jìn)行跟蹤調(diào)查。從2017年起,，晶圓制造設(shè)備將主要受益于這些領(lǐng)先的300mm半導(dǎo)體晶圓廠,，這個(gè)趨勢(shì)將持續(xù)到2020年。
中國(guó)本土的Fab廠對(duì)全球的供應(yīng)鏈而言,，是一次機(jī)遇也是一次洗牌,。中國(guó)半導(dǎo)體“大躍進(jìn)”對(duì)于世界范圍的半導(dǎo)體設(shè)備廠商來(lái)說(shuō)，代表著一次長(zhǎng)期的增長(zhǎng)機(jī)會(huì),，當(dāng)然對(duì)于特定公司而言,，這也是一個(gè)負(fù)面的消息。
以往較小的設(shè)備公司已經(jīng)很難與大型公司相PK,。但是對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體有限供應(yīng)商的這份空白名單,，小型設(shè)備廠商也具有著同等的機(jī)會(huì)。