根據(jù)最新信息來看,，搭載高通驍龍835芯片的手機最快將于3月份上市,，首批終端廠商將包括小米,、三星,、LG等,，后續(xù)高通還將布局驍龍660,、驍龍626,、驍龍427等芯片,，隨著高通愈發(fā)多元化的布局,，目前美國巴倫周刊也發(fā)表一份研究報告,，該報告高通今年在中國的市場份額可能會達到 65% 的比重。

這份來自美國分析師Jun Zhang發(fā)表的研究報告指出,，隨著中國手機品牌OPPO,、vivo與高通的相繼簽約與采納，目前高通已經(jīng)拿下了包括OPPO,、vivo,、小米、魅族等多家國產(chǎn)手機廠商,，而市場份額也將由于2016的 50% 有望提升至 65% ,，并且進一步影響到智能生活、智能硬件以及汽車等多個領域,。

而說到手機芯片,，除了高通外，聯(lián)發(fā)科和海思或許是其最大的競爭對手,。目前使用聯(lián)發(fā)科芯片的終端廠商并不在少數(shù),，例如小米、魅族,、樂視,、OPPO、金立等每年都為其出貨高達千萬級的產(chǎn)品，而聯(lián)發(fā)科也期待未來能拿下中國市場 40 %的份額,，并積極拓展東南亞和歐美市場等,。

至于海思芯片雖然目前仍僅用在華為系手機上，但考慮到華為目前的出貨量已經(jīng)高達 1.4 億臺,，采用海思芯片的產(chǎn)品比重將會越來越高,，并且還有信息表明華為將在未來兩年公開銷售海思芯片，這對高通來說無疑是一個巨大的潛在對手,。

目前高通的優(yōu)勢主要在于高端市場,，不過最新款芯片驍龍835的受到10納米工藝的良率以及產(chǎn)能問題目前一度傳出缺貨和延期的問題，此外中低端市場也受到聯(lián)發(fā)科的激烈角逐,，在如今國內(nèi)智能手機已經(jīng)逐步飽和的狀態(tài)下,，高通想要進一步拿下 65% 的市場占有率顯然還要有更多的改變。