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為什么說聯(lián)發(fā)科押寶10nm會滿盤皆輸

2017-02-16
關(guān)鍵詞: 10nm 芯片 華為 蘋果

據(jù)臺媒消息指小米已放棄采用聯(lián)發(fā)科helio X30芯片,不會采用該款芯片開發(fā)新手機,這對聯(lián)發(fā)科當(dāng)然是一個重要的打擊,,其希望采用10nm工藝沖擊高端市場基本失敗,。

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聯(lián)發(fā)科押寶10nm趕超高通

聯(lián)發(fā)科這幾年來一直試圖進(jìn)軍高端市場,,都未能如愿,去年期待通過采用臺積電最先進(jìn)的10nm工藝以再次沖擊高端市場。

聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的helio X30采用了ARM去年發(fā)布的公版核心A73。華為海思采用A73核心的麒麟960在16nmFinFET工藝制程下主頻為2.36GHz,,單核性能已與高通的驍龍821相當(dāng),可見A73核心的性能是頗為強大的,。

聯(lián)發(fā)科helio X30所采用的A73在采用10nm工藝制程下預(yù)計主頻可以提升到2.8GHz,,因此估計其單核性能會較麒麟960有不少的提升。高通今年初發(fā)布的新款高端芯片驍龍835的單核性能較驍龍821提升大約20%左右,,驍龍835與驍龍821都是采用自主架構(gòu)kryo,,驍龍835也是通過采用更先進(jìn)的10nm工藝來提升主頻獲得性能提升的,驍龍821是14nmFinFET工藝,。估計聯(lián)發(fā)科helio X30與高通的驍龍835在單核性能方面可以較量一番,。

同時由于三星將高通的驍龍835的前期產(chǎn)能都包了,中國大陸手機品牌無法獲得高通的高端芯片驍龍835,,如果helio X30能在近期上市的話,本來是有機會受到中國大陸手機品牌的歡迎的,,從這個方面來說聯(lián)發(fā)科的這個計劃是很不錯的,。

聯(lián)發(fā)科失去時機

然而聯(lián)發(fā)科helio X30能否如期上市,,決定權(quán)并不完全在它手上,它所采用的臺積電10nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展緩慢延續(xù)了它的上市時機,。

臺積電的10nm工藝本預(yù)計量產(chǎn)時間趕在三星之前,,實際卻是三星趕在去年10月量產(chǎn)10nm,而臺積電在10nm達(dá)產(chǎn)后卻又遇上了良率過低的困難不得不花時間進(jìn)行改良,。另外臺積電的10nm工藝同時要用于生產(chǎn)蘋果的A10X,,而它一向以來都是優(yōu)先照顧蘋果的,這就導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科X30芯片的量產(chǎn)時間延遲,,而且估計分到的產(chǎn)能會相當(dāng)有限,。

從目前的情況看,采用聯(lián)發(fā)科X30芯片的手機最快也得在今年二季度才能上市,,而到時候中國大陸手機企業(yè)已可以獲得高通的驍龍835芯片了,。除了高端芯片X30采用10nm工藝外,其中端芯片P35也采用了10nm工藝,,而中端芯片正是去年出貨量最大的產(chǎn)品,,當(dāng)然也因為臺積電的10nm工藝量產(chǎn)延遲而被迫到第二季度才能量產(chǎn)。

傳聞中指的小米,,去年的出貨量大幅度下滑,,今年希望聚焦精品,自然不愿再分散精力同時采用高通的驍龍835和聯(lián)發(fā)科的X30芯片開發(fā)手機了,,畢竟這樣做會導(dǎo)致開發(fā)難度加大以及成本較高,。

中國大陸另外兩個手機品牌OPPO和vivo去年大量采用聯(lián)發(fā)科芯片推出手機,幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高,,不過如今這兩個手機品牌正致力于走向國際市場,。由于這兩個品牌缺乏專利,去年為了更好的沖擊國際市場選擇與高通達(dá)成專利合作協(xié)議,,再加上小米的手機在印度的遭遇(采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機被禁售)當(dāng)然更愿意采用高通芯片,,這對于聯(lián)發(fā)科來說是又一個打擊。

其實聯(lián)發(fā)科當(dāng)時應(yīng)該學(xué)習(xí)華為海思,,采用更穩(wěn)妥的策略即是采用臺積電的成熟工藝16nmFinFET生產(chǎn)X30,。中國移動早在2015年底即要求手機企業(yè)在去年10月開始支持LTE Cat7或以上的技術(shù),而聯(lián)發(fā)科恰恰是在helio X30新品上市前沒有可以支持該項技術(shù)的芯片,,在X30的量產(chǎn)不斷延遲的過程中導(dǎo)致了OPPO和vivo紛紛放棄聯(lián)發(fā)科而轉(zhuǎn)用高通芯片,,對于手機企業(yè)來說一旦選定了芯片供應(yīng)商再改變顯然會有一定的難度。

綜上所述,,聯(lián)發(fā)科這次押寶10nm工藝非但沒能在高端市場有所突破,,反而因為其采用10nm工藝導(dǎo)致X30和P35這兩款重要芯片上市時間太遲而失去了中國大陸手機品牌的支持,可謂滿盤皆輸。


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